本实用新型专利技术为一种导电端子，适用于电连接器。导电端子具有对接段，用以与另一电连接器的导电端子电性抵接。对接段包括基材与配置在基材上的多层电镀层。多层电镀层包括：铜层，配置于基材的表面上，至少一镍元素或镍合金层，配置于铜层上方，第一铂元素或铂合金层，配置于镍元素或镍合金层上方，至少一耐磨层，配置于第一铂元素或铂合金层上方，以及第二铂元素或铂合金层，配置于耐磨层上方。耐磨层的维氏硬度范围是HV400至HV900。耐磨层是标准电极电位序中具正电位的金属。位序中具正电位的金属。位序中具正电位的金属。
【技术实现步骤摘要】
导电端子
[0001]本技术是有关于一种导电端子。
技术介绍
[0002]在现有技术中，电连接器除了要满足一般的性能要求外，特别重要的要求是电连接器必须达到接触良好，工作可靠，维护方便，其工作可靠与否直接影响电路的正常工作，涉及应用该电连接器的整个电子装置的安危。
[0003]一般而言，以手机等电子装置为例，由于使用时间长致耗电量快，经常需要充电。而端子的接触区经常插拔或摩擦，人体的手汗或是空气中的水气都会沾负到靠近连接器介面的端子接触区，导致端子的接触区更容易受到腐蚀，再加上频繁的插拔或摩擦，更是加速端子铜材的腐蚀情形，进而影响电子设备的使用寿命。由此可见，设计一款提高端子耐腐蚀性的电连接器尤其重要。
技术实现思路
[0004]本技术提供一种导电端子，其以简单镀层结构而兼具导电端子所需的导电性质、耐腐蚀性质以及更重要的耐磨性质。
[0005]本技术的导电端子，适用于电连接器。导电端子具有对接段，用以与另一电连接器的导电端子电性抵接。对接段包括基材与配置在基材上的多层电镀层。多层电镀层包括：铜层，配置于所述基材的表面上；至少一镍元素或镍合金层，配置于铜层上方；第一铂元素或铂合金层，配置于镍元素或镍合金层上方；至少一耐磨层，配置于第一铂元素或铂合金层上方；以及第二铂元素或铂合金层，配置于耐磨层上方。耐磨层的维氏硬度(Vickers Hardness)范围是HV400至HV900。耐磨层是标准电极电位序中具正电位的金属。
[0006]优选地，上述多层电镀层还包括多层金层，分别配置在至少一镍元素或镍合金层与第一铂元素或铂合金层之间，第一铂元素或铂合金层与至少一耐磨层之间，以及至少一耐磨层与第二铂元素或铂合金层之间。
[0007]优选地，上述各金层的厚度是1微英吋至40微英吋。
[0008]优选地，上述铜层的厚度是10微英吋至80微英吋，至少一镍元素或镍合金层的厚度是1微英吋至600微英吋，第一铂元素或铂合金层的厚度是1微英吋至100微英吋，至少一耐磨层的厚度是1微英吋至600微英吋，第二铂元素或铂合金层的厚度是1微英吋至100微英吋。
[0009]优选地，上述的至少一镍元素或镍合金层是镍钨合金层、镍磷合金层、镍钴合金层、镍钯合金层或镍锡合金层，上述的至少一耐磨层是铂族金属层。
[0010]优选地，上述的至少一一耐磨层是铂层、钯层、钌层、铑层或其合金层。
[0011]优选地，上述的导电端子是下料式端子、折弯式端子、弹簧针端子（pogo pin）或冠簧端子（crown spring terminal）。
[0012]优选地，上述的基材的材质是铜或其合金。
[0013]优选地，上述多层电镀层还包括金层，配置在上述的第二铂元素或铂合金层上而成为上述的导电端子的外观层。
[0014]优选地，上述多层电镀层还包括金层，配置在上述的镍元素或镍合金层与第一铂元素或铂合金层之间。
[0015]基于上述，导电端子的对接段从基材表面依序配置有铜层、至少一镍元素或镍合金层、第一铂元素或铂合金层、至少一耐磨层以及第二铂元素或铂合金层，除了简化现有技术中多层电镀层的结构特征外，还进一步地以镍元素或镍合金层提供抗电解腐蚀及抗化学腐蚀的功能。
[0016]更进一步地说，耐磨层的维氏硬度范围是HV400至HV900。耐磨层是标准电极电位序中具正电位的金属。换句话说，对接段因上述多层电镀层的结构特性，而让导电端子在具备足够抗腐蚀特性的前提下，还能兼具耐磨性而足以承受因电连接器插拔所产生的频繁摩擦。本技术以经过缩减层数后的金属镀层配置在基材上，即能使导电端子同时兼具所需的导电性质与耐腐蚀特性，尤其是耐磨性质。
附图说明
[0017]图1是本技术一实施例的导电端子的镀层结构示意图。。
[0018]图2是本技术一实施例的电连接器的示意图。
[0019]图3是图2的电连接器的其中一端子的示意图。
