一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置，包括板块、电机、挤压板、测量圈以及工作台，所述板块的底部通过螺栓连接安装板，所述安装板的底部固定连接电机，所述电机的顶部设有轴杆，所述轴杆的侧面固定连接限位块，所述工作台的底部开设异形孔，所述轴杆和限位块嵌入在异形孔的内部，所述板块的顶部通过粘接的方式连接测量圈。该一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置，通过设有的电机连接工作台，以及在板块的表面上安装有测量圈，解决了传统校位装置在校位时难度较高的问题，不仅提高了准确性而且无需工作人员手动进行旋转，自动校位的方式操作难度较低，整体结构简单，实用性较强。实用性较强。实用性较强。

【技术实现步骤摘要】
一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置


[0001]本技术涉及晶圆加工
，具体为一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，是高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003]现市面上的晶圆加工校位装置在应用的过程中存在以下问题：
[0004]1.传统的晶圆加工校位装置在使用时多为工作人员自行进行调整，在操作时费时费力，且在校位的过程中还需要仔细的进行角度的对准，整个校位过程的难度较高，应用时存在一定的局限性；
[0005]2.多数的晶圆加工校位装置在加工时的兼容性较差，往往只能够对单一规格和大小的晶圆进行加工使用，在需要对不同规格和大小的晶圆使用时就需要更换相应大小的校位装置，操作时较为的麻烦。

技术实现思路

[0006](一)解决的技术问题
[0007]针对现有技术的不足，本技术提供了一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置，其特征在于：包括板块(1)、电机(10)、挤压板(7)、测量圈(3)以及工作台(5)，所述板块(1)的底部通过螺栓(16)连接安装板(15)，所述安装板(15)的底部固定连接电机(10)，所述电机(10)的顶部设有轴杆(11)，所述轴杆(11)的侧面固定连接限位块(12)，所述工作台(5)的底部开设异形孔(13)，所述轴杆(11)和限位块(12)嵌入在异形孔(13)的内部，所述板块(1)的顶部通过粘接的方式连接测量圈(3)，所述测量圈(3)的表面设有刻度条(4)，所述测量圈(3)位于工作台(5)的下方。2.根据权利要求1所述的一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置，其特征在于：所述板块(1)的表面开设安装孔(2)，所述安装孔(2)的数量设有四个。3.根据权利要求1所述的一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置，其特征在于：所述安装板(15)的表面开...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷泽安，
申请(专利权)人：苏州译品芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：