基板及封装结构制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种基板及封装结构，所述基板包括基材、位于基材上的金属层、及覆盖金属层上的阻焊层，所述阻焊层上形成有若干对位标记，所述对位标记用于在基板上封装芯片时对芯片进行对位。本实用新型专利技术通过在基板上形成对位标记，从而提高了芯片对位的精确度，减少了测量仪器的使用频率，且整体结构简单、面积小、兼容型好，能够广泛应用于半导体封装领域。能够广泛应用于半导体封装领域。能够广泛应用于半导体封装领域。

【技术实现步骤摘要】
基板及封装结构


[0001]本技术属于半导体封装
，具体涉及一种基板及封装结构。

技术介绍

[0002]半导体封装工艺中，参图1所示，当在基板10
’
上贴装芯片20
’
时，需以基板10
’
上某个点作为基准点，用测量仪器测量出固定距离，定位芯片20
’
的位置。但是因为测量工具误差较大，会造成芯片理论位置与实际位置相差过大，导致封装打线异常，信号阻抗过大，影响芯片信号的完整性。其次还会出现芯片散热异常等问题，所以提高芯片位置精确度十分重要。
[0003]因此，针对上述技术问题，有必要提供一种基板及封装结构。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种基板及封装结构。
[0005]为了实现上述目的，本技术一实施例提供的技术方案如下：
[0006]一种基板，所述基板包括基材、位于基材上的金属层、及覆盖金属层上的阻焊层，所述阻焊层上形成有若干对位标记，所述对位标记用于在基板上封装芯片时对芯片进行对位。r/>[0007]一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板，其特征在于，所述基板包括基材、位于基材上的金属层、及覆盖金属层上的阻焊层，所述阻焊层上形成有若干对位标记，所述对位标记用于在基板上封装芯片时对芯片进行对位。2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述阻焊层上形成有若干收容槽，所述对位标记形成于所述收容槽内。3.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，所述基板上至少形成有三个收容槽，每个收容槽内形成有对位标记。4.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，所述对位标记的厚度小于或等于收容槽的深度。5.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述对位标记包括若干用于对位芯片的角部。6.根据权利要求5所述的基板，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：周婷婷，柳永胜，陈辉，
申请(专利权)人：苏州英嘉通半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：