一种陶瓷棒硬度检测装置制造方法及图纸

技术编号:33575372 阅读:46 留言:0更新日期:2022-05-26 23:28
一种陶瓷棒硬度检测装置,包括控制柜和安装于控制柜的固定架;所述控制柜的柜体设置有驱动组件和压头组件;所述驱动组件连接所述支撑板,用于驱动所述压头组件做升降运动;所述压头组件包括支撑板、第一压片和第二压片,所述第一压片、第二压片分别滑动安装于所述支撑板的板面,所述第一压片和第二压片可抵触于陶瓷棒的下端部;所述固定架安装有硬度计,所述硬度计底部固定有夹持组件,所述夹持组件用于夹持陶瓷棒的上端部。本实用新型专利技术通过设置第一压片、第二压片来契合所述陶瓷棒的下端部,通过夹持组件来夹持所述陶瓷棒的上端部,从而实现压头组件在施压时,不会单点作用于陶瓷棒上,而是实现全面接触陶瓷棒,使得检测结果更加全面,更加精准。更加精准。更加精准。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷棒硬度检测装置


[0001]本技术涉及硬度检测
,尤其涉及一种陶瓷棒硬度检测装置。

技术介绍

[0002]陶瓷棒,一种棍状结构陶瓷产品,以高机械强度、高硬度耐腐蚀性等优点被广泛用于冶金、矿厂、机械加工及航天等领域,硬度是结构陶瓷一项重要的技术参数,它与材料的强度、耐磨性、韧性及材料成分、微观组织结构等有着密切关系。
[0003]由于陶瓷材料结构复杂,且性质硬而脆,塑性变形小,故在检测硬度时,都是通过压入陶瓷棒表面而测得陶瓷棒的硬度;现有的硬度检测装置的硬度计压头多为平面结构,在测量陶瓷棒硬度时,陶瓷棒由于其表面弧度结构,使得硬度计压头与陶瓷棒的接触面仅为直线接触,无法实现全面接触,使得硬度检测不够全面,导致测量存在一定的偏差。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于针对
技术介绍
中的缺陷,提出一种陶瓷棒硬度检测装置,本技术通过设置第一压片、第二压片来契合所述陶瓷棒的下端部,通过夹持组件来夹持所述陶瓷棒的上端部,从而实现压头组件在施压时,不会单点作用于陶瓷棒上,而是实现全面接触陶瓷棒,使得检测结果更加全面,更加精准。
[0005]为达此目的,本技术采用以下技术方案:
[0006]一种陶瓷棒硬度检测装置,包括控制柜和安装于控制柜的固定架;
[0007]所述控制柜的柜体设置有驱动组件和压头组件;
[0008]所述驱动组件连接所述支撑板,用于驱动所述压头组件做升降运动;
[0009]所述压头组件包括支撑板、第一压片和第二压片,所述第一压片、第二压片分别滑动安装于所述支撑板的板面,所述第一压片和第二压片可抵触于陶瓷棒的下端部;
[0010]所述固定架安装有硬度计,所述硬度计底部固定有夹持组件,所述夹持组件用于夹持陶瓷棒的上端部。
[0011]优选的,所述第一压片、第二压片为镜像结构分设于所述支撑板的滑动面的两侧;
[0012]所述第一压片、第二压片均包括贴合部、支撑部和滑动部;
[0013]所述支撑部一端连接所述贴合部,另一端连接所述滑动部;
[0014]所述第一压片的贴合部和第二压片的贴合部可彼此拼合且契合所述陶瓷棒的下端部。
[0015]优选的,所述支撑板的滑动面设置有第一滑槽和第二滑槽,所述第一压片的滑动部滑动安装于所述第一滑槽,所述第二压片的滑动部滑动安装于所述第二滑槽;
[0016]驱使所述第一压片、第二压片相互靠近时,所述第一压片的贴合部和第二压片的贴合部可实现彼此拼合。
[0017]优选的,所述夹持组件包括夹持架和锁紧件;
[0018]所述夹持架开设有夹持凹槽,所述夹持凹槽的槽体契合所述陶瓷棒的上端部;
[0019]所述夹持架开设有锁孔,所述锁紧件通过所述锁孔锁入所述夹持凹槽。
[0020]优选的,所述驱动组件包括驱动电机、受力板和受力连接轴;
[0021]所述驱动电机通过伸缩气轴连接所述受力板的下端面,所述受力板的上端面分布垂直安装有多组所述受力连接轴;
[0022]所述受力连接轴连接所述支撑板;
[0023]所述驱动电机与所述控制柜电连接。
[0024]优选的,所述硬度计通过电线与所述控制柜电连接。
[0025]优选的,所述控制柜设置有显示面板。
[0026]有益效果:
[0027]本技术通过设置第一压片、第二压片来契合所述陶瓷棒的下端部,通过夹持组件来夹持所述陶瓷棒的上端部,从而实现压头组件在施压时,不会单点作用于陶瓷棒上,而是实现全面接触陶瓷棒,使得检测结果更加全面,更加精准。
附图说明
