销端子、连接器、带连接器线束以及控制单元制造技术

一种销端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是纯铜或者铜合金，所述镀层具备由包含锡的金属构成的锡系层，所述基材的一端侧具备将所述基材的周向的全部区域覆盖的顶端包覆部，所述锡系层包括所述顶端包覆部，所述顶端包覆部在所述基材的周向的不同位置具备薄膜部和厚膜部，所述薄膜部与所述基材相接地设置，在所述薄膜部的表面存在的晶须的数量在一边的长度为0.35mm的正方形的视野内为15个以下，通过Meniscograph试验机测量的所述顶端包覆部的最大润湿力为0.25mN以上。最大润湿力为0.25mN以上。最大润湿力为0.25mN以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】销端子、连接器、带连接器线束以及控制单元


[0001]本公开涉及销端子、连接器、带连接器线束以及控制单元。本申请要求基于2019年9月19日的日本专利申请的特愿2019
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170930的优先权，并引用所述日本专利申请记载的全部记载内容。

技术介绍

[0002]作为将对方侧端子和电路基板连接的端子，利用棒状的销端子。销端子代表性地如专利文献1的说明书[0002]记载的那样，具有由铜合金构成的基材和将基材的表面覆盖的锡镀层。
[0003]专利文献1公开如下：作为构成最外层的镀层，是在Sn母相中存在Sn
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Pd系合金相，且最外层中的Pd的含有率在特定范围的镀层。现有技术文献专利文献
[0004]专利文献1：日本特开2015
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094000号公报

