一种新型靶材与背板焊接结构制造技术

为了解决现有技术中靶材焊接使用温度较高的问题，所以本实用新型专利技术公开了一种新型靶材与背板焊接结构，包括靶材本体和背板本体，所述背板本体上表面贴附有贴附有胶层一，所述胶层一上贴附有一层导热材料，所述靶材本体的下表面贴附有胶层二，在将靶材本体和背板本体焊接前，所述胶层二可贴附在导热材料的上表面，本实用新型专利技术能可解决镀膜过程中对靶材溅射功率较高不脱焊的问题，且制作工艺简单，成本低廉；在使用时不会增加额外的工时，也不会降低原来生产工艺的效率，相较于现有技术，具有较高的使用价值。高的使用价值。高的使用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种新型靶材与背板焊接结构


[0001]本技术涉及靶材焊接加工
，尤其涉及一种新型靶材与背板焊接结构。

技术介绍

[0002]目前靶材市场焊接多为纯铟焊接，但由于铟的熔点较低，对机台溅射功率和冷却系统要求较为严格，实际溅射需要更高的效率更高的功率，因此催生了高熔点合金焊料以及高温胶焊料，高熔点合金一般硬度较高，在受到高温变形时容易开裂脱焊，为了解决该问题，所以本技术公开了一种新型靶材与背板焊接结构。

技术实现思路

[0003]技术目的：为了解决
技术介绍
中存在的不足，所以本技术公开了一种新型靶材与背板焊接结构。
[0004]技术方案：一种新型靶材与背板焊接结构，包括靶材本体和背板本体，所述背板本体上表面贴附有贴附有胶层一，所述胶层一上贴附有一层导热材料，所述靶材本体的下表面贴附有胶层二，在将靶材本体和背板本体焊接前，所述胶层二可贴附在导热材料的上表面。
[0005]进一步的是，所述导热材料具体为石墨片材料。
[0006]进一步的是，所述背板本体的长度大于靶材本体的长度。
[0007]进一步的是，所述胶层一和胶层二均采用双面胶。
[0008]本技术实现以下有益效果：
[0009]本技术能可解决镀膜过程中对靶材溅射功率较高不脱焊的问题，且制作工艺简单，成本低廉；在使用时不会增加额外的工时，也不会降低原来生产工艺的效率，相较于现有技术，具有较高的使用价值。
附图说明
[0010]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0011]图1为本技术公开的分离结构示意图。
[0012]图2为本技术公开的贴附结构示意图。
[0013]图中：10靶材本体、20.背板本体、30.胶层一、40.胶层二、50.导热材料。
具体实施方式
[0014]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0015]实施例
[0016]参考图1
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2，一种新型靶材与背板焊接结构，包括靶材本体10和背板本体20，所述背板本体20上表面贴附有贴附有胶层一30，所述胶层一30上贴附有一层导热材料50，在使用过程中，所述导热材料50优选为石墨片材料，这样能使其拥有较佳的导热效果，所述靶材本体10的下表面贴附有胶层二40，在将靶材本体10和背板本体20焊接前，所述胶层二40可贴附在导热材料的上表面，靶材本体10与背板本体20贴附时，便可进行高温焊接工作。
[0017]在本实施例中，所述背板本体20的长度大于靶材本体10的长度。
[0018]在本实施例中，所述胶层一30和胶层二40均采用双面胶，这样在使用过程中胶层一能将导热材料与背板本体进行粘附固定，胶层二能将靶材本体与导热本体进行粘附固定。
[0019]按照上述各实施例的实施，本技术能解决镀膜过程中对靶材溅射功率较高不脱焊的问题，且制作工艺简单，成本低廉；在使用时不会增加额外的工时，也不会降低原来生产工艺的效率，相较于现有技术，具有较高的使用价值。
[0020]上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的是让熟悉该
的技术人员能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此来限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作出的等同变换或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型靶材与背板焊接结构，其特征在于，包括靶材本体(10)和背板本体(20)，所述背板本体(20)上表面贴附有贴附有胶层一(30)，所述胶层一(30)上贴附有一层导热材料(50)，所述靶材本体(10)的下表面贴附有胶层二(40)，在将靶材本体(10)和背板本体(20)焊接前，所述胶层二(40)可贴附在导热材料(50)的上表面。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：臧龙杰，周俊荣，齐东淼，沈雷振，曾静，
申请(专利权)人：昆山世高新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：