【技术实现步骤摘要】
材料的清洗方法、装置及计算机可读存储介质
[0001]本专利技术涉及激光清洗
,尤其涉及一种材料的清洗方法、装置及计算机可读存储介质。
技术介绍
[0002]对于激光清洗工艺,目前在市场上有着广泛的应用,激光清洗不但可以用来清洗有机的污染物,也可以用来清洗无机物,包括金属的锈蚀、金属微粒、灰尘等,但是这些都是针对一些质地比较坚硬,且不容易变形的物品比较容易做到,对一些如金属薄膜、电池阳极以及阴极材料的清洗,传统采用激光的多层重叠清洗,容易造成激光起笔或者末笔处烧伤,导致材料损坏。
技术实现思路
[0003]本专利技术实施例通过提供一种材料的清洗方法、装置及计算机可读存储介质,旨在解决如何预防材料在清洗过程中损坏的技术问题。
[0004]本专利技术实施例提供一种材料的清洗方法,所述材料的清洗方法包括以下步骤:
[0005]将待清洗材料放置在清洗平台上;
[0006]获取所述待清洗材料中的待清洗区域;
[0007]获取所述待清洗区域的区域形状,以及获取所述待清洗区域中的材料纹 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种材料的清洗方法,其特征在于,所述材料的清洗方法包括以下步骤:将待清洗材料放置在清洗平台上;获取所述待清洗材料中的待清洗区域;获取所述待清洗区域的区域形状,以及获取所述待清洗区域中的材料纹理;根据所述区域形状以及所述材料纹理清洗所述待清洗区域。2.如权利要求1所述的材料的清洗方法,其特征在于,所述根据所述区域形状以及所述材料纹理清洗所述待清洗区域的步骤包括:确定所述区域形状是否为规则形状,所述规则形状包括矩形以及菱形;在所述区域形状为所述规则形状时,控制第一激光清洗方向平行所述矩形的目标边,所述材料纹理与所述目标边平行;根据所述第一激光清洗方向清洗所述待清洗区域。3.如权利要求2所述的材料的清洗方法,其特征在于,所述根据所述第一激光清洗方向清洗所述待清洗区域的步骤之后,所述方法还包括:控制第二激光清洗方向垂直所述规则形状的目标边,所述材料纹理与所述目标边垂直;根据所述第二激光清洗方向清洗所述待清洗区域。4.如权利要求1所述的材料的清洗方法,其特征在于,所述根据所述区域形状以及所述材料纹理清洗所述待清洗区域的步骤包括:根据所述区域形状确定所述待清洗区域是否可拆分为多个子区域;在所述待清洗区域可拆分为多个所述子区域时,在所述待清洗区域中确定多个所述子区域;确定每个所述子区域的子区域形状,以及根据所述材料纹理确定每个所述子区域对应的子材料纹理;根据所述子区域形状以及所述子材料纹理清洗对应的所述子区域。5.如权利要求4所述的材料的清洗方法,其特征在于,所述据所述区域形状确定所述待清洗区域是否可拆分为多个子区域的步...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄灿,陈大贵,高鹏,陆明,盛辉,周学慧,张凯,
申请(专利权)人:深圳泰德激光技术股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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