材料的清洗方法、装置及计算机可读存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种材料的清洗方法、装置及计算机可读存储介质，方法包括：将待清洗材料放置在清洗平台上；获取待清洗材料中的待清洗区域；获取待清洗区域的区域形状，以及获取待清洗区域中的材料纹理；根据区域形状以及材料纹理清洗待清洗区域。本发明专利技术提升了清洗效果，且降低了待清洗材料在清洗过程中的损坏概率。且降低了待清洗材料在清洗过程中的损坏概率。且降低了待清洗材料在清洗过程中的损坏概率。

【技术实现步骤摘要】
材料的清洗方法、装置及计算机可读存储介质


[0001]本专利技术涉及激光清洗
，尤其涉及一种材料的清洗方法、装置及计算机可读存储介质。

技术介绍

[0002]对于激光清洗工艺，目前在市场上有着广泛的应用，激光清洗不但可以用来清洗有机的污染物，也可以用来清洗无机物，包括金属的锈蚀、金属微粒、灰尘等，但是这些都是针对一些质地比较坚硬，且不容易变形的物品比较容易做到，对一些如金属薄膜、电池阳极以及阴极材料的清洗，传统采用激光的多层重叠清洗，容易造成激光起笔或者末笔处烧伤，导致材料损坏。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例通过提供一种材料的清洗方法、装置及计算机可读存储介质，旨在解决如何预防材料在清洗过程中损坏的技术问题。
[0004]本专利技术实施例提供一种材料的清洗方法，所述材料的清洗方法包括以下步骤：
[0005]将待清洗材料放置在清洗平台上；
[0006]获取所述待清洗材料中的待清洗区域；
[0007]获取所述待清洗区域的区域形状，以及获取所述待清洗区域中的材料纹理；
[0008]根据所述区域形状以及所述材料纹理清洗所述待清洗区域。
[0009]在一实施例中，所述根据所述区域形状以及所述材料纹理清洗所述待清洗区域的步骤包括：
[0010]确定所述区域形状是否为规则形状，所述规则形状包括矩形以及菱形；
[0011]在所述区域形状为所述规则形状时，控制第一激光清洗方向平行所述矩形的目标边，所述材料纹理与所述目标边平行；
[0012]根据所述第一激光清洗方向清洗所述待清洗区域
[0013]在一实施例中，所述根据所述区域形状以及所述材料纹理清洗所述待清洗区域的步骤包括：
[0014]确定所述区域形状是否为规则形状，所述规则形状包括矩形以及菱形；
[0015]在所述区域形状为所述规则形状时，控制第一激光清洗方向平行所述矩形的目标边，所述材料纹理与所述目标边平行；
[0016]根据所述第一激光清洗方向清洗所述待清洗区域。
[0017]在一实施例中，所述获取所述材料形状对应的清洗方式的步骤包括：
[0018]根据所述区域形状确定所述待清洗区域是否可拆分为多个子区域；
[0019]在所述待清洗区域可拆分为多个所述子区域时，在所述待清洗区域中确定多个所述子区域；
[0020]确定每个所述子区域的子区域形状，以及根据所述材料纹理确定每个所述子区域
对应的子材料纹理；
[0021]根据所述子区域形状以及所述子材料纹理清洗对应的所述子区域。
[0022]在一实施例中，所述获取所述材料形状对应的清洗方式的步骤包括：
[0023]确定所述待清洗区域是否为预设形状；
[0024]在所述待清洗区域不为所述预设形状时，确定所述待清洗区域可拆分为多个所述子区域。
[0025]在一实施例中，所述获取所述材料形状对应的清洗方式的步骤包括：
[0026]在所述待清洗区域可拆分为多个所述子区域时，根预设的单位形状切割所述待清洗区域，得到多个所述子区域，其中，所述单位形状包括多种类型不同的形状。
[0027]在一实施例中，所述控制激光清洗设备根据所述激光清洗方向、所述材料纹理以及所述清洗方式清洗所述待清洗材料的步骤包括：
[0028]确定所述区域形状是否为不规则形状，所述不规则形状包括圆以及椭圆；
[0029]在所述待清洗区域的形状为所述不规则形状时，根据所述材料纹理确定激光清洗轨迹；
[0030]根据所述激光清洗轨迹清洗所述待清洗区域。
[0031]在一实施例中，所述根据所述边界形状确定激光清洗方向的步骤包括：
[0032]获取所述待清洗区域的图像信息；
[0033]根据所述图像信息识别所述区域形状，以及识别所述材料纹理。
[0034]本专利技术实施例还提供一种材料的清洗装置，所述材料的清洗装置包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上所述的材料的清洗方法的各个步骤。