技术实现思路

[0005]本公开的销端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是纯铜或者铜合金，所述镀层具备由包含锡的金属构成的锡系层，所述基材的一端侧具备将所述基材的周向的全部区域覆盖的顶端包覆部，所述锡系层包括所述顶端包覆部，所述顶端包覆部在所述基材的周向的不同位置具备薄膜部和厚膜部，所述薄膜部与所述基材相接地设置，在所述薄膜部的表面存在的晶须的数量在一边的长度为0.35mm的正方形的视野内为15个以下，通过Meniscograph试验机测量的所述顶端包覆部的最大润湿力为0.25mN以上。
[0006]本公开的连接器，具备本公开的销端子。
[0007]本公开的带连接器线束，具备本公开的连接器和线束，所述线束与所述销端子的另一端侧的区域连接。
[0008]本公开的控制单元，具备本公开的连接器或者本公开的带连接器线束和电路基板，所述电路基板和所述销端子的一端侧的区域通过焊料连接。
附图说明
[0009]图1是示出实施方式的销端子的概要的立体图。图2是用图1所示的II
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II切断线切断的剖视图。图3是用图1所示的III
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III切断线切断的剖视图。图4是示出实施方式的连接器的概要的侧视图。图5是示出实施方式的带连接器线束的概要的侧视图。图6是示出实施方式的控制单元的概要的侧视图。图7是说明销端子的制造方法的工序图。图8A是示出拍摄将由试验例1制作的试样No.3的销端子中的一端侧的区域用与其轴正交的平面切断的截面的显微镜照片的图。图8B是示出将图8A的显微镜照片中、由虚线的长方形B包围的区域放大的显微镜照片的图。图8C是示出将图8A的显微镜照片中、由虚线的长方形C包围的区域放大的显微镜照片的图。图8D是示出将图8A的显微镜照片中、由虚线的长方形D包围的区域放大的显微镜照片的图。图8E是示出将图8A的显微镜照片中、由虚线的长方形E包围的区域放大的显微镜照片的图。图9是对由试验例2制作的各试样的销端子示出热处理温度和最大润湿力及锡的突起物的数量的关系的坐标图。图10是对由试验例2制作的各试样的销端子示出在基材的一端侧的区域存在的锡系层中、由纯锡构成的外层的厚度和最大润湿力的关系的坐标图。图11是对由试验例2制作的各试样的销端子示出在基材的一端侧的区域存在的锡系层中、由包含锡和铜的合金构成的内层的厚度和锡的突起物的数量的关系的坐标图。图12A是对试验例2中、在二次镀覆后没有实施热处理的试样No.1的销端子示出拍摄薄膜部的表面的显微镜照片的图。图12B是对试验例2中、将二次镀覆后的热处理温度设为200℃的试样No.2的销端子示出拍摄薄膜部的表面的显微镜照片的图。图12C是对试验例2中、将二次镀覆后的热处理温度设为220℃的试样No.4的销端子示出拍摄薄膜部的表面的显微镜照片的图。图12D是对试验例2中、将二次镀覆后的热处理温度设为240℃的试样No.50的销端子示出拍摄薄膜部的表面的显微镜照片的图。
具体实施方式
[0010][本公开要解决的课题]期望一种不但焊料润湿性优良、而且与对方侧端子连接时的插入性也优良的销端子。进一步期望一种制造性也优良的销端子。
[0011]销端子的一端侧的区域利用于与电路基板连接的区域。销端子的另一端侧的区域利用于与对方侧端子连接的区域。
[0012]销端子和电路基板的通孔的连接一般利用焊料。以往，为了确保良好的焊料润湿性，如专利文献1记载的那样，利用所谓的后镀覆法。后镀覆法是在将板材冲裁、或者对板材实施塑性加工而将预定形状的基材成形后在基材形成镀层的方法。在后镀覆法中，基材的外周面实质上遍及全周由镀层覆盖。因此，在被涂布焊料的销端子的一端侧的区域中，焊料不会与基材直接相接，而是与锡镀层相接。因此，采用后镀覆法的销端子的焊料润湿性优良。
[0013]但是，在后镀覆法中，有时镀层中的将基材的端部覆盖的部位局部变厚、即形成肥大部位。当在销端子的另一端侧的区域有肥大部位时，则将销端子插入到对方侧端子而与其连接时的摩擦力容易变大。如果摩擦力大，则需要较大的插入力。其结果是，销端子的插入性容易降低。
[0014]控制单元、例如汽车的发动机控制单元(ECU)所利用的连接器有具备多个销端子的连接器。连接器中的上述插入力与销端子的数量成比例地变大。因此，连接器的插入性容易进一步降低。因此，期望将上述插入力抑制得低。
[0015]专利文献1通过具备上述的特定的最外层，不但能够降低上述插入力，而且能够确保良好的焊料润湿性。但是，如果通过后镀覆法形成上述最外层，则能够产生上述的肥大部位。因此，对于降低上述插入力有改善的余地。另外，在制造过程中需要形成Pd镀层。因此，在制造性的方面也有改善的余地。
[0016]因此，本公开将提供不但焊料润湿性优良、而且向对方侧端子的插入性也优良的销端子作为目的之一。另外，本公开将提供不但焊料润湿性优良、而且向对方侧端子的插入性也优良的连接器、带连接器线束、控制单元作为另外的目的。
[0017][本公开的效果]本公开的销端子、本公开的连接器、本公开的带连接器线束以及本公开的控制单元不但焊料润湿性优良，而且向对方侧端子的插入性也优良。
[0018][本公开的实施方式的说明]首先列举说明本公开的实施方式的内容。(1)本公开的一方式的销端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是纯铜或者铜合金，所述镀层具备由包含锡的金属构成的锡系层，所述基材的一端侧具备将所述基材的周向的全部区域覆盖的顶端包覆部，所述锡系层包括所述顶端包覆部，所述顶端包覆部在所述基材的周向的不同位置具备薄膜部和厚膜部，所述薄膜部与所述基材相接地设置，在所述薄膜部的表面存在的晶须的数量在一边的长度为0.35mm的正方形的视野内为15个以下，通过Meniscograph试验机测量的所述顶端包覆部的最大润湿力为0.25mN以上。
[0019]本公开的销端子在基材的一端侧最大润湿力高，焊料润湿性优良。其理由是因为：将基材的一端侧的表面遍及全周覆盖的顶端包覆部能够利用于与焊料的接合区域。
[0020]另外，本公开的销端子在基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种销端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是纯铜或者铜合金，所述镀层具备由包含锡的金属构成的锡系层，所述基材的一端侧具备将所述基材的周向的全部区域覆盖的顶端包覆部，所述锡系层包括所述顶端包覆部，所述顶端包覆部在所述基材的周向的不同位置具备薄膜部和厚膜部，所述薄膜部与所述基材相接地设置，在所述薄膜部的表面存在的晶须的数量在一边的长度为0.35mm的正方形的视野内为15个以下，通过Meniscograph试验机测量的所述顶端包覆部的最大润湿力为0.25mN以上。2.根据权利要求1所述的销端子，其中，所述顶端包覆部具备外层和内层，所述外层的构成材料是纯锡，所述内层的构成材料是包含锡和铜的合金。3.根据权利要求2所述的销端子，其中，所述薄膜部中的所述外层的厚度为0.5μm以上，所述薄膜部中的所述内层的厚度为0.1μm以上。4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的销端子，其中，将沿着所述销端子的长度方向从所述销端子的一端算起1mm的地点作为测量部位，在所述测量部位测量的所述顶端包覆部的厚度的最大值t1和最小值t2的差(t1‑
t2)为0.20μm以上。5.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的销端子，其中，将沿着所述销端子的长度方向从所述销端子的一端算起1mm的地点作为测量部位，在所述测量部位测量的所述顶端包覆部的厚度的最大值t1和最小值t2的比t2/t1为0.2以上且小于0.8。6.根据权利要求4或权利要求5所述的销端子，其中，所述薄膜部具有所述最小值t2，所述厚膜部具有所述最大值t1。7.根据权利要求4至权利要求6中的任一项所述的销端子，其中，在将所述基材中具备所述顶端包覆部的部位用与其轴正交的平面切断的截面中，所述基材的形状是长方形，所述基材的外周面具备相互面对地配置的第一面及第二面和相互面对地配置...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤干朗，加藤晓博，公文代充弘，坂喜文，
申请(专利权)人：住友电装株式会社住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：