封装元件及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种封装元件及其制作方法。封装元件包括重布线层，其包括第一介电层、导电层以及第二介电层，且导电层设置于第一介电层与第二介电层之间，其中重布线层具有测试图案，测试图案包括第一导电图案，且第一导电图案由导电层所形成。案由导电层所形成。案由导电层所形成。

【技术实现步骤摘要】
封装元件及其制作方法


[0001]本专利技术涉及一种封装元件及其制作方法，特别是具有测试图案的封装元件及其制作方法。

技术介绍

[0002]在封装技术中，通过在基板上进行重布线层(redistribution layer)制程，可同时制作出多个封装元件。然而，重布线结构(例如介电层)于基板的不同位置上的叠构厚度可能会有差异，此差异可能约数微米，故若要将位于不同位置的介电层形成穿孔，以现有技术难以确保不同位置的介电层是否皆能形成有效的穿孔，且目前尚无可实时检测重布线层的制程的方式，以致于无法实时判断图案化穿孔的制程质量。

技术实现思路

[0003]根据本专利技术的一实施例，提供一种封装元件，其包括重布线层。重布线层包括第一介电层、导电层以及第二介电层，且导电层设置于第一介电层与第二介电层之间，重布线层具有一测试图案，测试图案包括第一导电图案，且第一导电图案由导电层所形成。
[0004]根据本专利技术的另一实施例，提供一种封装元件的制作方法，其包括提供载板；以及于载板上形成重布线层。重布线层包括第一介电层、导电层以及第二介电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装元件，其特征在于，包括：一重布线层，包括一第一介电层、一导电层以及一第二介电层，且所述导电层设置于所述第一介电层与所述第二介电层之间，其中所述重布线层具有一测试图案，所述测试图案包括一第一导电图案，且所述第一导电图案由所述导电层所形成。2.如权利要求1所述的封装元件，其特征在于，所述测试图案还包括一介电图案对应所述第一导电图案，且所述介电图案由所述第二介电层所形成。3.如权利要求2所述的封装元件，其特征在于，所述介电图案具有一穿孔暴露出所述第一导电图案。4.如权利要求2所述的封装元件，其特征在于，所述测试图案还包括一第二导电图案邻近于所述第一导电图案，其中所述第二导电图案由所述导电层所形成，所述第二导电图案具有一开口，且在俯视方向上，所述第一导电图案位于所述开口中。5.如权利要求1所述的封装元件，其特征在于，所述重布线层还包括一走线，所述走线由所述导电层所形成，所述走线与设置于所述重布线层上的一电子元件电连接，且所述走线与所述测试图...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永一，郑承恩，刘育廷，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：