【技术实现步骤摘要】
一种可自动定位芯片的测试插座
[0001]本技术涉及自动定位芯片的测试插座
,尤其涉及一种可自动定位芯片的测试插座。
技术介绍
[0002]芯片测试分两个阶段,一个是CP(Chip Probing)测试,也就是晶圆(Wafer)测试。另外一个是FT(Final Test)测试,也就是把芯片封装好再进行的测试。目前在FT测试中将待测试的芯片固定到浮动板上时,由于待测的芯片尺寸大小会有误差,造成芯片尺寸偏大时安装困难或者芯片尺寸偏小时出现偏移,从而影响测试的精确性。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的目前在FT测试中将待测试的芯片固定到浮动板上时,由于待测的芯片尺寸大小会有误差,造成芯片尺寸偏大时安装困难或者芯片尺寸偏小时出现偏移,从而影响测试的精确性的缺点,而提出的一种可自动定位芯片的测试插座。
[0004]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0005]一种可自动定位芯片的测试插座,包括固定板和浮动板,所述固定板的顶端安装有浮动板,所述浮动板表面开设有 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可自动定位芯片的测试插座,其特征在于,包括固定板(5)和浮动板(4),所述固定板(5)的顶端安装有浮动板(4),所述浮动板(4)表面开设有矩形凹槽(41),所述凹槽(41)的四个角落开设有圆形安装槽(42),凹槽(41)用于放置芯片(1),凹槽(41)两侧开设有卡接槽(43),所述卡接槽(43)的两侧开设有滑槽,滑槽内滑动安装有滑块(3),所述滑块(3)与卡接槽(43)的内壁之间通过弹簧(2)连接,滑块(3)用于夹紧芯片(1)。2.根据权利要求1所述的一种可自动定位芯片的测试插座,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:薛冰,
申请(专利权)人:安盈半导体技术常州有限公司,
类型:新型
国别省市:
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