一种用于端子表面的电镀层及端子、电子接口制造技术

本实用新型专利技术涉及电镀技术领域，尤指一种用于端子表面的电镀层及端子、电子接口，电镀层包括依次电镀于端子表面的耐腐蚀组合层及耐磨组合层，耐磨组合层包括依次电镀的钯镀层、第一金镀层和铑钌镀层，钯镀层表面积小于耐腐蚀组合层表面积，端子的表面电镀上述所述的电镀层，电子接口则包括有电镀有上述所述电镀层的端子。本实用新型专利技术中的钯镀层、铑钌层起耐磨作用，第一金镀层起过渡作用，钯镀层采用局部电镀方式电镀，钯镀层的电镀面积小于耐腐蚀组合层表面积，大大节约了成本。

A plating layer for terminal surface, terminal and electronic interface

【技术实现步骤摘要】
一种用于端子表面的电镀层及端子、电子接口
本技术涉及电镀
，尤指一种用于端子表面的电镀层及端子、电子接口。
技术介绍
随着电子产品的普及，电子产品的应用越来越广泛，电子产品在使用过程中，电子接口经常出现插拔，对于插拔频率较高的电子接口，其磨损性较大，磨损的地方容易被氧化和腐蚀，经常出现电接触不良，为了提高耐磨性和抗腐蚀氧化性，目前很多电子接口的端子都电镀有电镀镀层，电镀镀层中一般包含有一层耐磨层和抗氧化腐蚀层，为了增强电镀镀层与基底材料的结合性，电镀镀层与基底材料之间设置有过渡层，可以增加粘附力。但是现有过渡层的选材大都是金、银、金合金等材质，导致成本较高；并且为了产品达到耐插拔、耐磨损、防腐蚀的效果不得不电镀很厚的贵金属(如铑、铑钌、钯等)成本非常高。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种用于端子表面的电镀层及端子、电子接口，成本较低。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是提供一种用于端子表面的电镀层，包括依次电镀于端子表面的耐腐蚀组合层及耐磨组合层，所述耐磨组合层包括依次电镀的钯镀层、第一金镀层和铑钌镀层，所述钯镀层表面积小于耐腐蚀组合层表面积。作为一种优选方案，所述钯镀层表面积大于耐腐蚀组合层表面二分之一的面积。作为一种优选方案，所述钯镀层的厚度为0.25～5微米。作为一种优选方案，所述第一金镀层的厚度为0.025～0.75微米。作为一种优选方案，所述铑钌镀层的厚度为0.015～3微米。作为一种优选方案，还包括设置于耐腐蚀组合层与端子之间的铜镀层，所述铜镀层的厚度为0.3～5微米。作为一种优选方案，所述耐腐蚀组合层包括依次电镀的第一镍钨镀层、第二金镀层、第二镍钨镀层和第三金镀层，所述第二金镀层表面积小于第一镍钨镀层表面积。作为一种优选方案，所述第一镍钨镀层的厚度为0.5～5微米，所述第二金镀层的厚度为0.025～0.5微米，所述第二镍钨镀层的厚度为0.25～8微米，所述第三金镀层的厚度为0.005～0.8微米。本技术还提供了一种端子，其表面电镀有上述所述的电镀层。本技术还提供了一种电子接口，包括上述所述的端子。本技术的有益效果在于：本技术在端子表面的依次镀有耐腐蚀组合层以耐磨组合层，以上镀层组合的镀层结构具有较好的耐磨性以及腐蚀性，并且电镀镀层与基材材料之间的粘合性较好；其中耐磨组合层主要由钯镀层、第一金镀层和铑钌镀层组成，钯镀层的硬度较大，可以提高端子的硬度，防止其弯曲延伸，耐插拔，其次具有一定防腐蚀性和防氧化性；铑钌镀层可以提高端子的电接触性能，其接触电阻小；同时还具有较高的硬度和良好的抗腐蚀，耐插拔以及耐手汗电解；而第一金镀层作为过渡层，金具有较好延展性，可以缓冲或消减上述两种镀层的内应力，防止镀层出现裂缝。从而使得电镀镀层具有较好的性能；最重要的是钯镀层采用局部电镀的方式设置于上一镀层(即耐腐蚀组合层)表面，钯镀层的电镀面积小于耐腐蚀组合层的电镀面积，有效节约了成本。附图说明图1是本技术的截面示意图。附图标号说明：1-铜镀层；2-钯镀层；3-第一金镀层；4-铑钌镀层；51-第一镍钨镀层；52-第二金镀层；53-第二镍钨镀层；54-第三金镀层。