本实用新型专利技术属于芯片检测技术领域，具体涉及一种差分驱动芯片的传输延时测量装置。差分驱动芯片的传输延时测量装置，包括差分驱动电路、波形检测装置；差分驱动电路与待测差分驱动芯片的输入端口连接，波形检测装置分别与待测差分驱动芯片的输入端口、差分信号输出端口连接；差分驱动电路包括依次连接的PWM信号发送模块、高速光耦，PWM信号发送模块与高速光耦原边连接，高速光耦副边与待测差分驱动芯片输入端口连接。本实用新型专利技术采用光耦驱动待测差分驱动芯片工作，芯片输出差分信号，利用波形检测装置测量差分驱动芯片输入端口与差分信号输出端口间的传输延时，能够快速精准的检测传输延时，有效提高芯片的测试效率。有效提高芯片的测试效率。有效提高芯片的测试效率。
【技术实现步骤摘要】
差分驱动芯片的传输延时测量装置
[0001]本技术属于芯片检测
，具体涉及一种差分驱动芯片的传输延时测量装置。
技术介绍
[0002]纺织机械的电控系统中，为保证信号传输的可靠性，保证信号不被干扰，需要在信号传输中将原有信号改为差分信号。差分信号就是两个信号振幅相等、相位相差180
°
、极性相反，在两根线上传输的信号。差分信号的优点是抗干扰能力强，干扰噪声一般会等值、同时被加载到两根信号线上，而其差值为0，即噪声对信号的逻辑意义不产生影响，能有效抑制电磁干扰（EMI）。由于两根线靠得很近且信号幅值相等，这两根线与地线之间的耦合电磁场的幅值也相等，同时他们的信号极性相反，其电磁场将相互抵消，因此对外界的电磁干扰也小，时序定位准确。差分信号的接受端是两根线上的信号幅值之差发生正负跳变的点，作为判断逻辑0/1跳变的点。
[0003]而我们用在系统中的多路差分驱动芯片，就是将普通信号转化为差分信号，以保证信号的完整性和准确性。为了保证信号传输的准确性，需要知道输入信号与输出信号之间的时间差值，即延时传输时间，只有延时传输时间在设计范围内，才能保证信号传输的准确性，并且验证芯片在高低温条件下的延时稳定性，才能确定芯片是否符合我们产品的设计要求。
技术实现思路
[0004]本技术提供一种差分驱动芯片的传输延时测量装置，采用光耦驱动待测差分驱动芯片工作，芯片输出差分信号，利用波形检测装置测量差分驱动芯片输入端口与差分信号输出端口间的传输延时。
[0005]为实现以上目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]差分驱动芯片的传输延时测量装置，包括差分驱动电路、波形检测装置；
[0007]差分驱动电路与待测差分驱动芯片的输入端口连接，波形检测装置分别与待测差分驱动芯片的输入端口、差分信号输出端口连接；
[0008]差分驱动电路包括依次连接的PWM信号发送模块、高速光耦，PWM信号发送模块与高速光耦原边连接，高速光耦副边与待测差分驱动芯片输入端口连接。
[0009]作为优选方案，所述差分驱动电路包括一个或多个子差分驱动电路，每个子差分驱动电路分别与待测差分驱动芯片的输入端口连接，波形检测装置分别与待测差分驱动芯片的多个输入端口、与多个输入端口对应的差分信号输出端口连接。
[0010]作为优选方案，测量装置包括四个子差分驱动电路。
[0011]作为优选方案，每个差分信号输出端口均通过一保护电阻与波形检测装置连接。
[0012]作为优选方案，每个子差分驱动电路包括第一电源、第一电阻、MCU模块、第二电阻、三极管、高速光耦、第二电源、第三电阻；
[0013]第一电阻的第一端与第一电源连接，第一电阻的第二端与三极管的集电极连接；
[0014]第二电阻的第一端与MCU模块，第二电阻的第二端与三极管的基极连接；
[0015]三极管的发射极与高速光耦原边的正极连接，高速光耦原边的负极接地；
[0016]第三电阻的第一端分别与高速光耦副边的第一接口端、第二电源连接，第二电阻的第二端分别与高速光耦副边的第二接口端、待测差分驱动芯片的输入端口连接；
[0017]高速光耦副边的第三接口端接地。
[0018]作为优选方案，PWM信号发送模块为MCU模块。
[0019]作为优选方案，第一电源的工作电压为3.3V，第二电源的工作电压为5V。
[0020]作为优选方案，第一电阻、第二电阻的阻值均为330Ω，第三电阻的阻值为1k。
[0021]作为优选方案，所述待测差分驱动芯片的VCC引脚与第三电源连接，待测差分驱动芯片的GND引脚接地，且待测差分驱动芯片的VCC引脚与GND引脚之间连接有第二电容，待测差分驱动芯片的G引脚接地。
