半导体装置制造方法及图纸

目的在于提供能够容易地识别产品的型号名称、抑制向基板的误搭载的半导体装置。半导体装置(100)具有：封装件(1)，其将半导体元件封装；引线框(2)，其一个端部与半导体元件连接，另一个端部从封装件(1)的侧面凸出；多个螺孔(3)，它们形成于封装件(1)以使得能够将封装件(1)固定于基板；以及树脂部(7)，其能够将多个螺孔(3)堵塞。半导体装置(100)的型号名称由各个螺孔(3)的开闭状态表示。各个螺孔(3)的开闭状态表示。各个螺孔(3)的开闭状态表示。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置


[0001]本专利技术涉及一种半导体装置。

技术介绍

[0002]就以往的半导体装置而言，存在以下技术，当在封装件形成了多个孔之后，通过薄的树脂部将孔的上端部堵塞，根据电气特性试验的结果而使薄的树脂部断裂，通过各个孔的开闭状态来显示电气特性试验的结果的等级(例如参照专利文献1)。
[0003]专利文献1：日本实开昭63
‑
55546号公报
[0004]但是，在专利文献1所记载的技术中，由于无法使用各个孔的开闭状态来识别产品的型号名称，因此，存在以下问题，即，在虽然型号名称不同但电气特性试验的结果的等级相同的情况下，会错误地将其它型号的半导体装置搭载于基板。

技术实现思路

[0005]因此，本专利技术的目的在于提供能够容易地识别产品的型号名称、抑制向基板的误搭载的半导体装置。
[0006]本专利技术涉及的半导体装置搭载于基板，该半导体装置具有：封装件，其将半导体元件封装；引线框，其一个端部与所述半导体元件连接，另一个端部从所述封装件的侧面凸出；多个螺孔，它们形成于所述封装件以使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，其搭载于基板，该半导体装置具有：封装件，其将半导体元件封装；引线框，其一个端部与所述半导体元件连接，另一个端部从所述封装件的侧面凸出；多个螺孔，它们形成于所述封装件以使得能够将所述封装件固定于所述基板；以及树脂部，其能够将多个螺孔堵塞，所述半导体装置的型号名称...

【专利技术属性】
技术研发人员：砥上卫，关根敏孝，长原辉明，中村宏之，川原一浩，山口公辅，王翔太，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：