一种弹簧针微金属组合结构高频测试座制造技术

本申请公开了一种弹簧针微金属组合结构高频测试座，属于芯片测试技术领域。主要包括底座；至少两组测试接口，该测试接口包括设置在底座内的硅胶筒，硅胶筒内部为中空设置；金属颗粒，该金属颗粒填充在硅胶筒内；第一弹簧，该第一弹簧设置在硅胶筒内，第一弹簧的两端分别与硅胶筒内部的顶端以及底端相连接。本申请的一种弹簧针微金属组合结构高频测试座过设置有第一弹簧针、第二弹簧针以及第一弹簧，其与金属微颗粒均布置在硅胶筒中，在芯片测试过程中，硅胶筒受挤压后，第一弹簧会受到挤压并压缩，第一弹簧针与第二弹簧针相互接触实现导电，第一弹簧将硅胶筒的弹力进行弥补，延缓了芯片测试座测试接口中硅胶筒的弹性疲劳。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及芯片测试，具体为一种弹簧针微金属组合结构高频测试座。

技术介绍

1、弹簧针和微金属组合结构是一种新型的连接结构，其主要应用于芯片测试领域，在芯片测试过程中，弹簧针和微金属组合结构用于与芯片以及测试用的电路板进行连接，实现电信号传输，其作用与探针卡类似；而弹簧针和微金属组合结构高频率测试座是将弹簧针和微金属组合结构应用于芯片测试座中，特别适用于对尺寸有限的芯片进行测试，其通过弹簧针的超扁平设计，在有限的空间内将芯片与测试的电路板进行连接，以实现微电流的传感和输送。

2、现有的芯片测试用高频率测试座通常由测试基座以及设置在测试基座上的测试部组成，在测试部内安装有柔性的测试探口，并且在测试探口内布置有金属微颗粒，在测试时通过柔性的测试探口对金属微颗粒进行挤压，颗粒之间相互接触从而实现导电，以进行芯片的测试。

3、上述装置通过柔性的测试探口对金属微颗粒进行挤压以实现测试部的导电，但由于金属微颗粒设置在柔性的测试探口内，其相互接触往往仅依靠柔性的测试探口，并且由于芯片的测试是多次反复进行的，而每次测试芯片时，测试探口都会受挤压再放松本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种弹簧针微金属组合结构高频测试座，其特征在于：包括：底座（1）；至少两组测试接口（2），该测试接口（2）包括设置在所述底座（1）内的硅胶筒（21），所述硅胶筒（21）内部为中空设置；金属颗粒，该金属颗粒填充在所述硅胶筒（21）内，所述硅胶筒（21）内还注有第二硅胶，所述第二硅胶与所述金属颗粒混装；第一弹簧（22），该第一弹簧（22）设置在所述硅胶筒（21）内，所述第一弹簧（22）的两端分别与所述硅胶筒（21）内部的顶端以及底端相连接；第一弹簧针（23），该第一弹簧针（23）设置在所述硅胶筒（21）内的上端，所述第一弹簧针（23）的一端凸出所述硅胶筒（21）并延伸至所述底座（1）外；...

【技术特征摘要】

1.一种弹簧针微金属组合结构高频测试座，其特征在于：包括：底座（1）；至少两组测试接口（2），该测试接口（2）包括设置在所述底座（1）内的硅胶筒（21），所述硅胶筒（21）内部为中空设置；金属颗粒，该金属颗粒填充在所述硅胶筒（21）内，所述硅胶筒（21）内还注有第二硅胶，所述第二硅胶与所述金属颗粒混装；第一弹簧（22），该第一弹簧（22）设置在所述硅胶筒（21）内，所述第一弹簧（22）的两端分别与所述硅胶筒（21）内部的顶端以及底端相连接；第一弹簧针（23），该第一弹簧针（23）设置在所述硅胶筒（21）内的上端，所述第一弹簧针（23）的一端凸出所述硅胶筒（21）并延伸至所述底座（1）外；第二弹簧针（24），该第二弹簧针（24）设置在所述第一弹簧针（23）的下方；连接筒（25），该连接筒（25）固定连接在所述第二弹簧针（24）的底部，所述连接筒（25）位于所述硅胶筒（21）的外侧，所述连接筒（25）的内部为中空设置并且设置有一开口；测试头（6），该测试头（6）安装在所述连接筒（25）内，所述测试头（6）的一端凸出所述连接筒（25）。

2.根据权利要求1所述的一种弹簧针微金属组合结构高频测试座，其特征在于：所述连接筒（25）内靠近所述第二弹簧针（24）的一侧设置有接触台阶（29），所述连接筒（25）底部的两侧均开设有限位腔室（28），所述限位腔室（28）内滑动安装有限位销（26），所述限位销（26）的底端设置有第一斜面（261），所述限位销（26）的上端设置有限位面；所述限位销（26）相远离的一侧固定安装有第二弹簧（27），所述第二弹簧（27）的另一端与所述限位腔室（28）的内壁固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种弹簧针微金属组合结构高频测试座，其特征在于：所述测试头（6）包括设置在所述连接筒（25）底部的锥形体（61），所述锥形体（61）包括靠近所述连接筒（25）的圆柱体以及固定安装在所述圆柱体底部的尖锥体，所述圆柱体的上方一体式设置有上连接体（64），所述上连接体（64）的外径小于所述圆柱体的外径并形成放置台阶，所述上连接体（64）的顶部固定安装有第一套环（62），所述第一套环（62）的外径所述连接筒（25）的内径适配，所述上连接体（64）的表面滑动安装有第二套环（63），所述第二套环（63）位于所述放置台阶上。

4.根据权利要求3所述的一种弹簧针微金属组合结构高频测试座，其特征在于：所述第二套环（63）的外径与所述第一套环（62）的外径相同，所述第一套环（62）上设置有第二斜面（621），所述第一套环（62）的底部设置有第一接触面，所述第二套环（63）的顶部设置有第二接触面。

5.根据权利要求4所述的一种弹簧针微金属组合结构高频测试座，其特征在于：所述第一套环（62）的底部开设有至少两组弹簧孔，所述弹簧孔内固定安装有第四弹簧（65），所述第四弹簧（65）的另一端与所述第二套环（63）的顶部固定连接。

6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛冰，吴志坚，程雅博，
申请(专利权)人：安盈半导体技术常州有限公司，
类型：发明
国别省市：