一种芯片测试方法以及芯片测试系统技术方案

本申请公开了一种芯片测试方法以及芯片测试系统，该芯片测试方法包括：利用芯片测试系统中的机械手对至少一个待测试芯片进行测试；其中，机械手包括第一测试站和第二测试站；响应于待测试芯片到达第二测试站，调取第一测试站对待测试芯片测试得到的第一结果，并获得第二测试站对待测试芯片测试得到的第二结果；将第一结果和第二结果进行关联运算以获得待测试芯片的测试结果。通过这种设计方式，可以通过测试站点之间直接进行跨站取值，实现同一颗芯片参数性能实时比较，直接在数据中显示出计算结果，不仅可以避免后期进行手动数据分析，而且可以直接筛选出电性能参数不稳定的潜在风险产品，从而降低产品质量风险。从而降低产品质量风险。从而降低产品质量风险。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试方法以及芯片测试系统


[0001]本申请属于半导体测试
，具体涉及一种芯片测试方法以及芯片测试系统。

技术介绍

[0002]目前，一般的测试方式是多站串联测试，每个测试站之间是相互独立测试的，主要以常见的“电性能参数测试
→
雪崩测试
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热阻测试
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栅极电阻测试
→
电性能参数测试”这种测试方式为例，电性能参数测试是芯片产品的重要参数，比如VTH(阈值电压)、BVDSS(源漏击穿电压)、IDSS(漏极电流)、VDSON(漏源电压)、VF(正向导通电压)之类参数的测试。
[0003]通过查看相关参数的测试值来判定产品性能，由于测试站之间是相互独立的，因此保存的电性能参数测试数据也是独立的，如果要确认电性能参数经过中间三站的测试之后是否发生变化以验证芯片产品的稳定性，就需要手动进行数据分析，这种方式数据量大且不易操作。因此目前的多站串测方案存在以下的缺陷：(1)需要手动进行数据分析，且数据量大，不易操作；(2)产品性能有潜在风险；(3)有可能造成返工，造成产能的浪费。
[0004]因此，亟需一种新的芯片测试方法来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本申请主要解决的技术问题是提供一种芯片测试方法以及芯片测试系统，可以通过不同的测试站点之间直接进行跨站取值以实现同一颗芯片参数性能实时比较。
[0006]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种芯片测试方法，包括：利用芯片测试系统中的机械手对至少一个待测试芯片进行测试；其中，所述机械手包括第一测试站和第二测试站；响应于所述待测试芯片到达所述第二测试站，调取所述第一测试站对所述待测试芯片测试得到的第一结果，并获得所述第二测试站对所述待测试芯片测试得到的第二结果；将所述第一结果和所述第二结果进行关联运算以获得所述待测试芯片的测试结果。
[0007]其中，所述机械手还包括一个空测试站和位于所述第一测试站和所述第二测试站之间的至少一个中间测试站，所述空测试站位于所述第一测试站之前；所述利用芯片测试系统中的机械手对至少一个待测试芯片进行测试的步骤，包括：将所述至少一个待测试芯片经过所述空测试站传送至所述第一测试站进行测试以获得所述第一结果；其中，所述空测试站不具备测试功能；将所述至少一个待测试芯片从所述第一测试站依次传送至所述至少一个中间测试站和所述第二测试站进行测试以获得至少一个中间结果和所述第二结果。
[0008]其中，所述将所述至少一个待测试芯片依次传送至所述至少一个中间测试站和所述第二测试站进行测试以获得至少一个中间结果和所述第二结果的步骤之前，包括：将所述第一测试站、所述至少一个中间测试站和所述第二测试站依次进行串联通信，以使得所述待测试芯片依次经过所述第一测试站、所述至少一个中间测试站和所述第二测试站进行测试后得到的结果可跨站调取；其中，所述中间测试站位于所述第一测试站和所述第二测
试站之间。
[0009]其中，所述中间测试站包括第一中间测试站、第二中间测试站和第三中间测试站；所述将所述至少一个待测试芯片从所述第一测试站依次传送至所述至少一个中间测试站和所述第二测试站进行测试以获得至少一个中间结果和所述第二结果的步骤，包括：将所述待测试芯片从所述第一测试站依次传送至所述第一中间测试站、所述第二中间测试站和所述第三中间测试站进行测试，以获得第一中间结果、第二中间结果和第三中间结果；将所述待测试芯片传送至所述第二测试站进行测试，以获得所述第二结果。
[0010]其中，所述机械手还包括打标站，所述打标站用于对所述待测试芯片进行打标，且所述打标站位于所述至少一个中间测试站和所述第二测试站之间；所述将所述待测试芯片传送至所述第二测试站进行测试，以获得所述第二结果的步骤之前，还包括：将所述待测试芯片从所述第三中间测试站传送至所述打标站以对所述待测试芯片进行打标。
