本发明专利技术公开了一种利电控系统用霍尔芯片的报警检测装置，包括信号输入模块、控制电路、霍尔芯片U1、MCU模块，所述控制电路与所述霍尔芯片U1均处于高温控制箱中，所述信号输入模块与所述控制电路的输入端电连接，所述控制电路的输出端用以短接所述霍尔芯片U1的报警回路，所述霍尔芯片U1的报警输出端与所述MCU模块电连接，使得所述信号输入模块触发所述控制电路的输出端的短接状态变更时，所述霍尔芯片U1能够向所述MCU模块发出报警信号。本发明专利技术通过设计电路，能有效解决上述检测难题，在可控条件下，实现对霍尔器件高温条件下检查，并且能实时控制电路发生过流现象，出发霍尔芯片发生过流报警，进而达到保护电路的目的。进而达到保护电路的目的。进而达到保护电路的目的。
【技术实现步骤摘要】
一种电控系统用霍尔芯片的报警检测装置
[0001]本专利技术属于芯片检测
，具体涉及一种电控系统用霍尔芯片的报警检测装置。
技术介绍
[0002]在日常的检验中，对高温情况下的功能运行状态是重中之重，芯片能在高温中长时间可靠性运行，可以有效防止产品在过流状态下损坏。
[0003]目前，检查霍尔芯片过流报警功能还停留在人工触发阶段，效率低，准确性下降；然而在高温条件下，无法操作电路过流，如果直接人工触发可能会发生烫伤事故，而且也不能实时控制电路发生过流现象，无法准确验证霍尔芯片可靠性。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是提供一种电控系统用霍尔芯片的报警检测装置，通过设计电路，能有效解决上述检测难题，在可控条件下，实现对霍尔器件高温条件下检查，并且能实时控制电路发生过流现象，出发霍尔芯片发生过流报警，进而达到保护电路的目的。
[0005]本专利技术解决其技术问题采用的技术方案是，提出一种利电控系统用霍尔芯片的报警检测装置，包括信号输入模块、控制电路、霍尔芯片U1、MCU模块，所述控制电路与所述霍尔芯片U1均处于高温控制箱中，所述信号输入模块与所述控制电路的输入端电连接，所述控制电路的输出端用以短接所述霍尔芯片U1的报警回路，所述霍尔芯片U1的报警输出端与所述MCU模块电连接，使得所述信号输入模块触发所述控制电路的输出端的短接状态变更时，所述霍尔芯片U1能够向所述MCU模块发出报警信号。
[0006]进一步的，所述信号输入模块为PC控制端，所述PC控制端与所述控制电路上的INPUT电连接。
[0007]进一步的，所述MCU模块至少包括端口MCU
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ADC、MCU
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GPIO，所述MCU
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ADC与所述霍尔芯片U1上的VIOUT引脚电连接、所述MCU
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GPIO与所述霍尔芯片U1上的FAULT引脚电连接；所述FAULT引脚为报警输出端。
[0008]进一步的，所述霍尔芯片U1的GND引脚接地，所述MCU
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ADC串联电容C3之后与所述霍尔芯片U1的GND引脚共用一个地。
[0009]进一步的，所述霍尔芯片U1的VCC引脚与外部VDD电连接，所述霍尔芯片U1的VCC引脚串联电容C2之后接地。
[0010]进一步的，所述控制电路包括三极管Q2、继电器K1、用以报警检测的短接回路，所述三极管Q2的B极与所述信号输入模块电连接，所述三极管Q2的C极与所述继电器K1电连接，用以控制所述继电器K1的通断，从而实现对所述短接回路的通断控制。
[0011]进一步的，所述三极管Q2的E极接地，所述信号输入模块与所述B极之间串联有电阻R4，所述E极与所述B极之间并联电阻R5。
[0012]进一步的，所述继电器K1的导通回路中依次串联电源VCC、二极管D3、线圈、所述C
极的连接点位，使得所述三极管Q2导通时，所述继电器K1同步导通。
[0013]进一步的，所述霍尔芯片U1还包括IP+引脚、IP
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引脚，所述IP+引脚与所述IP
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引脚串联J1并连接至所述继电器K1上的常开触点，形成所述短接回路。
[0014]进一步的，所述控制电路包括多组；所述MCU模块接收到报警信号时，反馈触发信号至PC控制端。
[0015]本专利技术的有益效果为：本专利技术提出的一种电控系统用霍尔芯片的报警检测装置，通过设计电路，摆脱常规的人工触发难题，实现在高温条件下的自动检测，实时检查霍尔芯片的过流报警功能。
[0016]能让工程师脱离人工触发过流报警，改为电脑控制，从而提高准确性；能在高温条件下对电路进行准确的过流报警，而不用担心烫伤等问题；能够实时控制电路过流（可多路同时控制），触发霍尔芯片报警，从而提高测试效率。
附图说明
[0017]并入到说明书中并且构成说明书的一部分的附图示出了本专利技术的实施例，并且与描述一起用于解释本专利技术的原理。在这些附图中，类似的附图标记用于表示类似的要素。下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，而不是全部实施例。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本专利技术实施例的一种电控系统用霍尔芯片的报警检测装置的原理图；图2为本专利技术实施例的一种电控系统用霍尔芯片的报警检测装置的控制电路图。
