光电器件及其制备方法技术

本申请提供了一种光电器件及其制备方法，涉及光电领域。该光电器件包括波导层和光收发芯片；其中，波导层包括第一包层、第二包层、位于第一包层和第二包层之间的波导芯层、以及贯穿第一包层及波导芯层的斜槽。该斜槽包括第一侧面和第二侧面，第一侧面靠近波导芯层的光路侧设置，第二侧面远离所述光路侧设置；光收发芯片设置于第一包层的远离波导芯层的一侧，并覆盖斜槽的开口，光路侧的传输光线经第一侧面反射后在波导层和光收发芯片之间传输。该光电器件具有加工工艺简单，生产成本低的目的。生产成本低的目的。生产成本低的目的。

【技术实现步骤摘要】
光电器件及其制备方法


[0001]本申请涉及光电领域，具体涉及一种光电器件及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着光通信技术的快速发展，光电器件的应用越来越广泛。以应用于光通信领域的光收发模块为例，其接收侧通过设置光电探测器芯片，利用光电探测器芯片将收集到的光信号转换为电信号后进行信息的处理。
[0003]为了保证处理后的信号的误码率低于某一个标准数值，通常通过设计光电探测器芯片对入射光的接收方式，以最大程度的收集光信号，提高信号处理的准确度。同时，在将光电探测器芯片贴装在用于传输光线的波导层上时，需要使经过波导层的光线最大程度地耦合到光电探测器芯片。
[0004]目前，常用的贴装方法有两种，一种是有源耦合，另一种是无源贴装。无源贴装方式可支持晶圆级贴装，但是现有的无源贴装方法中，需要在晶圆基体内加工出光栅，并在光栅的底部设置反射层，才能使经过波导层的大部分光线传输至光电探测器芯片中。该结构的加工工艺复杂，加工成本较高。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种光电器件及其制备方法，以简化光电器件的加工工艺，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光电器件，其特征在于，包括波导层和光收发芯片，其中：所述波导层，包括第一包层、第二包层、位于所述第一包层和所述第二包层之间的波导芯层、以及贯穿所述第一包层及所述波导芯层的斜槽，所述斜槽包括第一侧面和第二侧面，所述第一侧面靠近所述波导芯层的光路侧设置，所述第二侧面远离所述光路侧设置；所述光收发芯片，设置于所述第一包层的远离所述波导芯层的一侧，并覆盖所述斜槽的开口，所述光路侧的传输光线经所述第一侧面反射后在所述波导层和所述光收发芯片之间传输。2.根据权利要求1所述的光电器件，其特征在于，沿所述波导芯层中的光线传输方向，所述第一侧面与所述第二侧面之间的间距为15～30微米。3.根据权利要求1或2所述的光电器件，其特征在于，所述光电器件还包括连接件，所述连接件设置在所述第一包层的靠近所述光收发芯片的表面，且所述连接件设置在所述斜槽的开口的周侧；所述光收发芯片固定于所述连接件。4.根据权利要求3所述的光电器件，其特征在于，所述连接件包括金属层和焊料层，所述金属层设置于所述第一包层的靠近所述光收发芯片的表面，所述焊料层设置于所述金属层的表面，所述光收发芯片焊接于所述焊料层。5.根据权利要求1-4任一项所述的光电器件，其特征在于，所述光电器件还包括分波结构，所述分波结构设置于所述波导芯层的光路侧的端部；所述分波结构包括多个光波传输口，所述波导芯层为多个，且多个所述波导芯层在所述第二包层表面间隔设置，所述分波结构的每个所述光波传输口对应连接一个所述波导芯层。6.根据权利要求5所述的光电器件，其特征在于，任一所述波导芯层对应设置一个所述斜槽，或者，沿所述波导芯层的排列方向，一个所述斜槽贯通部分或所有所述波导芯层。7.根据权利要求5所述的光电器件，其特征在于，任一所述波导芯层所对应的所述斜槽的开口处设置一个所述光收发芯片。8.一种光电器件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：在波导层形成斜槽，其中，所述波导层包括第一包层、第二包层、以及位于所述第一包层和所述第二包层之间的波导芯层，所述斜槽贯穿所述第一包层及所述波导芯层，且所述斜槽包括第一侧面和第二侧面，所述第一侧面靠近所述波导芯层的光路侧设置，所述第二侧面远离所述光路侧设置；将所...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖永平，李志伟，曾金林，王谦，冀瑞强，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：