[0011]其中，所述响应于所述待测试芯片到达所述第二测试站，调取所述待测试芯片利用所述第一测试站测试得到的第一结果，并获得所述待测试芯片利用所述第二测试站测试得到的第二结果的步骤，包括：获得所述待测试芯片位于所述第一测试站开始测试的第一时刻；响应于所述第一时刻与当前时刻之间的时间间隔为第一预设值，判定所述待测试芯片到达所述第二测试站，调取所述第一测试站对所述待测试芯片测试得到的第一结果；利用所述第二测试站对所述待测试芯片进行测试以获得所述第二结果。
[0012]其中，所述将所述第一结果和所述第二结果进行关联运算以获得所述待测试芯片的测试结果的步骤，包括：获得所述第二结果和所述第一结果之间的差值；响应于所述差值小于或等于第二预设值，判定所述待测试芯片的测试结果为合格；和/或，响应于所述差值大于所述第二预设值，判定所述待测试芯片的测试结果为不合格。
[0013]其中，所述判定所述待测试芯片的测试结果为不合格的步骤之后，包括：输出所述测试结果，并对所述待测试芯片做不良处理。
[0014]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种芯片测试系统，包括：处理器、与所述处理器耦接的机械手、分别与所述处理器和所述机械手耦接的测试机；其中，所述机械手包括第一测试站和第二测试站，所述测试机用于控制所述机械手对所述待测试芯片进行测试的时序；其中，所述处理器、所述机械手和所述测试机相互配合以实现上述任一实施例所提及的芯片测试方法。
[0015]其中，所述机械手还包括一个空测试站、以及位于所述第一测试站和所述第二测试站之间的至少一个中间测试站；其中，所述第一测试站、所述至少一个中间测试站和所述第二测试站依次串联通信。
[0016]本申请的有益效果是：本申请所提供的芯片测试方法包括：利用芯片测试系统中的机械手对至少一个待测试芯片进行测试；其中，机械手包括第一测试站和第二测试站；响应于待测试芯片到达第二测试站，调取第一测试站对待测试芯片测试得到的第一结果，并获得第二测试站对待测试芯片测试得到的第二结果；将第一结果和第二结果进行关联运算以获得待测试芯片的测试结果。通过这种设计方式，可以通过测试站点之间直接进行跨站取值，实现同一颗芯片的参数性能实时比较，直接在数据中显示出计算结果，不仅可以避免后期进行手动数据分析，而且可以直接筛选出电性能参数不稳定的潜在风险产品，从而降低产品质量风险。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
[0018]图1是芯片测试系统一实施方式的结构示意图；
[0019]图2是图1中机械手一实施方式的结构示意图；
[0020]图3是本申请芯片测试方法一实施方式的流程示意图；
[0021]图4是图3中步骤S1一实施方式的流程示意图；
[0022]图5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试方法，其特征在于，包括：利用芯片测试系统中的机械手对至少一个待测试芯片进行测试；其中，所述机械手包括第一测试站和第二测试站；响应于所述待测试芯片到达所述第二测试站，调取所述第一测试站对所述待测试芯片测试得到的第一结果，并获得所述第二测试站对所述待测试芯片测试得到的第二结果；将所述第一结果和所述第二结果进行关联运算以获得所述待测试芯片的测试结果。2.根据权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，所述机械手还包括一个空测试站和位于所述第一测试站和所述第二测试站之间的至少一个中间测试站，所述空测试站位于所述第一测试站之前；所述利用芯片测试系统中的机械手对至少一个待测试芯片进行测试的步骤，包括：将所述至少一个待测试芯片经过所述空测试站传送至所述第一测试站进行测试以获得所述第一结果；其中，所述空测试站不具备测试功能；将所述至少一个待测试芯片从所述第一测试站依次传送至所述至少一个中间测试站和所述第二测试站进行测试以获得至少一个中间结果和所述第二结果。3.根据权利要求2所述的芯片测试方法，其特征在于，所述将所述至少一个待测试芯片依次传送至所述至少一个中间测试站和所述第二测试站进行测试以获得至少一个中间结果和所述第二结果的步骤之前，包括：将所述第一测试站、所述至少一个中间测试站和所述第二测试站依次进行串联通信，以使得所述待测试芯片依次经过所述第一测试站、所述至少一个中间测试站和所述第二测试站进行测试后得到的结果可跨站调取；其中，所述中间测试站位于所述第一测试站和所述第二测试站之间。4.根据权利要求2所述的芯片测试方法，其特征在于，所述中间测试站包括第一中间测试站、第二中间测试站和第三中间测试站；所述将所述至少一个待测试芯片从所述第一测试站依次传送至所述至少一个中间测试站和所述第二测试站进行测试以获得至少一个中间结果和所述第二结果的步骤，包括：将所述待测试芯片从所述第一测试站依次传送至所述第一中间测试站、所述第二中间测试站和所述第三中间测试站进行测试，以获得第一中间结果、第二中间结果和第三中间结果；将所述待测试芯片传送至所述第二测试站进行测试，以获得所述第二结果。5.根据权利要求4所述的芯片测试方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：张海林，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：