一种具有新型引脚的贴片光耦制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有新型引脚的贴片光耦，它包括外壳，所述外壳内设有发光二极管和光敏双向可控硅，所述外壳上设有多只引脚，所述多只引脚的外端伸出外壳，其特征是，所述外壳的侧面对应引脚设有定位凹槽，所述定位凹槽的下端延伸至外壳的底面，所述引脚嵌入定位凹槽内，所述多只引脚的外端位于外壳的底面。本实用新型专利技术光电耦合器改变引脚的结构，本实用新型专利技术的引脚没有悬空部分，本实用新型专利技术的引脚与外壳紧贴，不会发生引脚变形导致上锡不良，从而解决因引脚变形产生的异常，降低使用安装不良率，减少人工反工、时间成本，使生产效率提高，整体空间占用率更小，提高电路板空间使用率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种具有新型引脚的贴片光耦


[0001]本技术涉及光电耦合器的
，特别涉及一种具有新型引脚的贴片光耦。

技术介绍

[0002]现在的光耦（光电隔离器或光电耦合器）因其实现“电—光—电”的控制，广泛应用于各种电路上。市场使用较多为4PIN的光耦，从外观结构可分为插件光耦和贴片光电耦合器。由于电路板使用插件光耦在上电路板前需要统一对引脚整形，引脚整形后仍比较容易变形折弯，安装后还需经过波峰焊；现在新型电器电路板上的原件逐渐转化为贴片元器件，光耦亦如此，贴片光电耦合器经SMT贴片机自动贴板后果回流焊即可。贴片光电耦合器相对插件光耦上板所需锡量少，更容易焊接与拆卸，在市场更受欢迎。
[0003]现市场贴片4PIN光耦使用率越来越高，虽然现在正常的4PIN光耦优化了插件光耦的缺点，但是其引脚结构在电路板上安装也会出现其他缺点，例如：当有一只引脚出现翘起变形（如图1），四只引脚底部有所偏移不在同一平面上，则会影响到引脚吃锡不良，引脚无法正常上锡，出现电性不良，最后需要重新返工，从而增加时间成本，人工成本，严重影响工程生产效率。
[0004]现有贴片光电耦合器容易出现引脚变形翘起导致上锡不良或部分引脚无法上锡。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种解决现有贴片光电耦合器由引脚导致的上锡不良或无法上锡等异常，提高生产效率的具有新型引脚的贴片光耦。
[0006]本技术的目的是这样实现的：
[0007]一种具有新型引脚的贴片光耦，包括外壳，所述外壳内设有发光二极管和光敏双向可控硅，所述外壳上设有多只引脚，所述多只引脚的外端伸出外壳，其特征是，所述外壳的侧面对应引脚设有定位凹槽，所述定位凹槽的下端延伸至外壳的底面，所述引脚嵌入定位凹槽内，所述多只引脚的外端位于外壳的底面。本技术光电耦合器改变引脚的结构，本技术的引脚没有悬空部分，本技术的引脚与外壳紧贴，不会发生引脚变形导致上锡不良，从而解决因引脚变形产生的异常，降低使用安装不良率，减少人工反工、时间成本，使生产效率提高，整体空间占用率更小，提高电路板空间使用率。
[0008]所述外壳内设有发光二极管和光敏双向可控硅，所述多只引脚包括第一引脚、第二引脚、第三引脚以及第四引脚，所述发光二极管的正极、负极分别与基体上的第一引脚的内端、第二引脚的内端电性连接，所述光敏双向可控硅的阳极、阴极分别与基体上的第三引脚的内端、第四引脚的内端电性连接，所述外壳的侧面设有四条所述定位凹槽，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚以及第四引脚分别嵌入四条所述定位凹槽内。
[0009]本技术还可以作以下进一步改进。
[0010]所述引脚的厚度大于定位凹槽的深度，所述引脚凸设于定位凹槽上，从而便于在
电路板上焊锡。
[0011]所述第一引脚、第二引脚、第三引脚以及第四引脚分别凸出于四条定位凹槽上。
[0012]所述引脚呈ㄈ型，结构设计合理，容易与外壳一体成型，并处于外壳的底面。
