本实用新型专利技术提供一种Micro5p公头，包括外壳、胶芯护套、端子体、卡钩和胶芯主体，所述端子体模顶在所述胶芯主体内，其前端伸出所述胶芯主体，其后端位于所述胶芯主体的后端，所述外壳固定套设在所述胶芯主体上，所述胶芯护套安装在所述胶芯主体的前端，所述端子体包括五根导电端子，五根所述导电端子平放设置在所述胶芯主体内，其前端为单面布置方便自动焊接，其后端折弯并竖放设置在所述胶芯主体的后端。本实用新型专利技术将导电端子的后端折弯并竖放设置，可以增加导电端子的后端的受力厚度，使整体结构更牢固；同时，导电端子的后端竖向设置，使其露出胶芯主体的部分弹力更强，使其接触良好，插接更持久。插接更持久。插接更持久。
【技术实现步骤摘要】
Micro 5p公头
[0001]本技术涉及一种Micro 5p公头，属于连接器
技术介绍
[0002]Micro 5p公头是常用的电器连接部件，用于两个电子元件之间的电连接。现有的Micro 5p公头的导电端子都是平放设置的，这使导电端子的受力厚度仅为端子的材料高度，使其结构不牢固，且后端弹力较差，或端子体为插片式结构，但前端分双面分布，不良率高且自动焊接不方便。
技术实现思路
[0003]本技术为了克服现有技术存在的不足，提供一种Micro 5p 公头。
[0004]本技术可以通过采取以下技术方案予以实现：
[0005]一种Micro 5p公头，包括外壳、胶芯主体、端子体和胶芯护套，所述端子体模顶在所述胶芯主体内，其前端伸出所述胶芯主体，其后端位于所述胶芯主体的后端，所述外壳固定套设在所述胶芯主体上，所述胶芯护套安装在所述胶芯主体的后端，所述端子体包括五根导电端子，五根所述导电端子平放设置在所述胶芯主体内，其后端折弯并竖放设置在所述胶芯主体的后端。
[0006]优选的是，五根所述导电端子的中部和后端平行设置。
[0007]优选的是，所述胶芯护套的前端设有通槽，所述胶芯护套的后端的底部设有端子槽，所述胶芯护套的前端套在所述胶芯主体上，所述端子体的后端穿过所述端子槽固定在所述胶芯护套上。
[0008]优选的是，所述胶芯主体的内部于所述端子体的两侧设有夹片，所述夹片的后端伸出所述胶芯主体的底部并伸入所述胶芯护套的管位槽中形成卡钩。
[0009]优选的是，所述胶芯主体的顶部设有上卡块，所述胶芯主体的底部设有下卡块，所述外壳的前端的顶部和底部设有上连接片和下连接片，所述上连接片上设有上卡槽，所述下连接片上设有下卡槽，所述胶芯护套上设有挡块，所述外壳的前端压在所述挡块上，所述上卡块嵌入所述上卡槽内，所述下卡块嵌入所述下卡槽内。
[0010]与现有技术相比较，本技术的有益效果是：本技术将导电端子的后端折弯并竖放设置，可以增加导电端子的后端的受力厚度，使整体结构更牢固；同时，导电端子的后端竖向设置，使其露出胶芯主体的部分弹力更强，使其接触良好，插接更持久；另外，导电端子的前端为单面布置，方便自动焊接。
附图说明
[0011]图1是本技术的Micro 5p公头的整体结构示意图；
[0012]图2是本技术的Micro 5p公头的结构分解图；
[0013]图3是本技术的端子体的结构示意图；
[0014]图4是本技术的胶芯主体的结构示意图；
[0015]图5是本技术的胶芯护套的结构示意图；
[0016]图6是本技术的外壳的结构示意图。
具体实施方式
[0017]以下结合附图对本技术的具体实施方式作详细描述。
[0018]实施例1
[0019]如图1至图6所示，本实施例的Micro 5p公头包括外壳1、胶芯主体2、端子体3和胶芯护套4，所述端子体3模顶在所述胶芯主体2内，其前端伸出所述胶芯主体2，其后端位于所述胶芯主体2的后端，所述外壳1固定套设在所述胶芯主体2上，所述胶芯护套4 安装在所述胶芯主体2的后端，所述端子体3包括五根导电端子31，五根所述导电端子31平放设置在所述胶芯主体1内，其后端折弯并竖放设置在所述胶芯主体2的后端。其中，五根所述导电端子31的中部和后端平行设置，方便五根导电端子31的布置。由于导电端子 31的后端折弯，使其受力厚度由原来的平放时的材料高度变成竖放时的材料高度，这增加了其受力厚度，使整体结构更牢固；同时，导电端子31的后端变成竖向放置，使其的弹力更强，更与其他部件在插接时接触好，插接更持久；另外，导电端子的前端为单面布置，方便自动焊接。
[0020]在本实施例中，所述胶芯护套4的前端设有通槽41，所述胶芯护套4的后端的底部设有端子槽42，所述胶芯护套4的前端套在所述胶芯主体2上，所述端子体3的后端穿过所述端子槽42固定在所述胶芯护套4上，利用端子槽将导电端子更好地固定在胶芯护套4 上。所述胶芯主体2的内部于所述端子体3的两侧设有夹片5，所述夹片5的后端伸出所述胶芯主体2的底部并伸入所述胶芯护套4的管位槽中形成卡钩51，方便插拔时卡紧插接件，使其不易松开，保证卡紧效果。
[0021]所述胶芯主体2的顶部设有上卡块21，所述胶芯主体2的底部设有下卡块22，所述外壳1的前端的顶部和底部设有上连接片11和下连接片12，所述上连接片11上设有上卡槽13，所述下连接片12 上设有下卡槽14，所述胶芯护套4上设有挡块43，所述外壳1的前端压在所述挡块43上，所述上卡块21嵌入所述上卡槽13内，所述下卡块22嵌入所述下卡槽14内，利用卡槽与卡块的配合，使胶芯主体2和外壳1相互固定。
[0022]以上结合较佳实施例对本技术进行了描述，但本技术并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本技术的本质进行的修改、等效组合。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种Micro 5p公头，其特征在于：包括外壳、胶芯主体、端子体和胶芯护套，所述端子体模顶在所述胶芯主体内，其前端伸出所述胶芯主体，其后端位于所述胶芯主体的后端，所述外壳固定套设在所述胶芯主体上，所述胶芯护套安装在所述胶芯主体的后端，所述端子体包括五根导电端子，五根所述导电端子平放设置在所述胶芯主体内，其后端折弯并竖放设置在所述胶芯主体的后端。2.根据权利要求1所述的Micro 5p公头，其特征在于：五根所述导电端子的中部和后端平行设置。3.根据权利要求1所述的Micro 5p公头，其特征在于：所述胶芯护套的前端设有通槽，所述胶芯护套的后端的底部设有端子槽，所述胶芯护套的前端套在所述胶...
【专利技术属性】
技术研发人员：李青华，
申请(专利权)人：广东联琦电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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