温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种集成电路承载带用平板式预热模具，包括顶板、底板和底座，底座的顶端安装有安装座，安装座的顶端安装有底板，底板的顶端安装有下模具，上模具和下模具的内部均设置有加强结构，顶板的顶端安装有散热结构。本实用新型通过散热块和顶板之间...
该专利属于东莞中载电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞中载电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。