[0028]图1是本技术的一个实施例的硬度检测装置的结构示意图;
[0029]图2是本技术的一个实施例的压头组件、硬度计和夹持组件的结构示意图;
[0030]图3是本技术的一个实施例的驱动组件的结构示意图;
[0031]图4是本技术的一个实施例的第二压片的结构示意图。
[0032]其中:控制柜1、固定架2、驱动组件3、驱动电机31、受力板32、受力连接轴33、伸缩气轴34、压头组件4、支撑板41、第一滑槽411、第二滑槽412、第一压片42、第二压片43、贴合部431、支撑部432、滑动部433、硬度计5、夹持组件6、夹持架61、锁紧件62、夹持凹槽63、显示面板7。
具体实施方式
[0033]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0034]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0035]现有的硬度检测装置的硬度计5压头多为平面结构,在测量陶瓷棒硬度时,陶瓷棒由于其表面弧度结构,使得硬度计5压头与陶瓷棒的接触面仅为直线接触,无法实现全面接触,使得硬度检测不够全面,导致测量存在一定的偏差。为了解决上述问题,本申请提出一种陶瓷棒硬度检测装置,如图1至图4所示,包括控制柜1和安装于控制柜1的固定架2;
[0036]所述控制柜1的柜体设置有驱动组件3和压头组件4;
[0037]所述驱动组件3连接所述支撑板41,用于驱动所述压头组件4做升降运动;
[0038]所述压头组件4包括支撑板41、第一压片42和第二压片43,所述第一压片42、第二压片43分别滑动安装于所述支撑板41的板面,所述第一压片42和第二压片43可抵触于陶瓷棒的下端部;
[0039]所述固定架2安装有硬度计5,所述硬度计5底部固定有夹持组件6,所述夹持组件6
用于夹持陶瓷棒的上端部。
[0040]在本实施例中,使用所述夹持组件6夹持住所述陶瓷棒,使得陶瓷棒被悬挂于空中,驱动所述第一压片42和第二压片43,使得第一压片42和第二压片43通过在支撑板41上滑动,彼此靠近,使得所述第一压片42和第二压片43相互拼合在一起,拼合后所述第一压片42和第二压片43的施压面会与所述陶瓷棒的下端部相互契合,接着通过驱动组件3驱动所述支撑板41上升,从而带动所述第一压片42和第二压片43贴合所述陶瓷棒的下端部,借助所述驱动组件3的驱动力向所述陶瓷棒施加压力,陶瓷棒将作用力反馈至与所述夹持组件6相互连接的硬度计5,所述硬度计5测量得到陶瓷棒对应的强度硬度数据;
[0041]需要说明的是,本申请的硬度计5在受到陶瓷棒传递的作用力后,自动转换成对应的硬度数据,该转换过程为常规技术,在此不做过多阐述;
[0042]本申请通过设置第一压片42、第二压片43来契合所述陶瓷棒的下端部,通过夹持组件6来夹持所述陶瓷棒的上端部,从而实现压头组件4在施压时,不会单点作用于陶瓷棒上,而是实现全面接触陶瓷棒,使得检测结果更加本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷棒硬度检测装置,其特征在于:包括控制柜和安装于控制柜的固定架;所述控制柜的柜体设置有驱动组件和压头组件;所述压头组件包括支撑板、第一压片和第二压片,所述第一压片、第二压片分别滑动安装于所述支撑板的板面,所述第一压片和第二压片可抵触于陶瓷棒的下端部;所述驱动组件连接所述支撑板,用于驱动所述压头组件做升降运动;所述固定架安装有硬度计,所述硬度计底部固定有夹持组件,所述夹持组件用于夹持陶瓷棒的上端部。2.根据权利要求1所述一种陶瓷棒硬度检测装置,其特征在于:所述第一压片、第二压片为镜像结构分设于所述支撑板的滑动面的两侧;所述第一压片、第二压片均包括贴合部、支撑部和滑动部;所述支撑部一端连接所述贴合部,另一端连接所述滑动部;所述第一压片的贴合部和第二压片的贴合部可彼此拼合且契合所述陶瓷棒的下端部。3.根据权利要求2所述一种陶瓷棒硬度检测装置,其特征在于:所述支撑板的滑动面设置有第一滑槽和第二滑槽,所述第一压片的滑动部滑动...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐浩陈永华
申请(专利权)人:佛山市三水泰阳新型材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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