具体实施方式
[0019]为了更清楚的说明本专利技术实施例和现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本专利技术的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创在性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。另，设计方位的属于仅表示各部件间的相对位置关系，而不是绝对位置关系。
[0020]本专利技术实施例提供了一种利电控系统用霍尔芯片的报警检测装置，请参阅图1、图2，主要包括信号输入模块、控制电路、霍尔芯片U1、MCU模块，所述控制电路与所述霍尔芯片U1均处于高温控制箱中，所述信号输入模块与所述控制电路的输入端电连接，所述控制电路的输出端用以短接所述霍尔芯片U1的报警回路，所述霍尔芯片U1的报警输出端与所述MCU模块电连接，使得所述信号输入模块触发所述控制电路的输出端的短接状态变更时，所述霍尔芯片U1能够向所述MCU模块发出报警信号。
[0021]本专利技术的实施例中，信号输入模块可以为PC控制端，可采用单片机控制信号输入，在PC控制端设置与控制电路上的INPUT端口电连接的信号输入端，使得工作人员的控制指令输入可位于高温控制箱之外，从而有效避免烫伤隐患。
[0022]高温控制箱内可同步设置多组控制电路，每组控制电路可对应一个霍尔芯片进行过流报警的测试检测，霍尔芯片的反馈信号可由MCU模块接收并反馈。MCU模块所反馈的触发信号，即图1中的MCU反馈信号，可明确反映出霍尔芯片的过流报警功能的有效性。
[0023]MCU模块与多组控制电路之间可设计附属的MCU电路用以连接，本专利技术的实施例中所提供的电路图以单路控制电路对应单个霍尔芯片U1为例进行说明。
[0024]应当明确的是，本专利技术中，高温控制箱内仅包括控制电路及对应霍尔芯片，信号输入端位于高温控制箱的外部，MCU模块可同步位于外部。当需要对高温控制箱内的霍尔芯片进行功能检查时，通过外部的信号输入端进行控制指令的输入即可，MCU模块反馈出相应的信号，则表明该路霍尔芯片的功能正常。
[0025]请参阅图2，由于本专利技术的检测装置是对霍尔芯片的检测，因此，霍尔芯片U1的报警回路可视为IP+引脚与IP
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引脚之间短接回路，当IP+引脚与IP
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引脚之间的短接回路导通，则触发霍尔芯片U1的报警。
[0026]短接回路的导通可由控制电路进行触发控制，使得外部控制指令输入时，控制电路能够触发短接回路导通，实现霍尔芯片U1的功能触发。
[0027]本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种利电控系统用霍尔芯片的报警检测装置，其特征在于，包括信号输入模块、控制电路、霍尔芯片U1、MCU模块，所述控制电路与所述霍尔芯片U1均处于高温控制箱中，所述信号输入模块与所述控制电路的输入端电连接，所述控制电路的输出端用以短接所述霍尔芯片U1的报警回路，所述霍尔芯片U1的报警输出端与所述MCU模块电连接，使得所述信号输入模块触发所述控制电路的输出端的短接状态变更时，所述霍尔芯片U1能够向所述MCU模块发出报警信号。2.根据权利要求1所述的一种利电控系统用霍尔芯片的报警检测装置，其特征在于，所述信号输入模块为PC控制端，所述PC控制端与所述控制电路上的INPUT电连接。3.根据权利要求1所述的一种利电控系统用霍尔芯片的报警检测装置，其特征在于，所述MCU模块至少包括端口MCU
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ADC、MCU
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GPIO，所述MCU
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ADC与所述霍尔芯片U1上的VIOUT引脚电连接、所述MCU
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GPIO与所述霍尔芯片U1上的FAULT引脚电连接；所述FAULT引脚为报警输出端。4.根据权利要求3所述的一种利电控系统用霍尔芯片的报警检测装置，其特征在于，所述霍尔芯片U1的GND引脚接地，所述MCU
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ADC串联电容C3之后与所述霍尔芯片U1的GND引脚共用一个地。5.根据权利要求1所述的一种利电控系统用霍尔芯片的...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘志高，高国敬，胡军祥，孟祥，冯晓朋，刘桂青，
申请(专利权)人：浙江恒强科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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