[0020]图4是本技术另一实施例的电连接器的示意图。
[0021]图5是图4的电连接器的其中一端子的示意图。
[0022]图6与图7分别是不同实施例的镀层结构示意图。
[0023]符号说明
[0024]20、30:电连接器
[0025]21、31:绝缘本体
[0026]22、32、100:导电端子
[0027]110:基材
[0028]120:铜层
[0029]130:镍元素或镍合金层
[0030]140:金层
[0031]150:第一铂元素或铂合金层
[0032]160:耐磨层
[0033]170:第二铂元素或铂合金层
[0034]180:金层
[0035]311:内侧面
[0036]A1、B1:焊接段
[0037]A2、B2:对接段
[0038]A21、B21:接触区
[0039]A3、B3:连接段
[0040]CT、CT1、CT2:多层电镀层。
具体实施方式
[0041]图1是本技术一实施例的导电端子的镀层结构示意图。请参考图1，在本实施例中，导电端子100适用于电连接器，其包括基材110与配置其上的多层电镀层CT，其中所述多层电镀层CT是由基材110的表面开始依次配置且包括：铜层120、至少一镍元素或镍合金层130、第一铂元素或铂合金层150、至少一耐磨层160以及第二铂元素或铂合金层170。在此，所述铜层120的厚度是10微英吋至80微英吋，所述至少一镍元素或镍合金层130的厚度是1微英吋至600微英吋，所述第一铂元素或铂合金层150的厚度是1微英吋至100微英吋，所述至少一耐磨层100的厚度是1微英吋至600微英吋，所述第二铂元素或铂合金层170的厚度是1微英吋至100微英吋。
[0042]详细来说，导电端子100的基材110的材质是铜或其合金，且例如是金属铜所制成的板材或其他外形的结构件，其依据导电端子100所适用的电连接器型式而定。再者，铜层120配置在基材110的表面，其用以初步对前述基材110提供表面填缝之用，且同时作为增进后续电镀层附着强度之用。简单来说，基材110需通过冲压、弯折或铸型等加工手段方能顺利形成导电端子100的外形，因此在加工过程中容易因此对基材110的表面形成损伤，故而铜层120能先对基材110的表面提供初步修复的效果。
[0043]接着，导电端子100以至少一镍元素或镍合金层130配置在前述铜层120上，所述至少一镍元素或镍合金层130是镍磷合金层、镍钴合金层、镍钯合金层或镍锡合金层。再进一步地说，本实施例的耐磨层160是铂族金属层，且特别是铂层、钯层、钌层、铑层或其合金层，除了用以对导电端子100的表面再次予以细致化（降低表面粗糙度）之外，镍元素或镍合金层130所具有的抗腐蚀特性也能初步为被其所包覆的基材110与铜层120提供初步保护效果，也能为后续的电镀层提供隔离效果，以避免基材11本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种导电端子，其特征在于：适用于电连接器，所述导电端子具有对接段，所述对接段用以与另一电连接器的导电端子电性抵接，所述对接段包括基材与配置在所述基材上的多层电镀层，所述多层电镀层包括：铜层，配置于所述基材的表面上；至少一镍元素或镍合金层，配置于所述铜层上方；第一铂元素或铂合金层，配置于所述至少一镍元素或镍合金层上方；至少一耐磨层，配置于所述第一铂元素或铂合金层上方，所述至少一耐磨层的维氏硬度范围是HV400至HV900，且所述至少一耐磨层是标准电极电位序中具正电位的金属；以及第二铂元素或铂合金层，配置于所述至少一耐磨层上方。2.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于：还包括多层金层，分别配置在所述至少一镍元素或镍合金层与所述第一铂元素或铂合金层之间，所述第一铂元素或铂合金层与所述至少一耐磨层之间，以及所述至少一耐磨层与所述第二铂元素或铂合金层之间。3.根据权利要求2所述的导电端子，其特征在于：各所述金层的厚度是1微英寸至40微英寸。4.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述铜层的厚度是10微英寸至8...
【专利技术属性】
技术研发人员：简建智，简敏隆，蒙大德，张明勇，李玉彬，
申请(专利权)人：连展科技天津有限公司，
类型：新型
国别省市：
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