一种用于集成电路芯片的制造设备制造技术

本发明专利技术公开了一种用于集成电路芯片的制造设备，包括横杆，所述横杆的一端表面固定安装有翻转电机，所述翻转电机的轴端转动安装有安装环，所述安装环的侧面转动安装有空心杆，所述空心杆的一端表面固定连接有圆盘，所述圆盘的一侧表面设有空槽，所述空槽的侧面固定连接有橡胶吸附垫，所述橡胶吸附垫的表面设有负压吸附孔，所述圆盘的另一侧表面设有连接通孔，所述连接通孔的一端对位于负压吸附孔的一端位置，所述空心杆的表面滑动安装有压板，所述压板的表面螺纹连接有安装螺钉，所述安装螺钉的一端螺纹连接有橡胶推杆，这样能够大大提高使用的便利性和稳定性，保证转移制造的高效性和广泛性。性和广泛性。性和广泛性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路芯片的制造设备


[0001]本专利技术涉及芯片制造领域，更具体地说，涉及一种用于集成电路芯片的制造设备。

技术介绍

[0002]在集成电路芯片的生产制造过程中，需要将完整的原料板转移到不同工位进行操作，而常用的就是负压吸附设备。
[0003]但是现有的负压吸附制造设备中，多是直接通过滑动连接的移动座安装机械手结构，使用时直接将吸附表面贴合原料板进行吸附，这样不仅容易造成表面划伤，而且不利于控制负压吸附力度，吸引力较小容易脱落，而吸附力较大时，不仅抽气时间长，而且泄压时间较长，不利于快速放松，影响使用效率，同时现有的设备自由度较差，不利于多方位转移，而且还容易造成抽气管道扭曲干涉，有待进行改进。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种用于集成电路芯片的制造设备，通过横杆连接翻转电机和安装环，进而转动连接空心杆和圆盘，可以多方向转动调节朝向，利于转移原料板，并且通过圆盘两侧安装橡胶吸附垫和橡胶推杆，可以柔性贴合进行负压吸附，避免划伤，安全稳定，而松开时直接机械推动进行松脱，高效稳定，同时通过横杆连接的支撑杆安装驱动电机和固定板，利于安装固定后进行圆周转动，扩大工作面积，这样能够大大提高使用的便利性和稳定性，保证转移制造的高效性和广泛性。
[0005]为解决上述问题，本专利技术采用如下的技术方案。
[0006]一种用于集成电路芯片的制造设备，包括横杆，所述横杆的一端表面固定安装有翻转电机，所述翻转电机的轴端转动安装有安装环，所述安装环的侧面转动安装有空心杆，所述空心杆的一端表面固定连接有圆盘，所述圆盘的一侧表面设有空槽，所述空槽的侧面固定连接有橡胶吸附垫，所述橡胶吸附垫的表面设有负压吸附孔，所述圆盘的另一侧表面设有连接通孔，所述连接通孔的一端对位于负压吸附孔的一端位置，所述空心杆的表面滑动安装有压板，所述压板的表面螺纹连接有安装螺钉，所述安装螺钉的一端螺纹连接有橡胶推杆，所述橡胶推杆的一端表面滑动连接于连接通孔的侧面，所述压板的另一侧表面固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的表面固定连接于空心杆的两侧表面。
[0007]进一步的，所述安装环的一侧表面固定连接有转动筒，所述转动筒的一端侧面转动连接于横杆的一端表面，通过转动筒连接横杆，可以对安装环转动支撑，保证翻转的稳定性。
[0008]进一步的，所述安装环的另一侧表面固定连接有U型架，所述U型架的表面固定安装有转动电机，所述转动电机的轴端转动连接于空心杆的另一端表面，通过U型架安装转动电机，可以带着空心杆和圆盘转动朝向，利于调节原料板放置角度，适应性高。
[0009]进一步的，所述空心杆的一端侧面设有负压孔，所述负压孔的表面转动安装有负压筒，所述负压筒的表面固定连接于U型架的侧面，通过负压孔安装负压筒，可以进行负压
抽气，同时避免干涉转动，方便调节使用。
[0010]进一步的，所述负压筒的一侧表面固定连接有软管，所述软管的一端固定安装有负压装置，所述负压装置的表面固定安装于横杆的一端表面，通过负压筒安装软管和负压装置，可以同步移动，避免干涉，同时可以负压抽气，安全稳定。
[0011]进一步的，所述横杆的另一端表面固定连接有支撑杆，所述支撑杆的一端转动安装有驱动电机，所述驱动电机的一端固定安装有固定板，通过支撑杆安装驱动电机和固定板，可以固定位置后进行圆周转动，方便调节使用。
[0012]进一步的，所述支撑杆的一端表面转动套接有支撑环，所述支撑环的侧面通过倾斜杆固定连接于固定板的表面，通过支撑环连接支撑杆，保证圆周转动的稳定性，利于使用。
[0013]进一步的，所述横杆的一侧表面固定连接有导向杆，所述导向杆的一端表面转动安装有导向轮，通过导向杆安装导向轮，可以对横杆进行支撑，保证圆周转动方向的安全性，避免晃动。
[0014]进一步的，所述导向杆位于支撑杆的一侧位置，所述导向轮的表面滚动连接于固定板的一侧表面。
[0015]进一步的，所述负压吸附孔和橡胶推杆的位置一一对应，且分别分布于圆盘的两侧位置。