[0013]所述外壳与多只引脚一体注塑成型，所述引脚粘接于定位凹槽内，因此引脚与外壳紧贴，引脚没有悬空，不容易变形。
[0014]所述外壳的底面高于引脚的外端。
[0015]本技术的有益效果如下：
[0016]（一）本技术光电耦合器改变引脚的结构，本技术的引脚没有悬空部分，本技术的引脚与外壳紧贴，不会发生引脚变形导致上锡不良，从而解决因引脚变形产生的异常，降低使用安装不良率，减少人工反工、时间成本，使生产效率提高，整体空间占用率更小，提高电路板空间使用率。
附图说明
[0017]图1是现有的贴片4PIN光电耦合器的俯视图。
[0018]图2是现有的贴片4PIN光电耦合器的侧视图。
[0019]图3是现有的贴片4PIN光电耦合器的引脚出现往上翘起变形时的侧视图。
[0020]图4是现有的贴片4PIN光电耦合器的引脚出现往下翘起变形时的侧视图。
[0021]图5是本技术具有新型引脚的贴片光耦的俯视图。
[0022]图6是本技术具有新型引脚的贴片光耦的主视图。
[0023]图7是本技术具有新型引脚的贴片光耦的侧视图。
[0024]图8是本技术具有新型引脚的贴片光耦的内部电路示意图。
[0025]图9是图6中A处的放大结构示意图。
具体实施方式
[0026]下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述。
[0027]实施例一，如图1至图9所示，一种具有新型引脚的贴片光耦，包括外壳1，所述外壳1内设有发光二极管6和光敏双向可控硅7，所述外壳1上设有第一引脚2、第二引脚3、第三引脚4以及第四引脚5，所述发光二极管6的正极、负极分别与基体上的第一引脚2的内端、第二引脚3的内端连接，所述光敏双向可控硅7的阳极、阴极分别与基体上的第三引脚4的内端、第四引脚5的内端连接。
[0028]所述外壳1的侧面对应四条引脚设有四条定位凹槽，所述第一引脚2、第二引脚3、第三引脚4以及第四引脚5分别嵌入四条定位凹槽8内，所述四条定位凹槽8的下端延伸至外壳1的底面，第一引脚2、第二引脚3、第三引脚4以及第四引脚5的外端贴着外壳1的侧面往下延伸，直至延伸至外壳1的底面。所述第一引脚2、第二引脚3、第三引脚4以及第四引脚5的外端位于外壳1的底面。
[0029]作为本技术更具体的技术方案。
[0030]所述第一引脚2、第二引脚3、第三引脚4以及第四引脚5的厚度大于定位凹槽8的深度。
[0031]所述第一引脚2、第二引脚3、第三引脚4以及第四引脚5分别凸设于四条定位凹槽8
上。
[0032]所述第一引脚2、第二引脚3、第三引脚4以及第四引脚5均呈ㄈ型。
[0033]所述第一引脚2、第二引脚3、第三引脚4、第四引脚5与外壳1一体注塑成型，所述第一引脚2、第二引脚3、第三引脚4分别粘接于四条定位凹槽8内。
[0034]所述外壳1的底面高于第一引脚2、第二引脚3、第三引脚4、第四引脚5的外端。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有新型引脚的贴片光耦，包括外壳，所述外壳内设有发光二极管和光敏双向可控硅，所述外壳上设有多只引脚，所述多只引脚的外端伸出外壳，其特征是，所述外壳的侧面对应引脚设有定位凹槽，所述定位凹槽的下端延伸至外壳的底面，所述引脚嵌入定位凹槽内，所述多只引脚的外端位于外壳的底面。2.根据权利要求1所述具有新型引脚的贴片光耦，其特征是，所述外壳内设有发光二极管和光敏双向可控硅，所述多只引脚包括第一引脚、第二引脚、第三引脚以及第四引脚，所述发光二极管的正极、负极分别与基体上的第一引脚的内端、第二引脚的内端电性连接，所述光敏双向可控硅的阳极、阴极分别与基体上的第三引脚的内端、第四引脚的内端电性连接，所述外壳的侧面设有四条所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴炎坤，
申请(专利权)人：深圳市君天恒讯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：