本实用新型专利技术为一种导电端子，适用于电连接器，导电端子具有对接段，对接段包括基材及多层电镀层。多层电镀层配置在基材上，多层电镀层是由基材的表面依次配置，多层电镀层依次包括铜层、第一镍金属或第一镍合金层、第一金层、第二镍金属或第二镍合金层、第二金层、第一铂金属或第一铂合金层、第三金层、及第二铂金属或第二铂合金层。导电端子的对接段用以与另一电连接器的导电端子电性抵接。电连接器的导电端子电性抵接。电连接器的导电端子电性抵接。
【技术实现步骤摘要】
导电端子
[0001]本技术是有关于一种导电端子，尤指一种具良好抗电解腐蚀及抗化学腐蚀性能的导电端子。
技术介绍
[0002]现有电连接器，包含复数的导电端子，用以与另一电连接器的导电端子相抵接，达到讯号传递的目的。电连接器的导电端子，其表面电镀有金属镀层，其中包含多数贵重金属。该生产技术不仅生产成本昂贵，而且技术复杂。
[0003]此外，金属镀层的组成及结构，攸关抗电解腐蚀及抗化学腐蚀的能力，进一步影响导电端子的使用寿命。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本技术提出一实施例之一种导电端子，适用于电连接器，导电端子具有对接段，对接段包括基材及多层电镀层。
[0005]多层电镀层配置在基材上，多层电镀层是由基材的表面依次配置，多层电镀层依次包括铜层、第一镍金属或第一镍合金层、第一金层、第二镍金属或第二镍合金层、第二金层、第一铂金属或第一铂合金层、第三金层、及第二铂金属或第二铂合金层。
[0006]优选地，多层电镀层还包括第四金层，配置在第二铂金属或第二铂合金层上。
[0007]优选地，铜层的厚度为10微英寸至80微英寸，第一镍金属或第一镍合金层的厚度为1微英寸至600微英寸，第一金层的厚度为1微英寸至40微英寸，第二镍金属或第二镍合金层的厚度为1微英寸至600微英寸，第二金层的厚度为1微英寸至40微英寸，第一铂金属或第一铂合金层的厚度为1微英寸至100微英寸，第三金层的厚度为1微英寸至40微英寸，第二铂金属或第二铂合金层的厚度为1微英寸至100微英寸。
[0008]优选地，第一镍合金层为镍磷合金层、镍钴合金层、镍钯合金层或镍锡合金层；第二镍合金层为镍磷合金层、镍钴合金层、镍钯合金层或镍锡合金层。
[0009]优选地，导电端子为下料式端子、折弯式端子、弹簧针端子（pogo pin）或冠簧端子（crown spring terminal）。
[0010]优选地，导电端子的基材的材质为铜或铜合金。
[0011]优选地，多层电镀层位于对接段的一部或全部。
[0012]本技术至少一实施例之导电端子，其对接段具有多层电镀层，具有良好的抗电解腐蚀及抗化学腐蚀能力，延长电连接器的使用寿命。制造本技术一实施例之导电端子，相较于先前技术，更降低了制造成本。
附图说明
[0013]图1 绘示优选地导电端子的对接段中，基材及多层电镀层的结构示意图。
[0014]图2 绘示优选地导电端子的对接段中，基材及多层电镀层的结构示意图。
[0015]图3 绘示优选地导电端子的对接段中，基材及多层电镀层的结构示意图。
[0016]图4 绘示优选地导电端子的对接段中，基材及多层电镀层的结构示意图。
[0017]图5 绘示出优选地电连接器之截面示意图。
[0018]图6 绘示出优选地电连接器之截面示意图。
[0019]图7 绘示出优选地电连接器之截面示意图。
[0020]图8 绘示出优选地电连接器之截面示意图。
[0021]图9 系本技术优选地导电端子的制作方法之流程示意图。
[0022]图10 是本技术优选地导电端子的制作方法之流程示意图。
[0023]符号说明
[0024]100:电连接器
[0025]1:导电端子
[0026]11: 对接段
[0027]111:基材
[0028]2:多层电镀层
[0029]21:铜层
[0030]22:第一镍金属层
[0031]22
’
:第一镍合金层
[0032]23:第一金层
[0033]24:第二镍金属层
[0034]24
’
:第二镍合金层
[0035]25:第二金层
[0036]26:第一铂金属层
[0037]26
’
