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本发明提供一种封装元件及其制作方法。封装元件包括重布线层，其包括第一介电层、导电层以及第二介电层，且导电层设置于第一介电层与第二介电层之间，其中重布线层具有测试图案，测试图案包括第一导电图案，且第一导电图案由导电层所形成。案由导电层所形成。...
该专利属于群创光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过群创光电股份有限公司授权不得商用。

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