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本发明公开了LED封装芯片检测装置及检测方法，包括底板，底板顶部固定连接有工作台，工作台顶部一侧固定连接有储料箱，工作台内部且位于储料箱的下方开设有滑槽，滑槽内部滑动连接有导料板，导料板内部开设有料槽，导料板内部且位于料槽的一侧对称开设有让...
该专利属于江苏国中芯半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏国中芯半导体科技有限公司授权不得商用。

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