一种基于锥形光纤进行水下激光爆轰清洗的方法技术

本发明专利技术的目的在于提供一种基于锥形光纤进行水下激光爆轰清洗的方法，首先，脉冲激光通过锥形光纤进入到水槽中；其次，脉冲激光照射到水中的一个焦点，焦点周围水电离形成高温高压等离子体，在产生的等离子体冲击波的作用下实现杂质的收集和清除；最后，精密器件的清洗情况可以根据高速照相机收集到的精密器件的形态来进行判断。本发明专利技术通过锥形光纤中的脉冲激光聚焦水下击穿等离子体冲击波，防止激光对待清洗器件的烧蚀，保证了水下激光爆轰清洗的优势的同时，增大了可清洗的区域，避免了清洗盲区。洗盲区。洗盲区。

【技术实现步骤摘要】
一种基于锥形光纤进行水下激光爆轰清洗的方法


[0001]本专利技术涉及的是一种表面清洗方法，具体地说是水下激光爆轰清洗的方法。

技术介绍

[0002]精密仪器、纳米级芯片、微型元器件易受到微型颗粒污染物的损坏，损坏达到严重时，就不可修复了。传统的清洗方法包括超声清洗和化学浸泡清洗都会对物品产生一定的损耗和破坏。
[0003]在水下使用激光诱导形成冲击波可以有效清洗微型颗粒污染物，并且可以做到不和仪器直接接触，从而保护仪器。传统脉冲激光使用透镜组聚焦在水下形成冲击波，但会产生一些清洗盲区，操作也较为复杂。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供能够有效的清除清洗传统激光器不易清洗的区域的一种基于锥形光纤进行水下激光爆轰清洗的方法。
[0005]本专利技术的目的是这样实现的：
[0006]本专利技术一种基于锥形光纤进行水下激光爆轰清洗的方法，其特征是：
[0007](1)将待清洗器件固定在三维移动平台上，将锥形光纤的尖端移动至待清洗器件附近，使用计算机操控三维移动平台使待清洗器件的颗粒污染本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于锥形光纤进行水下激光爆轰清洗的方法，其特征是：(1)将待清洗器件固定在三维移动平台上，将锥形光纤的尖端移动至待清洗器件附近，使用计算机操控三维移动平台使待清洗器件的颗粒污染物置于脉冲激光的焦点下方，通过与计算机相连的相机来确认锥形光纤的尖端与待清洗器件的位置；(2)打开脉冲激光器，脉冲激光通过锥形光纤聚焦在焦点击穿水产生等离子冲击波，在等离子冲击波的作用力下，待清洗器件表面的颗粒污染物被清除掉；(3)打开水槽侧面进水口和底部出水口，将水进行更换，将颗粒污染物从水中除去；(4)重复步骤(1)至步骤(3)直至清除所有颗粒污染物。2.根据权利要求1所述的一种基于锥形光纤进行水下激光爆轰清洗的方法，其特征是：步骤(1)所述的由计算机控制的三维移动平台的移动精度为10μm，待清洗器件与三维移动平台固定采用水性双面胶，从而使清洗过程中不会由于冲击波的作用力而移动。3.根据权利要求1所述的一种基于锥形光纤进行水下激光爆轰清洗的方法，其特征是：步骤(1)所述的锥形光纤为多模光纤，其锥形部分的长度为500
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600μm，纤芯的直径为50μm，锥形光纤使用光纤熔接机进行拉锥，锥形光纤中激光聚焦的焦点与待清洗器件的距离确保清洗...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛杨，李寒阳，周高仟，王鸿涛，王亚南，张中华，
申请(专利权)人：哈尔滨工程大学，
类型：发明
国别省市：