[0016]相比于现有技术，本专利技术的优点在于：
[0017](1)本方案通过横杆连接翻转电机和安装环，进而转动连接空心杆和圆盘，可以多方向转动调节朝向，利于转移原料板，并且通过圆盘两侧安装橡胶吸附垫和橡胶推杆，可以柔性贴合进行负压吸附，避免划伤，安全稳定，而松开时直接机械推动进行松脱，高效稳定。
[0018](2)通过转动筒连接横杆，可以对安装环转动支撑，保证翻转的稳定性。
[0019](3)通过U型架安装转动电机，可以带着空心杆和圆盘转动朝向，利于调节原料板放置角度，适应性高。
[0020](4)通过负压孔安装负压筒，可以进行负压抽气，同时避免干涉转动，方便调节使用。
[0021](5)通过负压筒安装软管和负压装置，可以同步移动，避免干涉，同时可以负压抽气，安全稳定。
[0022](6)通过支撑杆安装驱动电机和固定板，可以固定位置后进行圆周转动，方便调节使用。
[0023](7)通过支撑环连接支撑杆，保证圆周转动的稳定性，利于使用。
[0024](8)通过导向杆安装导向轮，可以对横杆进行支撑，保证圆周转动方向的安全性，避免晃动。
附图说明
[0025]图1为本专利技术的整体结构示意图；
[0026]图2为本专利技术的空心杆连接的局部示意图；
[0027]图3为本专利技术的圆盘连接的截面示意图；
[0028]图4为本专利技术的图3中压板连接的A处放大图；
[0029]图5为本专利技术的支撑杆连接的局部结构图。
[0030]图中标号说明：
[0031]1横杆、11翻转电机、12安装环、13空心杆、14圆盘、15空槽、16橡胶吸附垫、17负压吸附孔、18连接通孔、2压板、21安装螺钉、22橡胶推杆、23伸缩杆、24转动筒、25U型架、26转动电机、3负压孔、31负压筒、32 软管、33负压装置、34支撑杆、35驱动电机、36固定板、37支撑环、38导向杆、39导向轮。
具体实施方式
[0032]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0033]请参阅图1
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5，一种用于集成电路芯片的制造设备，包括横杆1，请参阅图1、图3和图4，横杆1的一端表面固定安装有翻转电机11，可以带着安装环12翻转角度，进而将述直的空心杆13调节到横向位置，利于放置原料板到不同位置，适应性高，利于使用，翻转电机11的轴端转动安装有安装环12，安装环12的侧面转动安装有空心杆13，空心杆13的一端表面固定连接有圆盘14，圆盘14的一侧表面设有空槽15，空槽15的侧面固定连接有橡胶吸附垫16，橡胶吸附垫16的表面设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路芯片的制造设备，包括横杆(1)，其特征在于：所述横杆(1)的一端表面固定安装有翻转电机(11)，所述翻转电机(11)的轴端转动安装有安装环(12)，所述安装环(12)的侧面转动安装有空心杆(13)，所述空心杆(13)的一端表面固定连接有圆盘(14)，所述圆盘(14)的一侧表面设有空槽(15)，所述空槽(15)的侧面固定连接有橡胶吸附垫(16)，所述橡胶吸附垫(16)的表面设有负压吸附孔(17)，所述圆盘(14)的另一侧表面设有连接通孔(18)，所述连接通孔(18)的一端对位于负压吸附孔(17)的一端位置，所述空心杆(13)的表面滑动安装有压板(2)，所述压板(2)的表面螺纹连接有安装螺钉(21)，所述安装螺钉(21)的一端螺纹连接有橡胶推杆(22)，所述橡胶推杆(22)的一端表面滑动连接于连接通孔(18)的侧面，所述压板(2)的另一侧表面固定连接有伸缩杆(23)，所述伸缩杆(23)的表面固定连接于空心杆(13)的两侧表面。2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的制造设备，其特征在于：所述安装环(12)的一侧表面固定连接有转动筒(24)，所述转动筒(24)的一端侧面转动连接于横杆(1)的一端表面。3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的制造设备，其特征在于：所述安装环(12)的另一侧表面固定连接有U型架(25)，所述U型架(25)的表面固定安装有转动电机(26)，所述转动电机(26)的轴端转动连接于空心杆(13)的另一端表面。4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的制造设...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ五一IntClH零一L二一六八三，
申请(专利权)人：曹妮，
类型：发明
国别省市：