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本实用新型揭示了一种基板及封装结构，所述基板包括基材、位于基材上的金属层、及覆盖金属层上的阻焊层，所述阻焊层上形成有若干对位标记，所述对位标记用于在基板上封装芯片时对芯片进行对位。本实用新型通过在基板上形成对位标记，从而提高了芯片对位的精确...
该专利属于苏州英嘉通半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州英嘉通半导体有限公司授权不得商用。

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