一种芯片的测试电路、方法以及测试系统技术方案

本申请公开了一种芯片的测试电路、方法以及测试系统，芯片的测试电路基于测试机发送的测试信号对芯片进行测试；该测试电路包括：开关、电感以及负载电容；开关的第一端连接测试机的第一电源或第二电源，开关的第二端连接芯片的电压输入端；电感的第一端连接测试机的第一电源，电感的第二端连接芯片的开关管；负载电容的第一端连接测试机的电压输出端以及芯片的电压输出端，第二端接地，并且测试机的电压输出端与芯片的电压输出端相连。通过测试电路连接芯片与测试机的不同电源，实现对芯片中多个功能模块的测试。多个功能模块的测试。多个功能模块的测试。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片的测试电路、方法以及测试系统


[0001]本申请涉及测试
，尤其涉及一种芯片的测试电路、方法以及测试系统。

技术介绍

[0002]当芯片具有Boost升压功能时，芯片中会集成Boost升压电路中主要的开关管控制电路模块。当芯片实现Boost功能时，需要在芯片外围搭建包含储能元件的电路，所以在测试此类芯片时，需要搭建Boost应用电路才能完成芯片Boost功能的测试。
[0003]此外，芯片中还包括许多其他的功能模块，如过流保护功能模块、过压保护功能模块等，同样也需要进行测试。但是这些功能模块无法在Boost应用电路中完成测试，因此导致芯片的部分功能无法被测试。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供了一种芯片的测试电路、方法以及测试系统，以便实现芯片中多个功能模块的测试。
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种芯片的测试电路，所述测试电路包括：开关、电感以及负载电容；
[0006]所述测试电路，用于基于测试机发送的测试信号对芯片进行测试；
[0007]所述开关的第一端连接所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片的测试电路，其特征在于，所述测试电路包括：开关、电感以及负载电容；所述测试电路，用于基于测试机发送的测试信号对芯片进行测试；所述开关的第一端连接所述测试机的第一电源或第二电源，所述开关的第二端连接所述芯片的电压输入端；所述电感的第一端连接所述测试机的第一电源，所述电感的第二端连接所述芯片的开关管；所述负载电容的第一端连接所述测试机的电压输出端以及所述芯片的电压输出端，所述负载电容的第二端接地，并且所述测试机的电压输出端与所述芯片的电压输出端相连。2.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述测试电路还包括：对地电容；所述对地电容的第一端连接所述电感的第一端，所述对地电容的第二端接地。3.根据权利要求2所述的电路，其特征在于，所述测试电路还包括：第一开关管；所述第一开关管的第一端连接所述负载电容的第二端，所述第一开关管的第二端接地。4.根据权利要求3所述的电路，其特征在于，所述测试电路还包括：第二开关管；所述第二开关管的第一端连接所述对地电容的第二端，所述第二开关管的第二端接地。5.根据权利要求1至4任一项所述的电路，其特征在于，所述芯片包括：Boost升压电路模块，其中，所述芯片的开关管属于所述Boost升压...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈立志，
申请(专利权)人：上海艾为电子技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：