导电端子、电连接器以及终端设备制造技术

技术编号:33449573 阅读:14 留言:0更新日期:2022-05-19 00:34
本申请提供一种导电端子、电连接器以及终端设备。导电端子包括本体和镀层结构。镀层结构包括设于本体表面的衬底层、至少两层防腐蚀镀层以及过渡结合层。其中,衬底层包括第一金属镀层。电连接器包括上述导电端子。终端设备包括上述电连接器。导电端子的衬底层为第一金属镀层,其不含镍镀层,减少镍过敏的发生机率。并且,在衬底层的表面叠层有至少两层防腐蚀镀层,提升耐电解腐蚀性能。提升耐电解腐蚀性能。提升耐电解腐蚀性能。

【技术实现步骤摘要】
导电端子、电连接器以及终端设备


[0001]本申请涉及电镀领域,尤其涉及一种导电端子、电连接器以及终端设备。

技术介绍

[0002]电连接器的导电端子具有供电子设备充电或传输数据信号或信号输出的功能。在相关技术中,导电端子的镀层结构中含有镍镀层。镍是常见的导致接触过敏的金属元素之一。国际市场对于镍的释放要求很严,因此制定高防护的无镍镀层迫在眉睫。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种耐电解腐蚀性能好且不含镍镀层的导电端子、连接器以及终端设备。
[0004]本申请提供一种导电端子,包括本体和镀层结构;所述镀层结构包括设于所述本体表面的衬底层、至少两层防腐蚀镀层以及过渡结合层;其中,所述衬底层包括第一金属镀层。
[0005]可选的,所述过渡结合层包括多层;所述过渡结合层设于所述衬底层与其中一层所述防腐蚀镀层之间;和/或所述过渡结合层设于相邻的两层所述防腐蚀镀层之间。
[0006]可选的,所述防腐蚀镀层包括设于所述衬底层表面的第一防腐蚀镀层和第二防腐蚀镀层;所述过渡结合层包括第一过渡结合层,设于所述衬底层与所述第一防腐蚀镀层之间;和/或所述过渡结合层包括第二过渡结合层,设于所述第一防腐蚀镀层和所述第二防腐蚀镀层之间。
[0007]可选的,所述防腐蚀镀层包括设于所述衬底层表面的第三防腐蚀镀层、第一防腐蚀镀层以及第二防腐蚀镀层;所述过渡结合层包括第一过渡结合层,设于所述第三防腐蚀镀层与所述第一防腐蚀镀层之间;和/或所述过渡结合层包括第二过渡结合层,设于所述第一防腐蚀镀层和所述第二防腐蚀镀层之间。
[0008]可选的,所述第三防腐蚀镀层的厚度范围为5u〃~30u〃;和/或所述镀层结构还包括第三防腐蚀镀层,设于所述第一防腐蚀镀层与所述衬底层之间。
[0009]可选的,所述第一防腐蚀镀层为铂镀层、铂合金镀层、铑镀层、铑合金镀层、铱镀层、铱合金镀层中的至少一种;和/或所述第二防腐蚀镀层为钯镀层、钯合金镀层中的至少一种;和/或所述第一防腐蚀镀层与所述第二防腐蚀镀层的厚度范围均为10u〃~20u〃。
[0010]可选的,所述镀层结构还包括覆盖于所述第二防腐蚀镀层表面的第二金属镀层;所述第二金属镀层为金镀层、金合金镀层、银镀层、银合金镀层、钯镀层以及钯合金镀层中的至少一种;和/或所述第二金属镀层的厚度范围为3u〃~10u〃。
[0011]可选的,所述第一金属镀层为金镀层、金合金镀层、银镀层、银合金镀层、钯镀层以及钯合金镀层中的至少一种;和/或所述过渡结合层的厚度范围为2u〃~5u〃;和/或所述过渡结合层为金镀层、金合金镀层中的至少一种;和/或所述本体为铜本体或不锈钢本体。
[0012]本申请实施例提供一种电连接器,包括上述中任一项所述的导电端子。
[0013]本申请实施例提供的一种终端设备,包括上述所述的电连接器。
[0014]本申请实施例提供的导电端子的衬底层为第一金属镀层,其不含镍镀层,减少镍过敏的发生机率;并且,在衬底层的表面叠层有至少两层防腐蚀镀层,提升耐电解腐蚀性能。
[0015]应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本申请。
附图说明
[0016]图1所示为本申请的导电端子的第一个实施例的部分截面示意图。
[0017]图2所示为图1所示的导电端子的另一个实施例的部分截面示意图。
[0018]图3所示为图1所示的导电端子的又一个实施例的部分截面示意图。
[0019]图4所示为本申请的导电端子的第二个实施例的部分截面示意图。
[0020]图5所示为图4所示的导电端子的另一个实施例的部分截面示意图。
[0021]图6所示为图4所示的导电端子的又一个实施例的部分截面示意图。
