一种热电分离铜基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种热电分离铜基板，包括上下分布压合在一起的RCC材料部和铜基部，铜基部上表面凸设有若干导热凸台，RCC材料部上设有位置大小均与导热凸台对应的避空通道以便于RCC材料部套在铜基部上；RCC材料部包括铜箔层和用于将铜箔层和铜基部粘合在一起的绝缘胶层。绝缘胶层。绝缘胶层。

【技术实现步骤摘要】
一种热电分离铜基板


[0001]本技术涉及一种热电分离铜基板。

技术介绍

[0002]目前电路板上的元器件在工作时产生的热量一般是随着电路层传递到基板处，通过基板散发掉，然而这种散热方式会大大增加电路层的热负荷导致电路层寿命下降，同时由元器件不是直接与基板接触而是通过电路层传递热量导致热阻有所增加，不利于元器件散热。
[0003]因此，如何克服上述存在的缺陷，已成为本领域技术人员亟待解决的重要课题。

技术实现思路

[0004]本技术克服了上述技术的不足，提供了一种热电分离铜基板。
[0005]为实现上述目的，本技术采用了下列技术方案：
[0006]一种热电分离铜基板，包括上下分布压合在一起的RCC材料部 1和铜基部2，所述铜基部2上表面凸设有若干导热凸台21，所述RCC 材料部1上设有位置大小均与所述导热凸台21对应的避空通道11以便于所述RCC材料部1套在所述铜基部2上；所述RCC材料部1包括铜箔层12和用于将铜箔层12和铜基部2粘合在一起的绝缘胶层13。
[0007]优选的，所述导热凸台21通过蚀刻成型与铜基部2是一体的。
[0008]优选的，所述导热凸台21上表面与所述铜箔层12上表面平齐以便于导热凸台直接接触元器件将热量导向铜基部2。
[0009]优选的，所述铜箔层12上蚀刻有电路图形。
[0010]优选的，所述RCC材料部1的铜箔层12厚度为70μm、绝缘胶层13厚度为100μm。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：<br/>[0012]案热电分离铜基板通过在铜基部设置导热凸台如此元器件便可直接与导热凸台接触将热量传递到铜基部散发掉而不用经过电路传递，如此便可大大降低电路的热负荷。另外，铜基部上通过压合RCC材料部形成铜箔层和绝缘胶层可以大大降低铜基板本身的热阻，如此铜基板本身也可以快速吸收部分热量传递到铜基部上大大增加了铜基板的散热效果。
附图说明
[0013]图1是本案热电分离铜基板截面示意图。
具体实施方式
[0014]以下通过实施例对本技术特征及其它相关特征作进一步详细说明，以便于同行业技术人员的理解：
[0015]如图1所示，一种热电分离铜基板，包括上下分布压合在一起的RCC材料部1和铜基
部2，所述铜基部2上表面凸设有若干导热凸台21，所述RCC材料部1上设有位置大小均与所述导热凸台21对应的避空通道11以便于所述RCC材料部1套在所述铜基部2上；所述 RCC材料部1包括铜箔层12和用于将铜箔层12和铜基部2粘合在一起的绝缘胶层13。
[0016]如上所述，本案热电分离铜基板通过在铜基部2设置导热凸台21 如此元器件便可直接与导热凸台21接触将热量传递到铜基部2散发掉而不用经过电路传递，如此便可大大降低电路的热负荷。另外，铜基部2上通过压合RCC材料部1形成铜箔层12和绝缘胶层13可以大大降低铜基板本身的热阻，如此铜基板本身也可以快速吸收部分热量传递到铜基部2上大大增加了铜基板的散热效果。
[0017]如图1所示，优选的，所述导热凸台21通过蚀刻成型与铜基部2 是一体的。
[0018]如图1所示，优选的，所述导热凸台21上表面与所述铜箔层12 上表面平齐以便于导热凸台直接接触元器件将热量导向铜基部2。
[0019]如图1所示，优选的，所述铜箔层12上蚀刻有电路图形。
[0020]如图1所示，优选的，所述RCC材料部1的铜箔层12厚度为70 μm、绝缘胶层13厚度为100μm。
[0021]如上所述，本案保护的是一种热电分离铜基板，一切与本案相同或相近似的技术方案都应示为落入本案的保护范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热电分离铜基板，其特征在于包括上下分布压合在一起的RCC材料部(1)和铜基部(2)，所述铜基部(2)上表面凸设有若干导热凸台(21)，所述RCC材料部(1)上设有位置大小均与所述导热凸台(21)对应的避空通道(11)以便于所述RCC材料部(1)套在所述铜基部(2)上；所述RCC材料部(1)包括铜箔层(12)和用于将铜箔层(12)和铜基部(2)粘合在一起的绝缘胶层(13)。2.根据权利要求1所述的一种热电分离铜基板，其特征在于所述导热凸台(...

【专利技术属性】
技术研发人员：张金友，
申请(专利权)人：珠海和进兆丰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：