Micro5p公头制造技术

本实用新型专利技术提供一种Micro5p公头，包括外壳、胶芯护套、端子体、卡钩和胶芯主体，所述端子体模顶在所述胶芯主体内，其前端伸出所述胶芯主体，其后端位于所述胶芯主体的后端，所述外壳固定套设在所述胶芯主体上，所述胶芯护套安装在所述胶芯主体的前端，所述端子体包括五根导电端子，五根所述导电端子平放设置在所述胶芯主体内，其前端为单面布置方便自动焊接，其后端折弯并竖放设置在所述胶芯主体的后端。本实用新型专利技术将导电端子的后端折弯并竖放设置，可以增加导电端子的后端的受力厚度，使整体结构更牢固；同时，导电端子的后端竖向设置，使其露出胶芯主体的部分弹力更强，使其接触良好，插接更持久。插接更持久。插接更持久。

【技术实现步骤摘要】
Micro 5p公头


[0001]本技术涉及一种Micro 5p公头，属于连接器


技术介绍

[0002]Micro 5p公头是常用的电器连接部件，用于两个电子元件之间的电连接。现有的Micro 5p公头的导电端子都是平放设置的，这使导电端子的受力厚度仅为端子的材料高度，使其结构不牢固，且后端弹力较差，或端子体为插片式结构，但前端分双面分布，不良率高且自动焊接不方便。

技术实现思路

[0003]本技术为了克服现有技术存在的不足，提供一种Micro 5p 公头。
[0004]本技术可以通过采取以下技术方案予以实现：
[0005]一种Micro 5p公头，包括外壳、胶芯主体、端子体和胶芯护套，所述端子体模顶在所述胶芯主体内，其前端伸出所述胶芯主体，其后端位于所述胶芯主体的后端，所述外壳固定套设在所述胶芯主体上，所述胶芯护套安装在所述胶芯主体的后端，所述端子体包括五根导电端子，五根所述导电端子平放设置在所述胶芯主体内，其后端折弯并竖放设置在所述胶芯主体的后端。
[0006]优选的是，五根所述导电端子的中部和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Micro 5p公头，其特征在于：包括外壳、胶芯主体、端子体和胶芯护套，所述端子体模顶在所述胶芯主体内，其前端伸出所述胶芯主体，其后端位于所述胶芯主体的后端，所述外壳固定套设在所述胶芯主体上，所述胶芯护套安装在所述胶芯主体的后端，所述端子体包括五根导电端子，五根所述导电端子平放设置在所述胶芯主体内，其后端折弯并竖放设置在所述胶芯主体的后端。2.根据权利要求1所述的Micro 5p公头，其特征在于：五根所述导电端子的中部和后端平行设置。3.根据权利要求1所述的Micro 5p公头，其特征在于：所述胶芯护套的前端设有通槽，所述胶芯护套的后端的底部设有端子槽，所述胶芯护套的前端套在所述胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：李青华，
申请(专利权)人：广东联琦电子有限公司，
类型：新型
国别省市：