:第一铂合金层
[0038]27:第三金层
[0039]28:第二铂金属层
[0040]28
’
:第二铂合金层
[0041]29:第四金层
[0042]S1
‑
S10:步骤。
具体实施方式
[0043]请参阅图1，绘示优选地导电端子1的对接段11中，基材111及多层电镀层2的结构示意图。本技术的导电端子1适用于电连接器100（见图5），导电端子1具有对接段11，对接段11包括基材111及多层电镀层2，其中导电端子1的对接段11用以与另一电连接器的导电端子电性抵接。本技术的导电端子1可应用于插头电连接器或插座电连接器（详见后述），本技术并无限制。优选地，导电端子1的基材111的材质为铜或铜合金。
[0044]多层电镀层2配置在基材111上，多层电镀层2是由基材111的表面依次配置，在图1所示的实例中，多层电镀层2共八层，依序为铜层21、第一镍金属层22、第一金层23、第二镍金属层24、第二金层25、第一铂金属层26、第三金层27及第二铂金属层28。经由:第一镍金属层22、第二镍金属层24、第一铂金属层26及第二铂金属层28的搭配，使导电端子1达到良好
的抗电解腐蚀及抗化学腐蚀能力。
[0045]在不同的电镀层之间电镀金层，例如图1之第一金层23、第二金层25以及第三金层27，是为使该等电镀层易于附着，各电镀层紧密附着防止多层电镀层2出现缝隙。
[0046]请参阅图2，绘示优选地导电端子1的对接段11中，基材111及多层电镀层2的结构示意图。依据图2所示的实施例，多层电镀层2共八层，依序为铜层21、第一镍合金层22
’
、第一金层23、第二镍合金层24
’
、第二金层25、第一铂合金层26
’
、第三金层27及第二铂合金层28
’
。以此设置，亦得使导电端子1达到良好的抗电解腐蚀及抗化学腐蚀能力。
[0047]然而，本技术并不以上述图1及图2所示实施例为限，使用者可从第二层中选择电镀镍合金或镍金属；从第四层中选择电镀镍合金或镍金属；从第六层中选择电镀铂金属或铂合金；从第八层选择电镀铂金属或铂合金，端视使用者所需的条件以及制程而定。
[0048]请参阅图3及图4，分别绘示优选地导电端子1的对接段11中，基材111及多层电镀层2的结构示意图。多层电镀层2还包括第四金层29，配置在第二铂金属上，以作为导电端子1的外观层，如图3所示。依据图4所示实施例，第四金层29是配置在第二铂合金层28
’
上。
[0049]优选地，铜层21的厚度为10微英寸至80微英寸，第一镍金属或第一镍合金层22，22
’
的厚度为1微英寸至600微英寸，第一金层23的厚度为1微英寸至40微英寸，第二镍金属或第二镍合金层24，24
’
的厚度为1微英寸至600微英寸，第二金层25的厚度为1微英寸至40微英寸，第一铂金属或第一铂本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种导电端子，适用于电连接器，所述导电端子具有一对接段，其特征在于：所述对接段包括：一基材；及多层电镀层，配置在所述基材上，所述多层电镀层是由所述基材的表面依次配置且包括：一铜层、一第一镍金属或第一镍合金层、一第一金层、一第二镍金属或第二镍合金层、一第二金层、一第一铂金属或第一铂合金层、一第三金层，以及一第二铂金属或第二铂合金层。2.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述多层电镀层还包括一第四金层，配置在所述第二铂金属或第二铂合金层上。3.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述铜层的厚度为10微英寸至80微英寸，所述第一镍金属或第一镍合金层的厚度为1微英寸至600微英寸，所述第一金层的厚度为1微英寸至40微英寸，所述第二镍金属或第二镍合金层的厚度为1微...
【专利技术属性】
技术研发人员：简建智，简建简，蒙大德，张明勇，李玉彬，黄二利，
申请(专利权)人：连展科技天津有限公司，
类型：新型
国别省市：
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