电子设备及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种电子设备及其制造方法，方法包括将包含有若干个导电构件的导电部安装到电子设备主体上，使得所述导电构件的第一端部伸入所述电子设备主体中并电性连接到所述电子线路板上，以及使得所述导电构件的第二端部被留置在所述电子设备主体的外部，并且以所述第二端部的至少一个侧面作为电接触面。本发明专利技术不但能够简化工序、节省成本，而且能够避免电子元器件因受高温而损坏。电子元器件因受高温而损坏。电子元器件因受高温而损坏。

【技术实现步骤摘要】
电子设备及其制造方法


[0001]本专利技术涉及电子设备
，具体涉及一种电子设备及其制造方法。

技术介绍

[0002]一些生理性的疾病，病程长且病情迁延不愈，需要实时地对宿主的某些生理参数进行监测，以能更好的跟踪治疗。比如糖尿病，需要对宿主血糖进行实时的监测。准确的血糖自我监测，是实现良好血糖控制的关键，有助于评估糖尿病患者糖代谢紊乱的程度，制定降糖方案，同时反映降糖治疗效果并指导对治疗方案的调整。
[0003]目前，市面上使用最多的是指血血糖仪，患者需要自行采集手指末梢血来测量该时刻的血糖水平。但这种方法存在以下缺陷：一、无法获知两次测量之间的血糖水平变化情况，患者可能会遗漏血糖峰值和谷值，从而引起一些并发症，对患者造成不可逆的伤害；二、每日多次的指尖穿刺采血，给糖尿病患者造成了很大的痛楚。为克服上述缺陷，需要提供一种能够进行连续监测患者血糖的方法，方便患者实时了解自己的血糖状况，并据此及时采取应对措施，从而有效地控制病情，防止并发症，以获得较高的生活质量。
[0004]针对上述需求，技术人员开发了可以植入皮下组织进行持续监测皮下血糖的监测技术，该技术通过在皮下组织刺入一个传感器电极，传感器电极在患者的组织间液与体内葡萄糖发生氧化反应，反应时会形成电信号，通过发射器将电信号转换为血糖读数，并每隔1~5分钟将血糖读数传输到无线接收器上，在无线接收器上显示相应的血糖数据以及形成图谱，供患者及医生参考。
[0005]通常，传感器电极通过传感器底座固定并敷贴到宿主皮肤上，发射器与传感器底座通过诸如卡扣等方式可拆卸连接，其中，发射器通常包括塑料外壳和封装在塑料外壳中的PCB板。在制作发射器时，一般先将PCB板放置在模具的注塑腔体中，采用一次或二次高温注塑成型的工艺在PCB板上形成塑料外壳，高温注塑成型过程中需要向模具的注塑腔体中注入高温注塑溶胶，高温注塑溶胶容易对PCB板上的电子元器件造成损害，影响其性能，导致PCB板无法正常工作，进而导致较高的产品不良率。为解决PCB板上的电子元器件受到高温注塑溶胶的损害，在将PCB板放置在模具的注塑腔体中之前，会在PCB板上涂覆一层隔热层，这在某种程度上导致PCB板处理成本的增加。
[0006]此外，请参见图1所示，现有发射器700通过PCB板上的PIN针710的端面与传感器底座上的传感器电极建立电性连接，这就要求发射器700成品的外壳上裸露出PIN针710的端面。目前常用的方法为，在高温注塑之前预留较长的PIN针710长度使得在高温注塑成型外壳之后有部分PIN针710伸出外壳表面，通过打磨PIN针710使得PIN针710的端面与外壳的表面几乎位于同一平面内，由于PIN针710多由铜制成，打磨后的PIN针710的端面容易被氧化进而影响导电性能，这就需要再给PIN针710的端面镀金。这种方法不但使得发射器700的制造工序更加复杂，而且在打磨PIN针710的过程中容易刮花外壳表面从而破坏外壳表面的平整性和美观性。

