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本申请公开了一种摄像头模组芯片的贴装方法、系统、终端及存储介质，属于精密装配领域，其中方法包括以下步骤：获得焊接点的位置信息，根据焊接点的位置信息生成画胶路径；获得金线的位置信息，并在金线的尾部涂设锡膏；将镜头芯片贴合到FPC板上，直至金线...
该专利属于深圳眼千里科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳眼千里科技有限公司授权不得商用。

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