一种集成电路加工用具有便于调节方位的研磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路加工用具有便于调节方位的研磨装置，包括升降机构和动力机构，所述升降机构的上方中部安装有用于改变研磨方位的调节机构，用于转动碾压的所述动力机构设置于调节机构的下方中部。该集成电路加工用具有便于调节方位的研磨装置，与现有的装置相比，通过第一电机，可以带动滑块进行上下移动，从而可以对整体加工的高度进行调整，同时可以调整研磨下压的压力，通过气缸，其环形分布在固定架下部，可以带动安装座进行角度调节，从而可以实现装置进行多方位的加工，通过球铰，其固定在气缸的上下端，可以在气缸运动时，灵活改变气缸的角度，通过第二电机，可以带动研磨块进行转动，从而可以对物料进行研磨。磨。磨。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路加工用具有便于调节方位的研磨装置


[0001]本技术涉及集成电路加工用研磨装置
，具体为一种集成电路加工用具有便于调节方位的研磨装置。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，然而集成电路在加工时的零件需要用到研磨装置进行初步处理。
[0003]现有的集成电路加工用研磨装置，存在使用时，不能自动上料，人工加料较为危险，且浪费时间的问题，为此，我们提出一种集成电路加工用具有便于调节方位的研磨装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种集成电路加工用具有便于调节方位的研磨装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路加工用具有便于调节方位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路加工用具有便于调节方位的研磨装置，包括升降机构（1）和动力机构（3），其特征在于，所述升降机构（1）的上方中部安装有用于改变研磨方位的调节机构（2），用于转动碾压的所述动力机构（3）设置于调节机构（2）的下方中部，所述升降机构（1）的下方中部安装有用于自动送料的出料机构（4），且出料机构（4）的一侧设置有用于自动上料的进料机构（5），且进料机构（5）的一侧下方连接安装有用于初压碎的碾碎机构（6），所述进料机构（5）包括送料箱（501）、第四电机（502）和螺旋杆（503），所述送料箱（501）的上方中部安装有第四电机（502），且第四电机（502）的输出端连接有螺旋杆（503），所述碾碎机构（6）包括加料口（601）、第五电机（602）和碾碎辊（603），所述加料口（601）的一侧安装有第五电机（602），且第五电机（602）的输出端连接有碾碎辊（603）。2.根据权利要求1所述的一种集成电路加工用具有便于调节方位的研磨装置，其特征在于，所述升降机构（1）包括工作架（101）、第一电机（102）、螺杆（103）和滑块（104），所述工作架（101）的上方两侧安装有第一电机（102），且第一电机（102）的输出端连接有螺杆（103），所述螺杆（103）的中部设置有滑块（104）。3.根据权利要求1所述的一种集成电路加工用具有便于调节方位的研磨装置，其特征在于，所述调节机构（2）包括固定架（201）、气缸（202）和安装座（203），所述固定架（2...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱淑丹，
申请(专利权)人：深圳市堃联技术有限公司，
类型：新型
国别省市：