一种摄像头模组芯片的贴装方法、系统、终端及存储介质技术方案

技术编号:33557185 阅读:12 留言:0更新日期:2022-05-26 22:54
本申请公开了一种摄像头模组芯片的贴装方法、系统、终端及存储介质,属于精密装配领域,其中方法包括以下步骤:获得焊接点的位置信息,根据焊接点的位置信息生成画胶路径;获得金线的位置信息,并在金线的尾部涂设锡膏;将镜头芯片贴合到FPC板上,直至金线与焊接点相重合。本申请具有能够减少生产材料的浪费、减少生产成本。减少生产成本。减少生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种摄像头模组芯片的贴装方法、系统、终端及存储介质


[0001]本专利技术涉及精密装配领域,尤其是涉及一种摄像头芯片焊装焊点良坏检测的贴装方法、系统及终端。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展,人们对生产工艺的要求也越来越高。目前,在摄像头流水加工的前段工序中,需要将提前加工完成的镜头芯片安装到FPC板上。
[0003]在实现本申请过程中,专利技术人发现该技术中至少存在如下问题:传统的成品率较低,容易造成生产材料的浪费,使得生产成本的增加;譬如:FPC板品质较好,但是在镜头芯片的金线蘸锡膏的时候,出现漏蘸或者金线之间的锡膏相互粘连,使得镜头芯片在FPC板上发生短路的情况,使得FPC板报废;FPC板的PAD点存在相互粘连或者缺少的情况,使得镜头芯片本身质量较好、蘸锡膏质量较好时,安装后的产品依旧无法使用,导致镜头芯片连同FPC板报废;金线蘸锡膏与FPC板均无质量问题,但是由于在贴合的过程中,镜头芯片与FPC板的位置未正对,导致金线与PAD点发生偏移,使得整体产品报废。对此,有待进一步改进。

