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本实用新型公开了一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置，包括板块、电机、挤压板、测量圈以及工作台，所述板块的底部通过螺栓连接安装板，所述安装板的底部固定连接电机，所述电机的顶部设有轴杆，所述轴杆的侧面固定连接限位块，所述工作台的底部开设...
该专利属于苏州译品芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州译品芯半导体有限公司授权不得商用。

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