一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法和用途技术

本发明专利技术涉及聚合物薄膜的技术领域，具体地说，涉及一种聚酰亚胺薄膜。所述聚酰亚胺薄膜为低热膨胀、无色透明薄膜，以刚性芳香族二胺和含氟芳香族二胺的混合物、刚性芳香族四酸二酐和含氟芳香族四酸二酐混合物为原料，混合获得树脂溶液后经亚胺化、后处理得到。本发明专利技术的聚酰亚胺薄膜不但具有优良的透明性，同时具有低热膨胀性、高模量、高玻璃化转变温度等优点，可较好应用于柔性光电显示基板、柔性印制电路板或电子封装基板等。板或电子封装基板等。

【技术实现步骤摘要】
一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法和用途


[0001]本专利技术涉及聚合物薄膜的
，具体地说，涉及一种聚酰亚胺薄膜的制备方法。

技术介绍

[0002]芳香族聚酰亚胺(PI)薄膜具有耐高温、耐低温、耐腐蚀、高绝缘、低介电常数和低介电损耗、力学性能优异等优点，在柔性印制电路、柔性光电显示、航天航空、半导体制造与封装等高
获得了广泛应用。典型应用包括IC芯片表面钝化、多层互联结构的层间绝缘、先进微电子封装的封装基板信号线分配、微焊球的制球工艺、塑封电路的应力缓冲内涂保护层膜、液晶平板显示器的制造工艺等方面。近年来，随着柔性光电显示技术的快速发展，电子产业对无色透明聚酰亚胺薄膜的应用需求非常迫切。
[0003]Chul Ha Ju等(US 9,061,474 B2)公开了一种可提高透明聚酰亚胺薄膜拉伸强度的方法，将芳香族四酸二酐混合物与含氟芳香族二胺通过共聚反应形成聚酰胺酸树脂溶液，加入有机硅树脂后，经涂膜、高温亚胺化反应形成的透明聚酰亚胺薄膜，其撕裂强度最高达到184.6N/mm，热膨胀系数(50-250℃)最低至40.93ppm/℃。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述聚酰亚胺薄膜为低热膨胀、无色透明薄膜，以刚性芳香族二胺和含氟芳香族二胺的混合物，混合获得树脂溶液后经亚胺化、后处理得到。2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，刚性芳香族二胺和含氟芳香族二胺的混合物中，刚性芳香族二胺和含氟芳香族二胺的摩尔比为0～40∶100～60；优选地，刚性芳香族四酸二酐和含氟芳香族四酸二酐的混合物中，含氟芳香族四酸二酐与刚性芳香族四酸二酐的摩尔比为0～50∶100～50。3.根据权利要求1或2所述的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，刚性芳香族二胺选自1，4-对苯二胺、4，4
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联苯二胺、2，2
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二甲基-4，4
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二氨基联苯、2，2
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二乙基-4，4
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二氨基联苯、3，3
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二甲基-4，4
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二氨基联苯、...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩牧池，
申请(专利权)人：苏州聚萃材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：