技术实现思路

[0004]为了减少生产材料的浪费、减少生产成本,本申请提供一种摄像头模组芯片的贴装方法、系统、终端及存储介质。
[0005]第一方面,本申请提供一种摄像头模组芯片的贴装方法,采用如下的技术方案:一种摄像头模组芯片的贴装方法,包括镜头芯片、与所述镜头芯片相适配的FPC板,所述镜头芯片安装有用于连通电路的金线,所述FPC板安装有用于与金线相适配的焊接点,所述方法包括以下步骤:获得焊接点的位置信息,根据所述焊接点的位置信息生成画胶路径;获得金线的位置信息,并在金线的尾部涂设锡膏;将镜头芯片贴合到FPC板上,直至金线与焊接点相重合。
[0006]通过采用上述技术方案,使金线与焊接点相重合,提高成品率,减少镜头芯片与FPC板的位置未正对的情况,从而减少生产材料的浪费、减少生产成本。
[0007]可选的,所述获得焊接点的位置信息,根据所述焊接点的位置信息生成画胶路径,具体包括:通过上视相机获得焊接点的位置信息,所述焊接点的位置信息包括焊接点的中心点信息;通过上视相机获得焊接点的面积信息;基于所述焊接点的面积信息与预存面积信息相比较,生成相似度数值信息;若所述相似度数值信息大于或等于预设值,则根据焊接点的中心点信息获得FPC板的中心点信息,并根据FPC板的中心点信息生成画胶路径;若所述相似度数值信息小于预设值,则跳过FPC板。
[0008]通过采用上述技术方案,能够初步筛选出合格的FPC板,减少基于不符合生产要求的FPC板执行后续加工操作的情况,避免因FPC板不符合生产要求而导致产品报废的情况,从而减少生产成本。
[0009]可选的,通过Halcon算法调整画胶路径的参数,实现对画胶路径进行独立编辑处理,所述画胶路径的参数包括画胶速度、画胶厚度以及画胶长度。
[0010]通过采用上述技术方案,能够对画胶路径进行独立编辑处理,从而适用于更多的生产要求和提高实用性。
[0011]可选的,所述获得金线的位置信息,并在金线的尾部涂设锡膏,具体包括:通过下视相机获得金线的位置信息,所述金线的位置信息包括金线的长度信息、金线的宽度信息、金线的面积信息、不同金线之间的间距信息、金线的中心点信息;根据金线的中心点信息,生成用于表示金线的中心点与对角的金线的中心点相连成直线的金线中心点连线信息,所述金线中心点连线信息包括直线的中心坐标信息;根据所述直线的中心坐标信息,获得镜头芯片的中心位置信息;在金线的尾部涂设锡膏。
[0012]通过采用上述技术方案,能够获得镜头芯片的中心位置信息,便于后续把镜头芯片精准贴装到FPC板上,从而提高生产效率。
[0013]可选的,在所述在金线的尾部涂设锡膏之后,通过下视相机获得锡膏的位置信息,并再次执行所述根据所述直线的中心坐标信息,获得镜头芯片的中心位置信息,所述锡膏的位置信息包括锡膏的面积信息和锡膏的间距信息;基于所述锡膏的面积信息与预存面积数值范围信息相比较,生成第一蘸锡效果信息,所述第一蘸锡效果信息包括面积通过信息或面积不通过信息;若所述锡膏的面积信息位于预存面积数值范围信息内,则第一蘸锡效果信息为面积通过信息;若所述锡膏的面积信息不位于预存面积数值范围信息内,则第一蘸锡效果信息为面积不通过信息;基于所述锡膏的间距信息与预存间距数值范围信息相比较,生成第二蘸锡效果信息,所述第二蘸锡效果信息包括间距通过信息或间距不通过信息;若所述锡膏的间距信息位于预存间距数值范围信息内,则第二蘸锡效果信息为间距通过信息;若所述锡膏的间距信息不位于预存间距数值范围信息内,则第二蘸锡效果信息为间距不通过信息;若所述第一蘸锡效果信息为面积通过信息且第二蘸锡效果信息为间距通过信息,则生成蘸锡通过信息;若所述第一蘸锡效果信息为面积不通过信息或第二蘸锡效果信息为间距不通过信息,则生成蘸锡不通过信息。
[0014]通过采用上述技术方案,能够初步筛选出涂锡效果较差的金线,减少基于漏蘸、连胶、多胶、少胶的金线进行后续生产加工的情况,从而提高成品率,减少生产成本。
[0015]可选的,所述将镜头芯片贴合到FPC板上,直至金线与焊接点相重合,具体包括:通过上视相机获得FPC板的旋转角度信息;
通过所述旋转角度信息,获得镜头芯片的角度补偿信息;通过所述FPC板的中心位置信息,获得镜头芯片的位置补偿信息;根据所述镜头芯片的位置补偿信息、镜头芯片的角度补偿信息、镜头芯片的中心位置信息,将镜头芯片贴合到FPC板上,直至金线与焊接点相重合。
[0016]通过采用上述技术方案,能够使镜头芯片精准贴合到FPC板上,实现金线与焊接点相重合,提高成品率,从而减少生产材料的浪费、减少生产成本。
[0017]第二方面,本申请提供一种摄像头模组芯片的贴装系统,采用如下的技术方案:一种摄像头模组芯片的贴装系统,所述系统包括,生成路径模块:用于获得焊接点的位置信息,根据所述焊接点的位置信息生成画胶路径;涂设模块:用于获得金线的位置信息,根据所述金线的位置信息与画胶路径在金线的尾部涂设锡膏;贴合模块:用于将镜头芯片贴合到FPC板上,直至金线与焊接点相重合。
[0018]通过采用上述技术方案,使金线与焊接点相重合,提高成品率,减少镜头芯片与FPC板的位置未正对的情况,从而减少生产材料的浪费、减少生产成本。
[0019]第三方面,本申请提供一种智能终端,采用如下的技术方案:一种智能终端,包括存储器和处理器,所述存储器上存储有能够被处理器加载并执行上述方法的计算机程序。
[0020]第四方面,本申请提供一种计算机可读存储介质,采用如下的技术方案:一种计算机可读存储介质,存储有能够被处理器加载并执行上述方法的计算机程序。
[0021]综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:使金线与焊接点相重合,提高成品率,减少镜头芯片与FPC板的位置未正对的情况,从而减少生产材料的浪费、减少生产成本;能够初步筛选出涂锡效果较差的金线,减少基于漏蘸、连胶、多胶、少胶本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组芯片的贴装方法,包括镜头芯片(5)、与所述镜头芯片(5)相适配的FPC板(4),所述镜头芯片(5)安装有用于连通电路的金线(51),所述FPC板(4)安装有用于与金线(51)相适配的焊接点(41),其特征在于,所述方法包括以下步骤:获得焊接点(41)的位置信息,根据所述焊接点(41)的位置信息生成画胶路径;获得金线(51)的位置信息,并在金线(51)的尾部涂设锡膏;将镜头芯片(5)贴合到FPC板(4)上,直至金线(51)与焊接点(41)相重合。2.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片的贴装方法,其特征在于,所述获得焊接点(41)的位置信息,根据所述焊接点(41)的位置信息生成画胶路径,具体包括:通过上视相机获得焊接点(41)的位置信息,所述焊接点(41)的位置信息包括焊接点(41)的中心点信息;通过上视相机获得焊接点(41)的面积信息;基于所述焊接点(41)的面积信息与预存面积信息相比较,生成相似度数值信息;若所述相似度数值信息大于或等于预设值,则根据焊接点(41)的中心点信息获得FPC板(4)的中心点信息,并根据FPC板(4)的中心点信息生成画胶路径;若所述相似度数值信息小于预设值,则跳过FPC板(4)。3.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片的贴装方法,其特征在于:通过Halcon算法调整画胶路径的参数,实现对画胶路径进行独立编辑处理,所述画胶路径的参数包括画胶速度、画胶厚度以及画胶长度。4.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片的贴装方法,其特征在于,所述获得金线(51)的位置信息,并在金线(51)的尾部涂设锡膏,具体包括:通过下视相机获得金线(51)的位置信息,所述金线(51)的位置信息包括金线(51)的长度信息、金线(51)的宽度信息、金线(51)的面积信息、不同金线(51)之间的间距信息、金线(51)的中心点信息;根据金线(51)的中心点信息,生成用于表示金线(51)的中心点与对角的金线(51)的中心点相连成直线的金线(51)中心点连线信息,所述金线(51)中心点连线信息包括直线的中心坐标信息;根据所述直线的中心坐标信息,获得镜头芯片(5)的中心位置信息;在金线(51)的尾部涂设锡膏。5.根据权利要求4所述的摄像头模组芯片的贴装方法,其特征在于,在所述在金线(51)的尾部涂设锡膏之后,通过下视相机获得锡膏的位置信息,并再次执行所述根据所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:殷俊潇王康李久林
申请(专利权)人:深圳眼千里科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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