[0035]本专利技术实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的材料的清洗方法的各个步骤。
[0036]在本实施例的技术方案中，材料的清洗装置将待清洗材料放置在清洗平台上；获取所述待清洗材料中的待清洗区域；获取所述待清洗区域的区域形状，以及获取所述待清洗区域中的材料纹理；根据所述区域形状以及所述材料纹理清洗所述待清洗区域。由于激光清洗时，部分待清洗区域的边界呈锐角或者钝角，起笔或者末笔位置设置在边界线形成的角时，如不限定清洗方式，容易造成边界烧伤，因此，本专利技术提出一种材料的清洗方法、装置及计算机可读存储介质，在对待清洗区域进行清洗时，考虑到了待清洗区域的区域形状，并基于上述区域形状限定了激光清洗方式，然后根据材料纹理进行激光清洗，有效预防了待清洗材料的边界被烧伤，提升了清洗效果，且降低了待清洗材料在清洗过程中的损坏概率。
附图说明
[0037]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0038]图1为本专利技术实施例涉及的材料的清洗装置的硬件构架示意图；
[0039]图2为本专利技术材料的清洗方法第一实施例的流程示意图；
[0040]图3为本专利技术材料的清洗方法第二实施例步骤S40的细化流程示意图；
[0041]图4为本专利技术材料的清洗方法第三实施例步骤S40的细化流程示意图；
[0042]图5为本专利技术材料的清洗方法第四实施例步骤S40的细化流程示意图；
[0043]图6为本专利技术材料的清洗方法第五实施例步骤S46的细化流程示意图；
[0044]图7为本专利技术材料的清洗方法第五实施例的参考图。
具体实施方式
[0045]为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0046]本专利技术的主要解决方案是：材料的清洗装置将待清洗材料放置在清洗平台上；获取所述待清洗材料中的待清洗区域；获取所述待清洗区域的区域形状，以及获取所述待清洗区域中的材料纹理；根据所述区域形状以及所述材料纹理清洗所述待清洗区域。
[0047]由于激光清洗时，部分待清洗区域的边界呈锐角或者钝角，起笔或者末笔位置设置在边界线形成的角时，如不限定清洗方式，容易造成边界烧伤，因此，本专利技术提出一种材料的清洗方法、装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种材料的清洗方法，其特征在于，所述材料的清洗方法包括以下步骤：将待清洗材料放置在清洗平台上；获取所述待清洗材料中的待清洗区域；获取所述待清洗区域的区域形状，以及获取所述待清洗区域中的材料纹理；根据所述区域形状以及所述材料纹理清洗所述待清洗区域。2.如权利要求1所述的材料的清洗方法，其特征在于，所述根据所述区域形状以及所述材料纹理清洗所述待清洗区域的步骤包括：确定所述区域形状是否为规则形状，所述规则形状包括矩形以及菱形；在所述区域形状为所述规则形状时，控制第一激光清洗方向平行所述矩形的目标边，所述材料纹理与所述目标边平行；根据所述第一激光清洗方向清洗所述待清洗区域。3.如权利要求2所述的材料的清洗方法，其特征在于，所述根据所述第一激光清洗方向清洗所述待清洗区域的步骤之后，所述方法还包括：控制第二激光清洗方向垂直所述规则形状的目标边，所述材料纹理与所述目标边垂直；根据所述第二激光清洗方向清洗所述待清洗区域。4.如权利要求1所述的材料的清洗方法，其特征在于，所述根据所述区域形状以及所述材料纹理清洗所述待清洗区域的步骤包括：根据所述区域形状确定所述待清洗区域是否可拆分为多个子区域；在所述待清洗区域可拆分为多个所述子区域时，在所述待清洗区域中确定多个所述子区域；确定每个所述子区域的子区域形状，以及根据所述材料纹理确定每个所述子区域对应的子材料纹理；根据所述子区域形状以及所述子材料纹理清洗对应的所述子区域。5.如权利要求4所述的材料的清洗方法，其特征在于，所述据所述区域形状确定所述待清洗区域是否可拆分为多个子区域的步...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄灿，陈大贵，高鹏，陆明，盛辉，周学慧，张凯，
申请(专利权)人：深圳泰德激光技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：