[0022]图7所示为本申请的终端设备的一个实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0023]这里将详细地对示例性实施方式进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施方式中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置的例子。
[0024]在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施方式的目的,而非旨在限制本申请。除非另作定义,本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出,“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明,而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同,并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而且可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解,本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0025]随着通信技术的发展,手机、平板电脑、可穿戴设备等终端设备已成为人们日常生活中必不可少的一种电子设备。可穿戴设备等终端设备的使用场景越来越多,使用环境也越来越复杂,这就对终端的质量要求越来越高。
[0026]终端通过输入/输出(input/output,I/O)设备进行数据传输以及充电送电,通常采用电连接器作为I/O设备。电连接器一般暴露于外部,如果电连接器表面被腐蚀,则会导
致终端设备的充电慢、充电图标闪烁、无声音和OTG(On The Go)不识别等问题,因此需要在电连接器表面做防电解腐蚀处理。
[0027]为了维持数据传输以及充电送电等功能的稳定,需要对电连接器进行防电解腐蚀处理,在电连接器的导电端子表面做防电解腐蚀处理。其中,电连接器的导电端子的镀层结构中含有镍镀层。镍是最常见的致敏性金属,镍离子可以通过毛孔和皮脂腺渗透到皮肤里面去,从而引起皮肤过敏发炎,其临床表现为瘙痒、丘疹性或丘疹水泡性皮炎和湿疹,伴有苔藓化。一旦出现致敏症状,镍过敏能无限期持续。
[0028]而可穿戴设备大多与人体有直接和长时间接触,如果产品的电连接器的导电端子的镀层结构中含有镍镀层,可能会引起人的皮肤过敏,也有可能导致过敏反应。针对此情况,国际市场对镍释放限量标准要求越来越严格。国际市场对于镍的释放要求很严,因此制定高防护的无镍镀层迫在眉睫。
[0029]为克服相关技术中的问题,本申请提供一种导电端子、电连接本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电端子,其特征在于,包括:本体和镀层结构;所述镀层结构包括设于所述本体表面的衬底层、至少两层防腐蚀镀层以及过渡结合层;其中,所述衬底层包括第一金属镀层。2.根据权利要求1所述的导电端子,其特征在于,所述过渡结合层包括多层;所述过渡结合层设于所述衬底层与其中一层所述防腐蚀镀层之间;和/或所述过渡结合层设于相邻的两层所述防腐蚀镀层之间。3.根据权利要求2所述的导电端子,其特征在于,所述防腐蚀镀层包括设于所述衬底层表面的第一防腐蚀镀层和第二防腐蚀镀层;所述过渡结合层包括第一过渡结合层,设于所述衬底层与所述第一防腐蚀镀层之间;和/或所述过渡结合层包括第二过渡结合层,设于所述第一防腐蚀镀层和所述第二防腐蚀镀层之间。4.根据权利要求2所述的导电端子,其特征在于,所述防腐蚀镀层包括设于所述衬底层表面的第三防腐蚀镀层、第一防腐蚀镀层以及第二防腐蚀镀层;所述过渡结合层包括第一过渡结合层,设于所述第三防腐蚀镀层与所述第一防腐蚀镀层之间;和/或所述过渡结合层包括第二过渡结合层,设于所述第一防腐蚀镀层和所述第二防腐蚀镀层之间。5.根据权利要求4所述的导电端子,其特征在于,所述第三防腐蚀镀层的厚度范围为5u〃~30u〃;和/或所述第三防腐蚀...

【专利技术属性】
技术研发人员:王志城徐宏涛
申请(专利权)人:北京小米移动软件有限公司
类型:新型
国别省市:

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