基板及封装结构制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种基板及封装结构，所述基板包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上包括用于封装芯片的封装区域、及位于封装区域外围的留白区域，所述留白区域上设有若干用于识别基板正反面及进料方向的标记结构。本实用新型专利技术通过在基板上表面的留白区域上形成标记结构，能够快速识别基板的正反面及进料方向，大大提高了基板封装的工作效率，提高了封装良率，降低了封装成本。降低了封装成本。降低了封装成本。

【技术实现步骤摘要】
基板及封装结构


[0001]本技术属于半导体封装
，具体涉及一种基板及封装结构。

技术介绍

[0002]随着半导体事业大规模的崛起后，如今的封装厂订单火爆，芯片、人员、设备以及封装材料更是一票难求，然而许多封装厂实际作业过程中频繁出现基板放反导致严重浪费设备、人力、物料等资源，不仅降低了工作效率，还造成封装成本的持续增加。
[0003]基板作业时放反的根本原因是：由于基板来料无明显方向识别的标识，再加上产线资源各种紧张、新员工未及时做好培训，导致基板在设备进料口处放反。
[0004]基板实物边缘有很多“留白”，其中大部分的留白处根据封装设计分别在基板的留白处印有基板的版图号、尺寸等信息(板厂)以及封装流水码(封装厂)等信息，便于封装作业时区分不同的基板，但是这些标识由于留白的尺寸受限通常都是印字过小，颜色过浅，并不能快速识别基板的正反面及进料方向。
[0005]因此，针对上述技术问题，有必要提供一种基板及封装结构。

技术实现思路

[0006]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种基板及封装结构。
[0007]为了实现上述目的，本技术一实施例提供的技术方案如下：
[0008]一种基板，所述基板包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上包括用于封装芯片的封装区域、及位于封装区域外围的留白区域，所述留白区域上设有若干用于识别基板正反面及进料方向的标记结构。
[0009]一实施例中，所述第一表面为长方形，长度为100mm～1000mm，宽度为10mm～500mm，基板进料方向为基板长度方向。
[0010]一实施例中，所述第一表面上至少包括沿基板宽度方向分布的两个标记结构。
[0011]一实施例中，所述标记结构分布于基板的角部。
[0012]一实施例中，所述标记结构为金属标记结构。
[0013]一实施例中，所述标记结构为长方体状，标记结构的厚度为2μm～5μm，长度为2mm～4mm，宽度为1mm～3mm。
[0014]一实施例中，所述基板包括基材、位于基材上的金属层、及覆盖金属层上的阻焊层。
[0015]一实施例中，所述阻焊层的厚度为10μm～35μm。
[0016]一实施例中，未被所述标记结构覆盖的留白区域上设有若干贯穿基板的安装孔。
[0017]本技术另一实施例提供的技术方案如下：
[0018]一种封装结构，所述封装结构包括基板、若干封装于基板上的芯片、及封装于基板及芯片上的塑封体，所述基板为上述的基板。
[0019]本技术具有以下有益效果：
[0020]本技术通过在基板上表面的留白区域上形成标记结构，能够快速识别基板的正反面及进料方向，大大提高了基板封装的工作效率，提高了封装良率，降低了封装成本。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本技术一具体实施例中基板的正面结构示意图；
[0023]图2为图1中圆圈处的局部放大结构示意图；
[0024]图3为本技术一具体实施例中基板的侧视结构示意图。
具体实施方式
[0025]为了使本
的人员更好地理解本技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
[0026]本技术公开了一种基板，该基板包括相对的第一表面和第二表面，第一表面上包括用于封装芯片的封装区域、及位于封装区域外围的留白区域，留白区域上设有若干用于识别基板正反面及进料方向的标记结构。
[0027]本技术还公开了一种封装结构，该封装结构包括基板、若干封装于基板上的芯片、及封装于基板及芯片上的塑封体，基板为上述的基板。
[0028]以下结合具体实施例对本技术作进一步说明。
[0029]参图1至图3所示，本技术一具体实施例中的基板包括相对的第一表面11和第二表面12，第一表面11上包括用于封装芯片的封装区域111、及位于封装区域外围的留白区域112，留白区域112上设有若干用于识别基板正反面及进料方向的标记结构113。
[0030]具体地，第一表面为长方形，长度为100mm～1000mm，宽度为10mm～500mm，基板进料方向为基板长度方向。本实施例中，基板的长度为240mm，宽度为76mm。
[0031]封装区域111位于第一表面11的中间区域，封装区域的中间区域为用于封装芯片的有效区域，封装区域外围的留白区域宽度为3.5mm左右。
[0032]本技术中的标记结构113为金属标记结构(金属可以为金、铜等)，标记结构为长方体状，标记结构的厚度为2μm～5μm，长度为2mm～4mm，宽度为1mm～3mm，优选地，本实施例中标记结构的长度为3.00mm
±
0.1mm，宽度为2.1mm
±
0.1mm，且标记结构的长度方向沿基板的宽度方向分布，标记的宽度方向沿基板的长度方向分布。
[0033]本实施例中第一表面上设有两个标记结构113，沿基板宽度方向分布(垂直于进料方向)，具体地，两个标记结构113分别分布于基板的两个角部(图1中的右上角和右下角)。
[0034]如此，通过两个标记结构，即可识别基板正反面及进料方向，标记结构的所在表面即为正面(即第一表面)，标记结构位于基板的一侧，基板从未设置标记结构的一侧进行进
料。当然，在其他实施例中，也可以将标记结构设置于进料侧，基板从设置标记结构的一侧进行进料即可。
[0035]其中，基板包括基材、位于基材上的金属层、及覆盖金属层上的阻焊层，阻焊层的厚度为10μm～35μm。
[0036]由于基板的工艺制程，其表面通常覆盖一层绿漆(Sodermask，即阻焊层)，根据市面上两层、四层、六层等基板的绿漆厚度(10μm～35μm)来看，镀金标记结构的最大厚度控制在5μm；镀金是因为在封装作业过程中需要经过很多高温及固化的工序，而金有着更高的抗氧化、耐高温、防湿气腐蚀的特性。
[0037]优选地，本实施例中未被标记结构覆盖的留白区域上设有若干贯穿基板的安装孔114。
[0038]进一步地，在封装区域111中的有效区域内封装芯片，并在基板及芯片上塑封形成塑封体，最终可得到最终的封装结构。
[0039]应当理解的是，上述实施例中的标记结构以长方体结构为例进行说明，在其他实施例中也可以采用其他结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板，其特征在于，所述基板包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上包括用于封装芯片的封装区域、及位于封装区域外围的留白区域，所述留白区域上设有若干用于识别基板正反面及进料方向的标记结构。2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一表面为长方形，长度为100mm～1000mm，宽度为10mm～500mm，基板进料方向为基板长度方向。3.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，所述第一表面上至少包括沿基板宽度方向分布的两个标记结构。4.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，所述标记结构分布于基板的角部。5.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述标记结构为金属标记结构。...

【专利技术属性】
技术研发人员：占志刚，柳永胜，陈辉，
申请(专利权)人：苏州英嘉通半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：