一种焊盘结构、电路板组件和显示设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种焊盘结构、电路板组件和显示设备，所述焊盘结构包括芯片、与所述芯片对应的焊盘组，以及用于焊接的助焊剂；所述焊盘组包括若干个顺序排列的焊盘，所述助焊剂设于所述焊盘表面；所述芯片的若干个电极与所述焊盘一一对应，且所述电极通过所述助焊剂与所述焊盘连接；每一个所述芯片对应的焊盘之间的焊盘间距小于该芯片的电极之间的电极间距。本实施例通过缩小焊盘之间的距离，使其小于芯片电极之间的距离，芯片与焊盘之间的接触面积更大，能够提高芯片贴在焊盘上的准确性，从而提高芯片贴片的成功率，提高成品率。提高成品率。提高成品率。

【技术实现步骤摘要】
一种焊盘结构、电路板组件和显示设备


[0001]本技术涉及电子元件
，特别涉及一种焊盘结构、电路板组件和显示设备。

技术介绍

[0002]随着终端设备的便携化、轻便化的发展，越来越多场合需要用到微型元件。相较于普通元件而言，微型元件的体型更小，无论在装配上还是生产上，都有较高的要求。尤其是对于微型芯片的安装，由于体型较小，在将其与电路板进行焊接时，对操作的精密性要求更高。当贴装芯片时出现略微偏差，在过炉焊接后，芯片会偏离本来的位置，从而导致空焊、虚焊、浮高焊接力不够，芯片表面不平整等问题。
[0003]例如，在视频显示领域，LED显示屏(Light Emitting Diode，发光二极管)是最为常见的显示屏类型之一，而微型(Mini)LED在生产过程中存在推力不足，良品率低，返修困难，生产效率低下。目前影响Mini LED 生产效率的主要原因在于，现有的Mini LED在贴片时，焊盘之间的距离常常大于或等于Mini LED之间的距离，芯片电极与焊接盘之间的接触面积很难达到100％。因此，芯片容易发生位置偏离，导致芯片表面平整度低本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊盘结构，其特征在于，所述焊盘结构包括芯片、与所述芯片对应的焊盘组，以及用于焊接的助焊剂；所述焊盘组包括若干个顺序排列的焊盘，所述助焊剂设于所述焊盘表面；所述芯片的若干个电极与所述焊盘一一对应，且所述电极通过所述助焊剂与所述焊盘连接；每一个所述芯片对应的焊盘之间的焊盘间距小于该芯片的电极之间的电极间距。2.根据权利要求1所述焊盘结构，其特征在于，所述助焊剂为锡膏。3.根据权利要求1所述焊盘结构，其特征在于，所述芯片为LED芯片。4.根据权利要求1所述焊盘结构，其特征在于，所述芯片包括芯片本体以及所述芯片本体向下延伸的若干个电极，所述焊盘组的焊盘沿着所述芯片本体中轴线的两侧分布。5.根据权利要求4所述焊盘结构，其特征在于，每一个所述芯片的...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾锐明，李小明，徐勋明，夏建平，王次平，
申请(专利权)人：深圳市艾比森光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：