技术实现思路

[0007]本专利技术的专利技术目的是提供一种电子设备及其制造方法，不但能够简化工序、节省成本，而且能够避免电子元器件因受高温而损坏。
[0008]为达到上述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案是：一种电子设备，包括电子设备主体和配置在电子设备主体上的导电部，所述电子设备主体内封装有电子线路板，所述导电部包括若干个导电构件，每个所述导电构件包括第一端部和第二端部，所述第一端部伸入所述电子设备主体中并电性连接到所述电子线路板上，所述第二端部被留置在所述电子设备主体的外部，并且以所述第二端部的至少一个侧面作为电接触面。
[0009]上述技术方案中，所述电子设备主体包括基部和盖部，所述基部与盖部配合封装所述电子线路板。
[0010]上述技术方案中，所述基部上形成有腔体，所述电子线路板被配置在所述腔体中，并且所述电子线路板与伸入所述腔体中的第一端部电性连接。
[0011]上述技术方案中，所述基部被配置为以注塑成型的方式附接到所述导电构件上。
[0012]上述技术方案中，所述腔体的底面形成有若干个槽，所述槽被配置为容纳所述电子线路板上的电子元器件。
[0013]上述技术方案中，所述基部的腔体中以灌胶成型的方式形成有盖部。
[0014]上述技术方案中，所述电子线路板为PCB电路板或FPC柔性电路板。
[0015]上述技术方案中，所述导电构件的第一端部被配置为以焊接的方式电性连接到所述电子线路板上。
[0016]上述技术方案中，所述电子线路板上形成有不少于导电构件数量的孔，所述导电构件的第一端部贯穿所述孔。
[0017]上述技术方案中，所述导电构件上包覆有镀金涂层。
[0018]上述技术方案中，所述镀金涂层未覆盖所述导电构件的第二端部的端面。
[0019]上述技术方案中，所述导电构件的第二端部被配置为以折弯的方式贴合到所述电子设备主体的外表面上。
[0020]上述技术方案中，所述电子设备被配置为用于连续血糖监测系统。
[0021]本专利技术还提供一种电子设备的制造方法，包括：将包含有若干个导电构件的导电部安装到电子设备主体上，使得所述导电构件的第一端部伸入所述电子设备主体中并电性连接到所述电子线路板上，以及使得所述导电构件的第二端部被留置在所述电子设备主体的外部，并且以所述第二端部的至少一个侧面作为电接触面。
[0022]上述技术方案中，在将所述导电部安装到所述电子设备主体上之前，对所述导电部进行镀金处理，在所述导电部的表面形成镀金涂层。
[0023]上述技术方案中，将所述导电构件的部分放置在注塑模具中，以注塑成型的方式在所述导电构件上形成所述电子设备主体的基部，并使得所述导电构件的第一端部位于所述基部的腔体中，以及使得所述导电构件的第二端部位于所述基部的外部。
[0024]上述技术方案中，在所述基部的腔体中放置电子线路板，并将所述导电构件的第一端部电性连接到电子线路板上。
[0025]上述技术方案中，在所述基部的腔体中形成电子设备主体的盖部，使得所述盖部与所述基部共同构成封装所述电子线路板的电子设备主体的外壳。
[0026]上述技术方案中，将所述基部放置在灌胶模具中，以灌胶成型的方式在所述基部的腔体中形成盖部。
[0027]上述技术方案中，所述导电部还包括连接部，所述连接部分别与各所述导电构件的第二端部一体连接。
[0028]上述技术方案中，在将所述导电部安装到电子设备主体上之后，以冲切的方式将所述连接部与各所述导电构件的第二端部分离。
[0029]上述技术方案中，在将所述连接部与各所述导电构件分离之后，折弯各所述导电构件的第二端部至贴合到所述电子设备主体的外表面上。
[0030]由于上述技术方案运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：1、本专利技术对导电构件的第二端部进行折弯处理，以折弯后的第二端部的侧面作为电接触面进行导电，规避了第二端部的端面在冲切后被氧化而对导电性能造成的影响，无需对导电构件进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括电子设备主体和配置在电子设备主体上的导电部，所述电子设备主体内封装有电子线路板，所述导电部包括若干个导电构件，每个所述导电构件包括第一端部和第二端部，所述第一端部伸入所述电子设备主体中并电性连接到所述电子线路板上，所述第二端部被留置在所述电子设备主体的外部，并且以所述第二端部的至少一个侧面作为电接触面。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备主体包括基部和盖部，所述基部与盖部配合封装所述电子线路板。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述基部上形成有腔体，所述电子线路板被配置在所述腔体中，并且所述电子线路板与伸入所述腔体中的第一端部电性连接。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述基部被配置为以注塑成型的方式附接到所述导电构件上。5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述腔体的底面形成有若干个槽，所述槽被配置为容纳所述电子线路板上的电子元器件。6.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述基部的腔体中以灌胶成型的方式形成有盖部。7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子线路板为PCB电路板或FPC柔性电路板。8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导电构件的第一端部被配置为以焊接的方式电性连接到所述电子线路板上。9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子线路板上形成有不少于导电构件数量的孔，所述导电构件的第一端部贯穿所述孔。10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导电构件上包覆有镀金涂层。11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述镀金涂层未覆盖所述导电构件的第二端部的端面。12.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导电构件的第二端部被配置为以折弯的方式贴合到所述电子设备主体的外表面上。13.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备被配置为用于连续血糖监测系统。14.一种电子设...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱成，刘海庆，程永全，张仕文，张京涛，
申请(专利权)人：苏州百孝医疗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：