一种集成电路测试装置及测试方法制造方法及图纸

技术编号:38685328 阅读:11 留言:0更新日期:2023-09-02 22:58
本发明专利技术公开一种集成电路测试装置及测试方法,一种集成电路测试装置,包括测试盒体,所述测试盒体的上端面转动连接有测试盖板,所述测试盖板的一侧设有检测单元,所述测试盒体的上端面中部开设有输送槽,所述输送槽的中部转动连接有用于夹持测试板的限位机构,所述测试盖板和测试盒体之间设有用于驱动限位机构带动测试板转动翻面的驱动机构,该装置便于携带,且在检测过程中可自动对测试板进行翻面并检测,装置操作便捷。装置操作便捷。装置操作便捷。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路测试装置及测试方法


[0001]本专利技术涉及测试设备
,特别涉及一种集成电路测试装置及测试方法。

技术介绍

[0002]集成电路测试仪是对集成电路进行测试的专用仪器设备。集成电路测试是保证集成电路性能、质量的关键手段之一。集成电路测试技术是发展集成电路产业的三大支撑技术之一。
[0003]中国专利公开号CN114779048A,一种集成电路拾取装置及集成电路测试装置,包括拾取装置和测试用基座,所述拾取装置包括与基座顶部相嵌合的底板,所述底板的两端滑动设置有移动夹块,所述底板的上端设置有连接于移动夹块并用于推动移动夹块滑行的的调节组件,通过滑块沿着滑槽的方向来回滑动可带动夹板对电路板的两端进行夹持固定,同时顶部挡条可对电路板的上壁形成抵贴接触,并防止电路板出现侧倾弹跳,从而避免其滑脱出夹板的夹持,通过在夹板一侧设置橡胶垫可对电路板的端部形成弹性抵贴,并进一步防止电路板脱离于夹板的夹持,同时,在夹持过程中可将限位挡条抵贴于电路板的一侧,这样使得电路板在夹持后形成一个正位状态,进而起到定位矫正的作用。
[0004]随着电子产业的发展,集成电路复杂程度也日益提高,从而使得集成电路在检测时需要对电路板背面也进行检测,现有装置中多通过气缸进行夹持翻面,结构复杂造价较高,无法适用对电路板的抽检或临时检测的使用。
[0005]因此,有必要提供一种集成电路测试装置及测试方法解决上述技术问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种集成电路测试装置及测试方法以解决上述技术问题。
[0007]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种集成电路测试装置,包括测试盒体,所述测试盒体的上端面转动连接有测试盖板,所述测试盖板的一侧设有检测单元,所述测试盒体的上端面中部开设有输送槽,所述输送槽的中部转动连接有用于夹持测试板的限位机构,所述测试盖板和测试盒体之间设有用于驱动限位机构带动测试板转动翻面的驱动机构。
[0008]作为本专利技术的进一步方案,所述驱动机构包括齿杆、棘轮片、转动杆和弧形齿条,所述齿杆转动连接在测试盒体的内部,所述弧形齿条设置在测试盖板与测试盒体贴合一侧,且所述测试盒体上端面开设有于弧形齿条相适配的插接槽,所述与齿杆相啮合,所述转动杆转动连接在齿杆的内部,且所述齿杆和转动杆通过棘轮片单向卡合,所述转动杆的一端与限位机构固定相连。
[0009]进一步的,所述插接槽内壁设有于相适配的密封胶圈。
[0010]作为本专利技术的进一步方案,所述弧形齿条的内部滑动套接有,所述背离弧形齿条的一端与测试盖板固定相连。
[0011]作为本专利技术的进一步方案,所述测试盒体的内部开设有负压腔和排气腔,所述负
压腔与插接槽连通,所述负压腔和排气腔通过第一密封阀板进行分隔,所述第一密封阀板通过弹簧与排气腔底部弹性相连,所述输送槽内壁开设有出气孔,所述出气孔与排气腔相连通。
[0012]进一步的,所述测试盒体上端面设有于限位机构和测试板相适配的转动槽,所述转动槽可略大于限位机构的转动半径,从而可对测试板表面吹拂下的杂物或灰尘进行收集。
[0013]作为本专利技术的进一步方案,所述限位机构包括吸附杆、吸附腔、贴合板和第二密封阀板,所述吸附杆与转动杆固定相连,所述吸附杆内部开设有吸附腔,所述吸附腔的内部滑动连接有第二密封阀板,所述吸附腔通过连通孔与负压腔相连通,所述连通孔贯通开设在转动杆的内部,所述贴合板贯穿吸附杆与第二密封阀板固定相连,且所述贴合板呈“L”形设置。
[0014]进一步的,所述负压腔的内部设有于连通孔相连通的连通腔。
[0015]作为本专利技术的进一步方案,所述负压腔和排气腔内壁一侧弹性连接有限位滑板,所述限位滑板与第一密封阀板弹性贴合,所述限位滑板侧端面开设有卡接槽,所述第一密封阀板与限位滑板贴合一侧弹性嵌设有卡接板。
[0016]作为本专利技术的进一步方案,所述吸附腔的内壁中部设有限位板,所述吸附杆的底部设有吸盘,所述第二密封阀板上表面弹性嵌设有密封板,所述吸盘通过连通管与密封板连通。