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1所示，本技术关于一种用于端子表面的电镀层，包括依次电镀于端子表面的耐腐蚀组合层及耐磨组合层，所述耐磨组合层包括依次电镀的钯镀层2、第一金镀层3和铑钌镀层4，所述钯镀层2表面积小于耐腐蚀组合层表面积。本技术在端子表面的依次镀有耐腐蚀组合层以耐磨组合层，以上镀层组合的镀层结构具有较好的耐磨性以及腐蚀性，并且电镀镀层与基材材料之间的粘合性较好；其中耐磨组合层主要由钯镀层2、第一金镀层3和铑钌镀层4组成，钯镀层2的硬度较大，可以提高端子的硬度，防止其弯曲延伸，耐插拔，其次具有一定防腐蚀性和防氧化性；铑钌镀层4可以提高端子的电接触性能，其接触电阻小；同时还具有较高的硬度和良好的抗腐蚀，耐插拔以及耐手汗电解；而第一金镀层3作为过渡层，金具有较好延展性，可以缓冲或消减上述两种镀层的内应力，防止镀层出现裂缝。从而使得电镀镀层具有较好的性能；最重要的是钯镀层采用局部电镀的方式均匀设置于上一镀层(即耐腐蚀组合层)表面，钯镀层2的电镀面积小于耐腐蚀组合层的电镀面积，有效节约了成本。具体地，所述钯镀层2表面积大于耐腐蚀组合层表面二分之一的面积。目前电子产品中为了提高导电性能，其端子的基底一般使用铜材；在耐腐蚀组合层与端子之间设置有铜镀层1，铜镀层1可以与基底很好的结合起来，其次可以将基底表面的缺陷(如细微的凹坑等)进行弥补，平整度较高，有利于后续的电镀。另外所述铜镀层1的厚度为0.3～5微米，所述钯镀层2的厚度为0.25～5微米，所述第一金镀层3的厚度为0.025～0.75微米，所述铑钌镀层4的厚度为0.015～3微米。所述耐腐蚀组合层包括第一镍钨镀层51、第二金镀层52、第二镍钨镀层53和第三金镀层54，所述第二金镀层52表面积小于第一镍钨镀层51表面积。通过采用双层镍钨镀层后，可有效降低耐磨层的厚度，降低成本，同时镍钨镀层具有较好耐磨性能和防腐蚀，尤其是耐酸性能；而起到过渡作用的第二金镀层52和第三金镀层54，一方面防止镀层出现裂缝，从而使得电镀镀层具有较好的性能，另一方面，第二金镀层52同样采用局部电镀的方式，其电镀面积大大地缩减，节省了成本，并且所述第二金镀层52表面积大于第一镍钨镀层51表面二分之一的面积。优选地，所述第一镍钨镀层51的厚度为0.5～5微米，所述第二金镀层52的厚度为0.025～0.5微米，所述第二镍钨镀层53的厚度为0.25～8微米，所述第三金镀层54的厚度为0.005～0.8微米。所述钯镀层2和第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于端子表面的电镀层，包括依次电镀于端子表面的耐腐蚀组合层及耐磨组合层，其特征在于：所述耐磨组合层包括依次电镀的钯镀层、第一金镀层和铑钌镀层，所述钯镀层表面积小于耐腐蚀组合层表面积。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于端子表面的电镀层，包括依次电镀于端子表面的耐腐蚀组合层及耐磨组合层，其特征在于：所述耐磨组合层包括依次电镀的钯镀层、第一金镀层和铑钌镀层，所述钯镀层表面积小于耐腐蚀组合层表面积。


2.根据权利要求1所述的一种用于端子表面的电镀层，其特征在于：所述钯镀层表面积大于耐腐蚀组合层表面二分之一的面积。


3.根据权利要求1所述的一种用于端子表面的电镀层，其特征在于：所述钯镀层的厚度为0.25～5微米。


4.根据权利要求1所述的一种用于端子表面的电镀层，其特征在于：所述第一金镀层的厚度为0.025～0.75微米。


5.根据权利要求1所述的一种用于端子表面的电镀层，其特征在于：所述铑钌镀层的厚度为0.015～3微米。


6.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：周海湖，
申请(专利权)人：东莞市合航精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44