一种用于端子的电镀层及其端子制造技术

本发明专利技术涉及一种用于端子的电镀层，包括设置于端子表面的铜镀层,所述的铜镀层表面依次设置有内镍镀层、内过渡镀层、内铂镀层、外镍钨镀层、外过渡镀层以及外铂镀层。本发明专利技术通过设置镍钨镀层、双层铂层可以有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性以及硬度和电接触性能，尤其对耐电解性能突出，可代替目前铑钌镀层使用，且大大降低了成本。大降低了成本。大降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于端子的电镀层及其端子


[0001]本专利技术涉及一种用于端子的电镀层及其端子，主要用于电子接口，属于电子设备的


技术介绍

[0002]随着智能设备的不断普及，其使用频率越来越高；现有技术中，智能设备如手机、平板等在使用过程中，其接口既可以作为充电接口也可以作为数据传输接口，因其经常与数据线之间进行插拔，且经常会被手触摸到，长时间使用后，容易造成接口的端子腐蚀或磨损，影响智能设备的使用寿命。
[0003]目前，市场上存在各式各样的电镀层端子，但其几乎都使用铑钌做耐腐蚀层、钯镍做耐磨层，其成本昂贵，且防腐耐磨的性能有利于进一步提高。
[0004]因此，提出本专利技术。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的上述技术问题，本专利技术提供了一种用于端子的电镀层，通过设置镍钨镀层、双层铂层可以有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性以及硬度和电接触性能，尤其对耐电解性能突出，可代替目前铑钌镀层使用，且大大降低了成本。
[0006]本专利技术的另一个目的是提供一种由具有该电镀层的端子，该端子的耐磨损性能和耐腐蚀的性能具有大幅度的提升，大大延长了使用寿命。
[0007]为达到上述目的，本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种用于端子的电镀层，包括设置于端子表面的铜镀层，所述的铜镀层表面依次设置有内镍镀层、内过渡镀层、内铂镀层、外镍钨镀层、外过渡镀层以及外铂镀层。
[0008]所述的内过渡镀层为内金镀层。
[0009]所述的外过渡镀层为外金镀层。
[0010]所述铜镀层的厚度为1
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3μm，所述内镍镀层的厚度为1
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3μm，所述内金镀层的厚度为0.05
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0.3μm，所述内铂镀层厚度为0.2
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3um，所述外镍钨镀层的厚度为1
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3μm，所述外金镀层的厚度为0.05
‑
0.3μm，所述外铂镀层的厚度为0.2
‑
3μm。
[0011]一种端子，所述端子表面具有权利要求1
‑
2任一权利要求所述的电镀层。
[0012]本专利技术的有益效果如下：本专利技术用于端子的电镀层及其端子，通过设置镍钨镀层、双层铂镀层能有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性以及硬度，尤其对耐电解性能突出，可代替目前铑钌镀层使用，且大大降低了成本。具有该电镀层的端子耐磨损性能和耐腐蚀的性能具有大幅度的提升，大大延长了使用寿命。
附图说明
[0013]图1为本专利技术中的电镀层结构示意图；
其中，1
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外铂镀层；2
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外金镀层；3
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外镍钨镀层；4
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内铂镀层；5
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内金镀层；6
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内镍镀层；7
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铜镀层；8
‑
端子。
具体实施方式
[0014]下面结合具体实施例对本专利技术作进一步的说明，但本专利技术的保护范围并不限于此。
[0015]如图1所示，一种用于端子8的电镀层，其包括电镀于端子8表面的铜镀层7，铜镀层7表面依次电镀有内镍镀层6、内金镀层5、内铂镀层4、外镍钨镀层3、外金镀层2以及外铂镀层1。由于端子8采用铜材料，以提供端子8的信号传输性能和导电性能；在端子8表面电镀一层铜镀层7，与端子8可以紧密结合，同时在端子8表面形成较为平整的电镀层，避免尖端效应。
[0016]本专利技术中的外镍钨镀层3具有较好耐磨性能和防腐蚀，尤其是耐硝酸性能，可以提高端子8的硬度，防止其弯曲延伸，耐插拔，还具有一定防腐蚀性和防氧化性。
[0017]本专利技术中的外铂镀层1和内铂镀层4可以提高端子8的电接触性能，其接触电阻小；同时还具有较高的抗腐蚀，耐汗液电解；内镍镀层6、外镍钨镀层3、外铂镀层1可以有效提高端子8的耐磨性、防腐蚀性以及硬度和电接触性能；但由于这三种镀层自身具有一定的内应力，不易相互结合，需要寻找过渡层，因此内金镀层5为内镍镀层6和内铂镀层4的过渡层，外金镀层2为外镍钨镀层3和外铂镀层1的过渡层，利用金良好的延展性缓冲或消减上述三种镀层的内应力，防止镀层出现裂缝。从而使得电镀层具有较好的性能。
[0018]作为优选的，本专利技术采用内镍镀层6和外镍钨镀层3的组合，并搭配双层铂镀层，大大降低了孔隙率，兼顾了成本及性能，取代目前常用的钯镍层，镀铑钌层，成本大大减少，且镍+镍钨组合比单层的镍钨层应力低，耐盐雾能力更强，也可效防止外镍钨镀层3厚度过厚导致其结构不稳定。
[0019]更为优选的，本专利技术中的铜镀层7的厚度为1
‑
3μm，如1μm、2μm、3μm、1.5μm等。内镍镀层6的厚度为1
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3μm，如1μm、2μm、3μm、1.5μm等；内金镀层5的厚度为0.05
‑
0.3μm，如0.05μm、0.3μm、0.17μm、0.2μm、0.25μm、0.1μm等；内铂镀层4的厚度为0.2
‑
3μm，如0.2μm、3μm、0.5μm、1.0μm、1.5μm、2.2μm、2.8μm、2.0μm等；外镍钨镀层3的厚度为1
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3μm、如1μm、3μm、2μm、1.5μm、2.5μm、1.9μm等；外金镀层2的厚度为0.05
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0.3μm，如0.05μm、0.3μm、0.1μm、0.2μm、0.26μm、0.18μm等；外铂镀层1的厚度为0.2
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3μm，如0.2μm、3μm、2.5μm、0.5μm、1.5μm、1μm、2.0μm等；为减少成本，以及控制镀层的质量，防止镀层厚度过小，性能达到不到要求，镀层厚度过大，镀层结构不稳定。经过实验，上述的厚度组合可以获得一个性能良好的电镀层。
[0020]本专利技术通过设置镍钨镀层、双层铂层可以有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性以及硬度和电接触性能，尤其对耐电解性能突出，可代替目前铑钌镀层使用，且大大降低了成本。
[0021]上述实施例仅用于解释说明本专利技术的专利技术构思，而非对本专利技术权利保护的限定，凡利用此构思对本专利技术进行非实质性的改动，均应落入本专利技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于端子的电镀层，包括设置于端子表面的铜镀层，其特征在于：所述的铜镀层表面依次设置有内镍镀层、内过渡镀层、内铂镀层、外镍钨镀层、外过渡镀层以及外铂镀层。2.如权利要求1所述用于端子的电镀层，其特征在于：所述的内过渡镀层为内金镀层。3.如权利要求1所述用于端子的电镀层，其特征在于：所述的外过渡镀层为外金镀层。4.如权利要求1所述用于端子的电镀层，其特征在于：所述铜镀层的厚度为1
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3μm，所述内镍镀层的厚度为1
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3μm，所述内金镀层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖小兰，
申请(专利权)人：江门市富扬表面处理科技有限公司，
类型：发明
国别省市：