一种基于槽式清洗机的气流增强装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种基于槽式清洗机的气流增强装置，于清洗机正对清洗槽顶部的进风口设置扰流装置，通过扰流装置对晶圆传输移动控制装置对应的机械工位区域内的气体涡流死区形成气流扰动；同时设置了爬坡温控装置和局部涡流排挤装置能够进一步消除涡流的形成，让有害气体回到理想的排出气流路径。同时本发明专利技术提供了一种基于槽式清洗机的气态流体增强的方法，采用上述装置实现。与现有技术相比，本发明专利技术的有益效果是：在不增加通风量的前提下，通过设置的扰流装置，能够有效增强柜体内空气的流动，对涡流死区进行扰动干涉，避免有害气体的聚集，保障晶圆清洗环境的洁净，延长设备使用寿命，同时提高了晶圆的制造良率。同时提高了晶圆的制造良率。同时提高了晶圆的制造良率。

【技术实现步骤摘要】
一种基于槽式清洗机的气流增强装置及方法


[0001]本专利技术涉及晶圆清洗
，尤其涉及一种基于槽式清洗机的气流增强装置及方法。

技术介绍

[0002]晶圆(wafer)清洗是芯片制造过程中频次较高的工艺环节，清洗过程通常在清洗机柜内进行，其中进行具体清洗工作的是充满清洗液的清洗槽，其位于柜体下半部，清洗槽外侧留有机械工位，用于布置晶圆传输移动控制装置，通常为直线移动的L型吊装机械臂。
[0003]在清洗过程中，清洗槽内液体的挥发使得柜体内部聚集一定量的有害气体，特别是在晶圆传输控制系统范围的聚集可造成该设备的表面腐蚀，影响设备的使用寿命，为此，在实际工况中需要使用通风系统排出柜体内不断产生的有害气体，现有的通风系统一般在正对清洗槽的上部设置进风口，由鼓风机提供空气流量，过滤除尘后实现为相对洁净的空气，由进风口进入柜体，在柜体内清洗槽内侧设置出风口，可通过排风机在出风口形成负压，促进柜体内气体排出，实现柜内有害气体的清除。
[0004]我们知道，从晶圆到芯片的过程需要相当数量多的工序制程，这就要求尽可能的保持晶圆表面的洁净。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于槽式清洗机的气流增强装置，其特征在于，清洗机正对清洗槽顶部的进风口设置扰流装置，通过扰流装置对晶圆传输移动控制装置对应的机械工位区域内的气体涡流死区形成气流扰动；扰流装置包括具有侧向引流的栅格、栅格外的圆形通气环，栅格的中心设置有旋转电机，旋转电机用于驱动扰流装置自转。2.按照权利要求1所述的一种基于槽式清洗机的气流增强装置，其特征在于，在机械工位的行走区域内设置爬坡温控装置；爬坡温控装置包括设置在行走区域两侧的加热板，加热板按照设置高度划分不同的加温区域，位于下方加热板温度高于位于上方的加热板。3.按照权利要求1或2所述的一种基于槽式清洗机的气流增强装置，其特征在于，在清洗机出风口上方沿设备内壁设置局部涡流排挤装置；局部涡流排挤装置依托清洗机内壁构造特征，为L形加热...

【专利技术属性】
技术研发人员：华斌，赵天翔，万帮勇，
申请(专利权)人：智程半导体设备科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：