一种倒装LED芯片及其制作方法技术

本发明专利技术提供了一种倒装LED芯片及其制作方法，所述方法包括将LED晶元的锡电极朝上，并固定于载台上，控制磨平工件台上的刮盘旋转，且移动至所述锡电极正上方，当所述刮盘转速达到工作转速时，控制所述载台向所述磨平工件台的方向移动，当所述刮盘与所述锡电极接触时，进入预备状态，控制所述载台从所述预备状态进入工作状态，所述工作状态为所述载台匀速向所述磨平工件台移动既定距离，以使所述刮盘与所述锡电极接触，完成研磨。本发明专利技术提供的方法能够解决现有技术中，倒装LED芯片的金属键合层上通过刷锡工艺制备得到的锡电极高度差较大的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装LED芯片及其制作方法


[0001]本专利技术属于倒装LED芯片
，具体涉及一种倒装LED芯片及其制作方法。

技术介绍

[0002]发光二极管作为光电子产业中极具影响力的新产品，具有体积小、亮度高、使用寿命长、颜色丰富多彩、能耗低、安全性高等特点而被广泛应用于普通照明、显示屏、信号灯、背光源、特种照明、户内显示、液晶显示，车载照明，车载显示等领域。
[0003]近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，由于倒装LED芯片具有散热性能好、低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度的优点，在大功率、户外照明的应用市场上大受欢迎，且应用逐渐成熟。
[0004]现有的倒装LED芯片会在芯片金属键合层上通过刷锡工艺制备锡电极，以便于封装，虽然现有的刷锡工艺已经很成熟，但在工艺极限情况下，仍然存在一张晶圆上锡电极高度不一的情况，导致一个晶圆上芯片最低与最高的高度差较大，而较大的高度差会导致芯片切割完进行翻模的过程中，芯片侧翻，损伤芯片，同时，较大的高度差还会导致在固晶过程中，吸嘴抓取不到芯片或抓歪的情况发生，为了解决上述问题，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒装LED芯片的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：将LED晶元的锡电极朝上，并固定于载台上；控制磨平工件台上的刮盘旋转，且移动至所述锡电极正上方，当所述刮盘转速达到工作转速时，控制所述载台向所述磨平工件台的方向移动，当所述刮盘与所述锡电极接触时，进入预备状态；控制所述载台从所述预备状态进入工作状态，所述工作状态为所述载台匀速向所述磨平工件台移动既定距离，以使所述刮盘与所述锡电极接触，完成研磨。2.根据权利要求1所述的倒装LED芯片的制作方法，其特征在于，所述工作转速为1000rpm～3000rpm。3.根据权利要求1所述的倒装LED芯片的制作方法，其特征在于，所述将LED晶元的锡电极朝上，并固定于载台上的步骤具体为：将所述LED晶元的锡电极朝上放置在所述载台上；打开真空发生器，将所述LED晶元的锡电极吸附在所述载台上。4.根据权利要求1所述的倒装LED芯片的制作方法，其特征在于，所述工作状态中，所述载台向所述磨平工件台行进的移动速度为500nm/min。5.根据权利要求1所述的倒装LED芯片的制作方法，其特征在于，所述刮盘的材料为单晶金刚石。6.根据权利要求1所述的倒装LED芯片的制作方法，其特征在于，所述将LED晶元的锡电极朝上，并固定于载台上的步骤之前...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟，杨起，李文涛，简弘安，张星星，胡加辉，金从龙，顾伟，
申请(专利权)人：江西兆驰半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：