LED封装芯片检测装置及检测方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了LED封装芯片检测装置及检测方法，包括底板，底板顶部固定连接有工作台，工作台顶部一侧固定连接有储料箱，工作台内部且位于储料箱的下方开设有滑槽，滑槽内部滑动连接有导料板，导料板内部开设有料槽，导料板内部且位于料槽的一侧对称开设有让位槽，储料箱内部对称转动连接有转板，且两个转板均延伸至让位槽内部，本发明专利技术结构紧凑，操作简单便捷，实用性强，通过驱动组件配合导料板进行使用，可以对待测芯片进行自动上下料操作，不仅可以代替原有的人工操作方式，而且还可以提高设备的工作效率，同时，通过横杆与滑板配合使用，可以对两个导电轮的间距进行调节，从而适应不同规格的芯片，有利于提高设备的使用范围。有利于提高设备的使用范围。有利于提高设备的使用范围。

【技术实现步骤摘要】
LED封装芯片检测装置及检测方法


[0001]本专利技术涉及LED封装芯片检测装置及检测方法，特别涉及LED封装芯片检测装置，属于检测装置


技术介绍

[0002]LED封装芯片一种固态的半导体器件，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P
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N结，其主要功能是把电能转化为光能，目前，LED封装芯片生产过程中，为了保障产品质量，工作人员需要对LED封装芯片的导通性进行检测，但是在实际的操作过程中，工作人员需要进行频繁的上下料，不仅自动化程度较低，而且还会影响检测的工作效率。

技术实现思路
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[0003]本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供LED封装芯片检测装置及检测方法，解决了
技术介绍
中提到的问题。
[0004]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种技术方案：
[0005]LED封装芯片检测装置，包括底板，所述底板顶部固定连接有工作台，所述工作台顶部一侧固定连接有储料箱，工作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.LED封装芯片检测装置，其特征在于，包括底板(1)，所述底板(1)顶部固定连接有工作台(2)，所述工作台(2)顶部一侧固定连接有储料箱(4)，工作台(2)内部且位于储料箱(4)的下方开设有滑槽(5)，所述滑槽(5)内部滑动连接有导料板(6)，所述导料板(6)内部开设有料槽(7)，所述导料板(6)内部且位于料槽(7)的一侧对称开设有让位槽(8)，所述储料箱(4)内部对称转动连接有转板(9)，且两个所述转板(9)均延伸至让位槽(8)内部，所述工作台(2)顶部设置有驱动组件(10)，所述储料箱(4)外部固定连接有检测箱(11)，所述检测箱(11)底部对称固定连接有固定套筒(12)，两个所述固定套筒(12)内部均滑动连接有竖杆(13)，所述竖杆(13)的底端延伸至固定套筒(12)外部且固定连接有横杆(15)，两个所述固定套筒(12)外部均套设有弹簧(14)，所述横杆(15)外部对称滑动连接有滑板(16)，两个所述滑板(16)内部均转动连接有导电轮(17)，两个所述导电轮(17)分别通过导线与检测箱(11)的正极端子和负极端子固定连接。2.根据权利要求1所述的LED封装芯片检测装置，其特征在于，所述底板(1)顶部且位于工作台(2)的一侧设有接料箱(3)。3.根据权利要求1所述的LED封装芯片检测装置，其特征在于，所述驱动组件(10)包括固定板(101)、电机(102)、连接板(103)和往复丝杆(104)，所述工作台(2)顶部且位于滑槽(5)的一侧固定连接有固定板(101)，所述固定板(101)一侧固定连接有电机(102)，所述导料板(6)顶部固定连接有连接板(103)，所述连接板(103)内部螺纹连接有往复丝杆(104)，所述往复丝杆(104)的一端与储料箱(4)的一侧转动连接，所述电机(102)的输出端贯穿固定板(101)且与往复丝杆(104)的一端的固定连...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐代成，
申请(专利权)人：江苏国中芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：