一种用于端子的电镀层及其端子制造技术

本发明专利技术涉及一种用于端子的电镀层，包括设置于端子表面的铜镀层,所述的铜镀层表面依次设置有内镍镀层、内过渡镀层、内铂镀层、外镍钨镀层、外过渡镀层以及外铂镀层。本发明专利技术通过设置镍钨镀层、双层铂层可以有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性以及硬度和电接触性能，尤其对耐电解性能突出，可代替目前铑钌镀层使用，且大大降低了成本。大降低了成本。大降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于端子的电镀层及其端子


[0001]本专利技术涉及一种用于端子的电镀层及其端子，主要用于电子接口，属于电子设备的


技术介绍

[0002]随着智能设备的不断普及，其使用频率越来越高；现有技术中，智能设备如手机、平板等在使用过程中，其接口既可以作为充电接口也可以作为数据传输接口，因其经常与数据线之间进行插拔，且经常会被手触摸到，长时间使用后，容易造成接口的端子腐蚀或磨损，影响智能设备的使用寿命。
[0003]目前，市场上存在各式各样的电镀层端子，但其几乎都使用铑钌做耐腐蚀层、钯镍做耐磨层，其成本昂贵，且防腐耐磨的性能有利于进一步提高。
[0004]因此，提出本专利技术。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的上述技术问题，本专利技术提供了一种用于端子的电镀层，通过设置镍钨镀层、双层铂层可以有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性以及硬度和电接触性能，尤其对耐电解性能突出，可代替目前铑钌镀层使用，且大大降低了成本。
[0006]本专利技术的另一个目的是提供一种由具有该电镀层的端子，该端子的耐磨损性能和耐本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于端子的电镀层，包括设置于端子表面的铜镀层，其特征在于：所述的铜镀层表面依次设置有内镍镀层、内过渡镀层、内铂镀层、外镍钨镀层、外过渡镀层以及外铂镀层。2.如权利要求1所述用于端子的电镀层，其特征在于：所述的内过渡镀层为内金镀层。3.如权利要求1所述用于端子的电镀层，其特征在于：所述的外过渡镀层为外金镀层。4.如权利要求1所述用于端子的电镀层，其特征在于：所述铜镀层的厚度为1
‑
3μm，所述内镍镀层的厚度为1
‑
3μm，所述内金镀层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖小兰，
申请(专利权)人：江门市富扬表面处理科技有限公司，
类型：发明
国别省市：