基板及封装结构制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种基板及封装结构，所述基板包括基材、位于基材上的金属层、及覆盖金属层上的阻焊层，所述阻焊层上形成有若干对位标记，所述对位标记用于在基板上封装芯片时对芯片进行对位。本实用新型专利技术通过在基板上形成对位标记，从而提高了芯片对位的精确度，减少了测量仪器的使用频率，且整体结构简单、面积小、兼容型好，能够广泛应用于半导体封装领域。能够广泛应用于半导体封装领域。能够广泛应用于半导体封装领域。

【技术实现步骤摘要】
基板及封装结构


[0001]本技术属于半导体封装
，具体涉及一种基板及封装结构。

技术介绍

[0002]半导体封装工艺中，参图1所示，当在基板10
’
上贴装芯片20
’
时，需以基板10
’
上某个点作为基准点，用测量仪器测量出固定距离，定位芯片20
’
的位置。但是因为测量工具误差较大，会造成芯片理论位置与实际位置相差过大，导致封装打线异常，信号阻抗过大，影响芯片信号的完整性。其次还会出现芯片散热异常等问题，所以提高芯片位置精确度十分重要。
[0003]因此，针对上述技术问题，有必要提供一种基板及封装结构。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种基板及封装结构。
[0005]为了实现上述目的，本技术一实施例提供的技术方案如下：
[0006]一种基板，所述基板包括基材、位于基材上的金属层、及覆盖金属层上的阻焊层，所述阻焊层上形成有若干对位标记，所述对位标记用于在基板上封装芯片时对芯片进行对位。
[0007]一实施例中，所述阻焊层上形成有若干收容槽，所述对位标记形成于所述收容槽内。
[0008]一实施例中，所述基板上至少形成有三个收容槽，每个收容槽内形成有对位标记。
[0009]一实施例中，所述对位标记的厚度小于或等于收容槽的深度。
[0010]一实施例中，所述对位标记包括若干用于对位芯片的角部。
[0011]一实施例中，所述对位标记的截面为
“⊥”
型、“∟”型、“+”型中的一种或多种的组合。
[0012]一实施例中，所述对位标记的长度及宽度范围为0.01mm～1mm。
[0013]一实施例中，所述金属层为铜层，所述对位标记为镀金对位标记。
[0014]本技术另一实施例提供的技术方案如下：
[0015]一种封装结构，所述封装结构包括基板及若干封装于基板上的芯片，所述基板为上述的基板。
[0016]一实施例中，所述基板上包括用于封装芯片的封装区域，所述对位标记位于封装区域外侧，且对位标记的部分外轮廓与封装区域对齐设置。
[0017]本技术具有以下有益效果：
[0018]本技术通过在基板上形成对位标记，从而提高了芯片对位的精确度，减少了测量仪器的使用频率，且整体结构简单、面积小、兼容型好，能够广泛应用于半导体封装领域。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为现有技术中封装结构的平面结构示意图；
[0021]图2为本技术一具体实施例中基板的平面结构示意图；
[0022]图3为本技术一具体实施例中基板的侧视结构示意图；
[0023]图4为本技术一具体实施例中封装结构的侧视结构示意图。
具体实施方式
[0024]为了使本
的人员更好地理解本技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
[0025]本技术公开了一种基板，该基板包括基材、位于基材上的金属层、及覆盖金属层上的阻焊层，阻焊层上形成有若干对位标记，对位标记用于在基板上封装芯片时对芯片进行对位。
[0026]本技术还公开了一种封装结构，该封装结构包括基板及若干封装于基板上的芯片，基板为上述的基板。
[0027]以下结合具体实施例对本技术作进一步说明。
[0028]参图2、图3所示，本技术一具体实施例中的基板10，包括基材11、位于基材上的金属层12、及覆盖金属层上的阻焊层13，其中，金属层12为铜层，阻焊层13用于对铜层进行保护。
[0029]本实施例中的阻焊层13上形成有若干收容槽131，收容槽131内形成有对位标记14，对位标记用于在基板上封装芯片时对芯片进行对位。
[0030]本实施例中基板10上包括用于封装芯片的封装区域101，封装区域101为长方形，封装区域101的三个角部外侧对应设有三个收容槽131，三个收容槽的截面形状分别为
“⊥”
型、“∟”型和“+”型，对应地，每个收容槽131内设有对位标记14，对位标记14为镀金对位标记，其截面形状也对应为
“⊥”
型、“∟”型和“+”型。
[0031]对位标记的长度及宽度范围为0.01mm～1mm，优选地，本实施例中对位标记的长度及宽度均为0.1mm。
[0032]本实施例中的三个收容槽的截面形状分别为
“⊥”
型、“∟”型和“+”型，
“⊥”
型的收容槽具有2个角部，其中一个角部与封装区域101对齐，“∟”型的收容槽具有1个角部，与封装区域101对齐，“+”型的收容槽具有4个角部，其中一个角部与封装区域101对齐。当然，在其他实施例中收容槽的截面形状也可以采用其他形状，只需具有与封装区域对齐的角部即可。
[0033]本实施例中镀金对位标记的厚度略小于收容槽的深度，在其他实施例中，镀金对
位标记的厚度也可以等于收容槽的深度。
[0034]参图4所示，本技术一具体实施例中的封装结构，包括基板10及若干封装于基板上的芯片20，基板为上述实施例中的基板，此处不再进行赘述。
[0035]其中，对位标记位于封装区域外侧，且对位标记的部分外轮廓与封装区域对齐设置，封装区域101呈长方形，芯片20的结构与封装区域101的形状一致，芯片20的三个角与三个对位标记14的角部进行对位，从而实现芯片20与基板 10的封装。
[0036]三个不同形状的对位标记作为贴芯片时的基准点，芯片的三个角与基准点重合无间距，可以在基板上直接贴装芯片。另外，三个对位标记形状各不相同，直接决定了基板与芯片之间的相对方向，不会造成封装芯片时方向上的错误。
[0037]上述实施例中以3个对位标记为例进行说明，在其他实施例中，也可以设置4个对位标记对芯片的4个角分别进行对位，或采用更多的对位标记对芯片进行对位，此处不再一一举例进行说明。
[0038]本技术在半导体基板上，对阻焊层开窗形成三个收容槽，并在收容槽中形成三个对位标记。在基板上贴装芯片时，以三个对位标记作为贴装芯片时的定位基准点，对位标记边缘与芯片边缘重合，定位芯片位置。
[0039]由以上技术方案可以看出，本技术具有以下优点：
[0040]本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板，其特征在于，所述基板包括基材、位于基材上的金属层、及覆盖金属层上的阻焊层，所述阻焊层上形成有若干对位标记，所述对位标记用于在基板上封装芯片时对芯片进行对位。2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述阻焊层上形成有若干收容槽，所述对位标记形成于所述收容槽内。3.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，所述基板上至少形成有三个收容槽，每个收容槽内形成有对位标记。4.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，所述对位标记的厚度小于或等于收容槽的深度。5.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述对位标记包括若干用于对位芯片的角部。6.根据权利要求5所述的基板，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：周婷婷，柳永胜，陈辉，
申请(专利权)人：苏州英嘉通半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：