【技术实现步骤摘要】
导电端子
[0001]本技术是有关于一种导电端子。
技术介绍
[0002]在现有技术中，电连接器除了要满足一般的性能要求外，特别重要的要求是电连接器必须达到接触良好，工作可靠，维护方便，其工作可靠与否直接影响电路的正常工作，涉及应用该电连接器的整个电子装置的安危。
[0003]一般而言，以手机等电子装置为例，由于使用时间长致耗电量快，经常需要充电。而端子的接触区经常插拔或摩擦，人体的手汗或是空气中的水气都会沾负到靠近连接器介面的端子接触区，导致端子的接触区更容易受到腐蚀，再加上频繁的插拔或摩擦，更是加速端子铜材的腐蚀情形，进而影响电子设备的使用寿命。由此可见，设计一款提高端子耐腐蚀性的电连接器尤其重要。
技术实现思路
[0004]本技术提供一种导电端子，其以简单镀层结构而兼具导电端子所需的导电性质、耐腐蚀性质以及更重要的耐磨性质。
[0005]本技术的导电端子，适用于电连接器。导电端子具有对接段，用以与另一电连接器的导电端子电性抵接。对接段包括基材与配置在基材上的多层电镀层。多层电镀层包括：铜...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种导电端子，其特征在于：适用于电连接器，所述导电端子具有对接段，所述对接段用以与另一电连接器的导电端子电性抵接，所述对接段包括基材与配置在所述基材上的多层电镀层，所述多层电镀层包括：铜层，配置于所述基材的表面上；至少一镍元素或镍合金层，配置于所述铜层上方；第一铂元素或铂合金层，配置于所述至少一镍元素或镍合金层上方；至少一耐磨层，配置于所述第一铂元素或铂合金层上方，所述至少一耐磨层的维氏硬度范围是HV400至HV900，且所述至少一耐磨层是标准电极电位序中具正电位的金属；以及第二铂元素或铂合金层，配置于所述至少一耐磨层上方。2.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于：还包括多层金层，分别配置在所述至少一镍元素或镍合金层与所述第一铂元素或铂合金层之间，所述第一铂元素或铂合金层与所述至少一耐磨层之间，以及所述至少一耐磨层与所述第二铂元素或铂合金层之间。3.根据权利要求2所述的导电端子，其特征在于：各所述金层的厚度是1微英寸至40微英寸。4.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述铜层的厚度是10微英寸至8...
【专利技术属性】
技术研发人员：简建智，简敏隆，蒙大德，张明勇，李玉彬，
申请(专利权)人：连展科技天津有限公司，
类型：新型
国别省市：
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