[0022]作为优选方案，波形检测装置为高带宽示波器。
[0023]本技术的有益效果是：
[0024]差分驱动电路通过MCU发送PWM信号以驱动高速光耦工作，高速光耦驱动待测差分驱动芯片工作，芯片输出差分信号，使用高带宽示波器能够快速精准的检测待测芯片输入端口与差分信号输出端口之间的传输延时，有效提高测试效率。
[0025]同时，四路子差分驱动电路可以同时工作，可以使用高带宽示波器同时检测待测芯片四路输入端口与对应的八路差分信号输出端口之间的传输延时，使测试效率更加高效，同时还能实时比对各路传输端口的传输延时。
[0026]每路子差分驱动电路中均包含一个三极管，通过三极管能够将输入信号放大，在高带宽示波器检测传输延时性能时，让传输延时在波形图上体现得更加直观、明显。
[0027]更改MCU的输出信号频率，可以调节高速光耦的开关频率，能实现在不同频率下检验差分驱动芯片的传输延时性能。
[0028]高速光耦工作温度的范围为
‑
40℃~85℃，待测芯片工作温度的范围为
‑
40℃~120℃，因此本装置可以在
‑
40℃~85℃之间的任意温度下测试芯片的传输延时性能，不用担心电路的损坏。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1是实施例一提供的一种差分驱动芯片的传输延时测量装置的电路连接图。
[0031]图2是待测差分驱动芯片的引脚示意图。
[0032]图3是使用本技术测量差分驱动芯片传输延时的原理图。
[0033]图4是在实施例一基础上对传输延时测量装置进行改进得到的电路连接图。
具体实施方式
[0034]以下通过特定的具体实施例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0035]实施例一：
[0036]参照图1，一种差分驱动芯片的传输延时测量装置，包括差分驱动电路、波形检测装置；
[0037]差分驱动电路与待测差分驱动芯片的输入端口连接，波形检测装置分别与待测差分驱动芯片的输入端口、差分信号输出端口连接；
[0038]差分驱动电路包括依次连接的PWM信号发送模块、高速光耦，PWM信号发送模块与高速光耦原边连接，高速光耦副边与待测差分驱动芯片输入端口连接。
[0039]进一步，PWM信号发送模块为MCU模块。
[0040]差分驱动电路通过MCU发送PWM信号以驱动高速光耦工作，高速光耦驱动待测差分驱动芯片工作，芯片输出差分本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.差分驱动芯片的传输延时测量装置，其特征在于，包括差分驱动电路、波形检测装置；差分驱动电路与待测差分驱动芯片的输入端口连接，波形检测装置分别与待测差分驱动芯片的输入端口、差分信号输出端口连接；差分驱动电路包括依次连接的PWM信号发送模块、高速光耦，PWM信号发送模块与高速光耦原边连接，高速光耦副边与待测差分驱动芯片输入端口连接。2.根据权利要求1所述的差分驱动芯片的传输延时测量装置，其特征在于，所述差分驱动电路包括一个或多个子差分驱动电路，每个子差分驱动电路分别与待测差分驱动芯片的输入端口连接，波形检测装置分别与待测差分驱动芯片的多个输入端口、与多个输入端口对应的差分信号输出端口连接。3.根据权利要求2所述的差分驱动芯片的传输延时测量装置，其特征在于，测量装置包括四个子差分驱动电路。4.根据权利要求3所述的差分驱动芯片的传输延时测量装置，其特征在于，每个差分信号输出端口均通过一保护电阻与波形检测装置连接。5.根据权利要求3所述的差分驱动芯片的传输延时测量装置，其特征在于，每个子差分驱动电路包括第一电源、第一电阻、MCU模块、第二电阻、三极管、高速光耦、第二电源、第三电阻；第一电阻的第一端与第一电源连接，第一电阻的第二端与三极管的集电极连接；第二电阻的第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：高国敬，孟祥，胡军祥，
申请(专利权)人：浙江恒强科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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