一种用于提高电子产品接线口耐腐蚀性能的电镀层制造技术

本实用新型专利技术涉及电镀技术领域，具体涉及一种用于提高电子产品接线口耐腐蚀性能的电镀层，包括电镀于电子产品接线口基材表面的镍钨层，所述镍钨层远离电子产品接线口基材的一侧依次电镀设置有第一耐腐蚀复合层和第二耐腐蚀复合层，所述第一耐腐蚀复合层和所述第二耐腐蚀复合层之间电镀设置有钯镍层，本实用新型专利技术结构简单，设计合理，镍钨层的设置，提高了镀层的硬度，第一耐腐蚀复合层及第二耐腐蚀复合层的组合设置，使镀层具有优异的耐腐蚀性能，钯镍层的设置，减少镀层孔隙率，提高镀层的可焊性、延展性及内应力，使电镀层整体稳定性提高，有效避免其局部脱落的情况发生，采用上述整体镀层组合，其不易脱落，抗腐蚀耐磨损，使用寿命长。长。长。

【技术实现步骤摘要】
一种用于提高电子产品接线口耐腐蚀性能的电镀层


[0001]本技术涉及电镀
，特别是涉及一种用于提高电子产品接线口耐腐蚀性能的电镀层。

技术介绍

[0002]随着电子产品的普及，电子产品的应用越来越广泛，电子产品在使用过程中，电子接口经常进行插拔使用，对于插拔频率较高的电子接口，其磨损性较大，磨损的地方容易被氧化和腐蚀，经常出现电接触不良，为了提高耐磨性和抗腐蚀氧化性，目前很多电子接口的端子都电镀有电镀镀层。
[0003]现有技术中的电镀镀层，为了防止镀层过厚，容易脱落的问题，采用有限的镀层厚度设置，由于结构设计不够合理，镀层的耐磨性和抗腐蚀性不够，达不到使用需求。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本技术提供一种用于提高电子产品接线口耐腐蚀性能的电镀层，其结构简单，设计合理，抗腐蚀性好，且不易脱落。
[0005]本技术采用的技术方案是：
[0006]一种用于提高电子产品接线口耐腐蚀性能的电镀层，包括电镀于电子产品接线口基材表面的镍钨层，所述镍钨层远离电子产品接线口基材的一侧依次电镀设置有第一耐腐蚀复合层和第二耐腐蚀复合层，所述第一耐腐蚀复合层和所述第二耐腐蚀复合层之间电镀设置有钯镍层。
[0007]对上述技术方案的进一步改进为，所述第一耐腐蚀复合层和所述第二耐腐蚀复合层均由依次设置的第一镀金层、镀铂层和第二镀金层组成。
[0008]对上述技术方案的进一步改进为，所述第一镀金层和第二镀金层的厚度分别设为0.025
‑
0.5um。
>[0009]对上述技术方案的进一步改进为，所述镀铂层的厚度设为0.1
‑
3um。
[0010]对上述技术方案的进一步改进为，所述镍钨层的厚度设为0.5
‑
4um。
[0011]对上述技术方案的进一步改进为，所述钯镍层的厚度设为0.1
‑
2.5um。
[0012]本技术的有益效果如下：
[0013]本技术包括电镀于电子产品接线口基材表面的镍钨层，所述镍钨层远离电子产品接线口基材的一侧依次电镀设置有第一耐腐蚀复合层和第二耐腐蚀复合层，所述第一耐腐蚀复合层和所述第二耐腐蚀复合层之间电镀设置有钯镍层，本技术结构简单，设计合理，镍钨层的设置，提高了镀层的硬度，第一耐腐蚀复合层及第二耐腐蚀复合层的组合设置，使镀层具有优异的耐腐蚀性能，钯镍层的设置，减少镀层孔隙率，提高镀层的可焊性、延展性及内应力，使电镀层整体稳定性提高，有效避免其局部脱落的情况发生，采用上述整体镀层组合，其不易脱落，抗腐蚀耐磨损，使用寿命长。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]附图标记说明：1.镍钨层、2.第一耐腐蚀复合层、21.第一镀金层、22.镀铂层、23.第二镀金层、3.钯镍层、4.第二耐腐蚀复合层。
具体实施方式
[0016]下面将结合附图对本技术作进一步的说明。
[0017]如图1所示，本实施例所述的用于提高电子产品接线口耐腐蚀性能的电镀层，包括电镀于电子产品接线口基材表面的镍钨层1，所述镍钨层1远离电子产品接线口基材的一侧依次电镀设置有第一耐腐蚀复合层2和第二耐腐蚀复合层4，所述第一耐腐蚀复合层2和所述第二耐腐蚀复合层4之间电镀设置有钯镍层3，本技术结构简单，设计合理，镍钨层1的设置，提高了镀层的硬度，第一耐腐蚀复合层2及第二耐腐蚀复合层4的组合设置，使镀层具有优异的耐腐蚀性能，钯镍层3的设置，减少镀层孔隙率，提高镀层的可焊性、延展性及内应力，使电镀层整体稳定性提高，有效避免其局部脱落的情况发生，采用上述整体镀层组合，其不易脱落，抗腐蚀耐磨损，使用寿命长。
[0018]在一些具体实施例中，所述第一耐腐蚀复合层2和所述第二耐腐蚀复合层4均由依次设置的第一镀金层21、镀铂层22和第二镀金层23组成，本实施例这样的结构设置，第一镀金层21和第二镀金层23，可有效提高镀层的耐腐蚀性、导电性及使用强度，镀铂层22的设置，耐磨性好，且提供可焊性，使本镀层结构稳定，不易脱落，使用寿命长。
[0019]在上述实施例的基础上，所述第一镀金层21和第二镀金层23的厚度分别设为0.025
‑
0.5um，所述镀铂层22的厚度设为0.1
‑
3um，所述镍钨层1的厚度设为0.5
‑
4um，所述钯镍层3的厚度设为0.1
‑
2.5um，本实施例中，具体给出了各镀层的厚度设置范围，在上述范围内，镀层整体厚度处于合理范围，在有效提高镀层耐腐蚀性的同时，避免了镀层整体过厚，造成内应力较大，容易脱落，以及耐磨性、抗腐蚀性不够和导电性能降低的问题，也避免了镀层与基底材料的结合性稳定性差的问题，本实施例这样的设置，使用过程中，镀层耐腐蚀，不易脱落，使用寿命长。
[0020]以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于提高电子产品接线口耐腐蚀性能的电镀层，其特征在于，包括电镀于电子产品接线口基材表面的镍钨层，所述镍钨层远离电子产品接线口基材的一侧依次电镀设置有第一耐腐蚀复合层和第二耐腐蚀复合层，所述第一耐腐蚀复合层和所述第二耐腐蚀复合层之间电镀设置有钯镍层。2.根据权利要求1所述的一种用于提高电子产品接线口耐腐蚀性能的电镀层，其特征在于，所述第一耐腐蚀复合层和所述第二耐腐蚀复合层均由依次设置的第一镀金层、镀铂层和第二镀金层组成。3.根据权利要求2所述的一种用于提高电子产品接线口耐腐蚀性能的电镀层，其特征在于，所述第一镀金层和第...

【专利技术属性】
技术研发人员：周海湖，
申请(专利权)人：东莞市合航精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：