[0017]作为本专利技术的进一步方案,所述转动杆的外端面固定连接有凸杆,所述限位滑板与第一密封阀板贴合一侧设有抵合凸起,所述凸杆贯穿测试盒体延伸至负压腔的内部。
[0018]进一步的,所述凸杆部分突出于测试盒体的上表面,所述测试盒体开设有于凸杆相适配的凸杆槽,所述凸杆槽上方罩设有状态显示机构,所述状态显示机构可采用透明材质,通过设有状态显示机构可对凸杆的状态进行展现,当凸杆位于测试盒体上表面时,此时限位机构处于对测试板吸附状态,当凸杆在状态显示机构内部消失时则代表对测试板固定解除,从而避免使用者误操作对测试板强力拉扯导致的损伤。
[0019]一种集成电路测试装置的测试方法,将测试板通过输送槽滑动至限位机构的内部,关闭测试盖板,通过测试盖板底部检测单元对测试板进行检测,检测完成后,打开测试盖板,限位机构带动测试板翻面,继续关闭测试盖板对测试板反面进行检测。
[0020]本专利技术使用时,将测试板通过输送槽滑动至中部,通过限位机构对测试板的两侧边缘处进行固定,测试板固定完成后,盖合测试盖板使得检测单元位于测试板的上方,从而通过检测单元对测试板进行检测,检测完成后打开测试盖板,且在测试盖板打开的同时通过驱动机构驱动限位机构带动测试板翻转,再次盖合检测单元即可对测试板反面进行检测,无需手动反面,避免对测试板的损伤,同时提高检测速度,且装置采用盒状结构,便于对装置携带和使用。
附图说明
[0021]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0022]图1是本专利技术的结构示意图;
[0023]图2是本专利技术的内部结构示意图;
[0024]图3是本专利技术的图2中A处放大结构示意图;
[0025]图4是本专利技术的驱动机构驱动状态结构示意图;
[0026]图5是本专利技术的图4中B处放大结构示意图;
[0027]图6是本专利技术的测试盒体剖面结构示意图;
[0028]图7是本专利技术的图6中C处放大结构示意图;
[0029]图8是本专利技术的图6中D处放大结构示意图;
[0030]图9是本专利技术的限位机构结构示意图;
[0031]图10是本专利技术的限位机构内部结构示意图;
[0032]图11是本专利技术的限位机构限位状态下结构示意图。
[0033]图中:1、测试盖板;2、检测单元;3、驱动机构;4、测试盒体;5、输送槽;6、测试板;7、限位机构;8、状态显示机构;9、插接槽;10、负压腔;11、第一密封阀板;12、排气腔;13、出气孔;14、连通孔;15、齿杆;16、棘轮片;17、转动杆;18、弧形齿条;19、弧形杆;20、连通腔;21、卡接槽;22、限位滑板;23、转动槽;24、凸杆;25、抵合凸起;26、凸杆槽;27、卡接板;28、吸附杆;29、密封板;30、吸附腔;31、限位板;32、吸盘;33、贴合板;34、连通管;35、第二密封阀板。
具体实施方式<本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路测试装置,包括测试盒体,其特征在于:所述测试盒体的上端面转动连接有测试盖板,所述测试盖板的一侧设有检测单元,所述测试盒体的上端面中部开设有输送槽,所述输送槽的中部转动连接有用于夹持测试板的限位机构,所述测试盖板和测试盒体之间设有用于驱动限位机构带动测试板转动翻面的驱动机构。2.根据权利要求1所述的一种集成电路测试装置,其特征在于:所述驱动机构包括齿杆、棘轮片、转动杆和弧形齿条,所述齿杆转动连接在测试盒体的内部,所述弧形齿条设置在测试盖板与测试盒体贴合一侧,且所述测试盒体上端面开设有于弧形齿条相适配的插接槽,所述与齿杆相啮合,所述转动杆转动连接在齿杆的内部,且所述齿杆和转动杆通过棘轮片单向卡合,所述转动杆的一端与限位机构固定相连。3.根据权利要求2所述的一种集成电路测试装置,其特征在于:所述弧形齿条的内部滑动套接有,所述背离弧形齿条的一端与测试盖板固定相连。4.根据权利要求2所述的一种集成电路测试装置,其特征在于:所述测试盒体的内部开设有负压腔和排气腔,所述负压腔与插接槽连通,所述负压腔和排气腔通过第一密封阀板进行分隔,所述第一密封阀板通过弹簧与排气腔底部弹性相连,所述输送槽内壁开设有出气孔,所述出气孔与排气腔相连通。5.根据权利要求4所述的一种集成电路测试装置,其特征在于:所述限位机构包括吸附杆、吸附腔、贴合板和...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙建齐朱淑丹陈德君卢隽
申请(专利权)人:深圳市堃联技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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