一种避免光耦器件穿线的PCB封装结构制造技术

公开了一种避免光耦器件穿线的PCB封装结构，本技术涉及PCB封装结构技术领域；包括PCB电路板本体、封装结构一和封装结构二，所述PCB电路板本体的上表面上的左侧设置有封装结构一，PCB电路板本体的上表面上的左右两侧设置有封装结构二，通过将插接块插接在圆型凹槽的内部，从而将挡板一和挡板二分别固定在PCB电路板本体的左侧表面上，通过光耦器件焊接板可以焊接相应的光耦器件，通过散热底板对光耦器件焊接板上的光耦器件进行散热，在布线区上进行相应的布线操作，当禁止布线区的面积不足时，通过滑块一和滑块二向左移动，带动光耦器件焊接板向左移动，光耦器件焊接板向左移动等于变相的增大了禁止布线区的面积。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及pcb封装结构，具体是一种避免光耦器件穿线的pcb封装结构。

技术介绍

1、pcb中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。光耦器件，全称光电耦合器，是一种利用光信号作为媒介来传输电信号的装置。它主要由两部分组成：发光器件（通常是led）和光敏器件（如光敏二极管或光敏晶体管），这两部分被隔离，以实现输入和输出电路之间的电气隔离。当发光器件接收到正向电流时，会发出光线，这些光线照射到光敏器件上，引发光敏器件的电导率发生变化，从而产生相应的电信号，实现电-光-电转换。光耦的主要作用是在输入和输出间保持良好的隔离作用，同时允许电信号的传输。它广泛应用于通信和控制领域，用于传输信号的隔离。电路板在光耦器件处禁止布线，为了防止光耦器件对线路造成干扰，或者线路对光耦器件造成干扰，但是现有的电路板的禁止布线区通常都是固定的，不能根据布线的需要进行调节。因此，本领域技术人员提供了一种避免光耦器件穿线的pcb封装结构，以解决上述背景技本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种避免光耦器件穿线的PCB封装结构，包括PCB电路板本体(1)、封装结构一和封装结构二，其特征在于，所述PCB电路板本体(1)的上表面上的左侧设置有封装结构一，PCB电路板本体(1)的上表面上的左右两侧设置有封装结构二，封装结构一包括：滑槽一(2)、卡接凹槽一(201)、卡接凹槽二(202)、滑槽二(3)、卡接凹槽三(301)、卡接凹槽四(302)和圆型凹槽(4)，PCB电路板本体(1)上表面上的左侧的后端开设有滑槽一(2)，PCB电路板本体(1)上表面上的左侧的前端开设有滑槽二(3)，滑槽一(2)和滑槽二(3)的位置相对称，滑槽一(2)和滑槽二(3)贯穿PCB电路板本体(1)的左...

【技术特征摘要】

1.一种避免光耦器件穿线的pcb封装结构，包括pcb电路板本体(1)、封装结构一和封装结构二，其特征在于，所述pcb电路板本体(1)的上表面上的左侧设置有封装结构一，pcb电路板本体(1)的上表面上的左右两侧设置有封装结构二，封装结构一包括：滑槽一(2)、卡接凹槽一(201)、卡接凹槽二(202)、滑槽二(3)、卡接凹槽三(301)、卡接凹槽四(302)和圆型凹槽(4)，pcb电路板本体(1)上表面上的左侧的后端开设有滑槽一(2)，pcb电路板本体(1)上表面上的左侧的前端开设有滑槽二(3)，滑槽一(2)和滑槽二(3)的位置相对称，滑槽一(2)和滑槽二(3)贯穿pcb电路板本体(1)的左侧表面，滑槽一(2)内部的后侧表面上开设有卡接凹槽一(201)，滑槽一(2)内部的前侧表面上开设有卡接凹槽二(202)，滑槽二(3)内部的后侧表面上开设有卡接凹槽三(301)，滑槽二(3)内部的前侧表面上开设有卡接凹槽四(302)，滑槽一(2)和滑槽二(3)的左侧四周并且位于pcb电路板本体(1)的左侧表面上开设有圆型凹槽(4)，封装结构二包括：滑块一(5)、卡接条一(501)、卡接条二(502)、滑块二(6)、卡接条三(601)、卡接条四(602)、散热底板(7)、光耦器件焊接板(8)、挡板一(9)、挡板二(10)、插接块(11)、禁止布线区(12)和布线区(13)，滑槽一(2)的内部活动安装有滑块一(5)。

2.根据权利要求1所述的一种避免光耦器件穿线的pcb封装结构，其特征在于，所述滑块一(5)的后侧表面上的下端固定安装有卡接条一(501)，滑块一(5)的前侧表面上的下端固定安装有卡接条二(502)，卡接条一(501)和卡接条二(502)的位置相对称。

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【专利技术属性】
技术研发人员：李畅，陈婕，
申请(专利权)人：深圳市堃联技术有限公司，
类型：新型
国别省市：