一种集成电路承载带用平板式预热模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路承载带用平板式预热模具，包括顶板、底板和底座，底座的顶端安装有安装座，安装座的顶端安装有底板，底板的顶端安装有下模具，上模具和下模具的内部均设置有加强结构，顶板的顶端安装有散热结构。本实用新型专利技术通过散热块和顶板之间通过固定块连接，固定块、散热块和散热片均可以通过黄铜等导热效果好的金属材料制成，固定块可以将模具内部的热量导入散热块上，然后再通过散热块顶端的散热片将散热片内部的热量散出，由于散热片的表面积较大，散热片的散热效果好，可以快速的进行散热，让模具内部的材料成型更快，以此来达成集成电路承载带用平板式预热模具便于对模具进行散热的目的。具便于对模具进行散热的目的。具便于对模具进行散热的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路承载带用平板式预热模具


[0001]本技术涉及承载带模具
，特别涉及一种集成电路承载带用平板式预热模具。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，集成电路承载带加工时需要一种集成电路承载带用平板式预热模具进行生产。
[0003]为此，公开号为CN210788856U的专利号说明书中公开了一种集成电路承载带平板式预热模具，包括下模具和上模具，所述下模具上等距离开设有多个预热槽，每个所述预热槽之间均开设有免烫下槽，且免烫下槽相互平行设置，所述上模具上等距离固定连接有多个与预热槽配合使用的预热块，所述上模具上开设有多个与免烫下槽配合使用的免烫上槽，所述下模具上等距离开设有多组通孔。本技术采用了免烫下槽和免烫上槽配合式设计，从而可在承载带上设置用于补偿形变的孔洞，通过由于孔洞处具备更大的表面积，从而可在拉伸时起到补偿的作用，防止断裂，有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路承载带用平板式预热模具，包括顶板(1)、底板(2)和底座(5)，其特征在于：所述底座(5)的顶端安装有安装座(4)，所述安装座(4)的顶端安装有底板(2)；所述底板(2)的顶端安装有下模具(7)，所述底板(2)的两侧均安装有导向结构(3)，所述导向结构(3)的顶端安装有顶板(1)；所述顶板(1)的底端安装有上模具(8)，且上模具(8)和下模具(7)的内部均设置有加强结构(10)，所述顶板(1)的顶端安装有散热结构(9)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路承载带用平板式预热模具，其特征在于：所述底板(2)的内部镶嵌有预热丝(6)，且预热丝(6)的形状呈蛇形。3.根据权利要求1所述的一种集成电路承载带用平板式预热模具，其特征在于：所述导向结构(3)包括第一伸缩杆(301)、第二伸缩杆(302)和软垫(303)，所述第二伸缩杆(302)安装在底板(2)的一侧，且第二伸缩杆(302)内部的底端安装有软垫(303)，所述第二伸缩杆(302)的顶端活动连接有第一伸缩杆(301)。4.根据权利要求3所述的一种集成电路承载带用平板式预热模具，其特征在于：所述第一伸缩杆(301)底端的两侧均设置有滑轮，所述第二伸缩杆(302)的内部设置有滑...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯益新，包伟，
申请(专利权)人：东莞中载电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：