板材结构制造技术

本实用新型专利技术属于属于电路板制造技术领域，具体涉及具有预设形状刻蚀通槽的板材结构，包括基底层、电镀层组和绝缘层，电镀层组自基底层沿厚度方向依序堆栈形成，电镀层组开设有刻蚀通孔，刻蚀通孔沿厚度方向的截面呈鼓状，绝缘层包括连接部和层状部，连接部填满刻蚀通孔，层状部连接连接部且设于电镀层组上。本实用新型专利技术提供的板材结构通过电镀层组构成的刻蚀通槽(两端窄、但中央宽)是明显有别于现有的刻蚀槽形状，从而有利于刻蚀因子的提高，避免防焊侧漏较多和组装产生空洞夹层，因而利于扩展所述板材结构的应用范围。展所述板材结构的应用范围。展所述板材结构的应用范围。

【技术实现步骤摘要】
板材结构


[0001]本技术属于电路板制造
，具体涉及具有预设形状刻蚀通槽的板材结构。

技术介绍

[0002]现有的板材刻蚀方法包含有正片流程与负片流程两种实施方式，但其刻蚀槽皆仅通过单个干膜来定义，因而使得所述刻蚀槽的形状因刻蚀因子差受到局限，比如刻蚀槽的形状呈碗状，造成防焊侧漏较多，组装产生空洞夹层，进而导致现有板材结构难以有进一步的发展空间。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术的不足，本技术提供了板材结构，目的是为了解决现有刻蚀槽的形状因刻蚀因子差受到局限，造成防焊侧漏较多，组装产生空洞夹层，进而导致现有板材结构难以有进一步的发展空间的技术问题。
[0004]本技术提供的板材结构，具体技术方案如下：
[0005]板材结构，包括基底层、电镀层组和绝缘层，所述电镀层组自所述基底层沿厚度方向依序堆栈形成，所述电镀层组开设有刻蚀通孔，所述刻蚀通孔沿厚度方向的截面呈鼓状，所述绝缘层包括连接部和层状部，所述连接部填满所述刻蚀通孔，所述层状部连接所述连接部且设于所述电镀层组上。
[0006]在某些实施方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.板材结构，其特征在于，包括基底层、电镀层组和绝缘层，所述电镀层组自所述基底层沿厚度方向依序堆栈形成，所述电镀层组开设有刻蚀通孔，所述刻蚀通孔沿厚度方向的截面呈鼓状，所述绝缘层包括连接部和层状部，所述连接部填满所述刻蚀通孔，所述层状部连接所述连接部且设于所述电镀层组上。2.根据权利要求1所述的板材结构，其特征在于，所述刻蚀通孔的刻蚀因子大于等于10。3.根据权利要求1所述的板材结构，其特征在于，所述刻蚀通孔与所述基底层接触的开口为第一开口，所述刻蚀通孔与所述层状部接触的开口为第二开口，所述第一开口的面积为所述第二开口的面积的90％～110％。4.根据权利要求3所述的板材结构，其特征在于，在所述刻蚀通孔沿厚度方向的截面上，所述刻蚀通孔具有垂直所述厚度方向的最大...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕政明，王帅，娄微卡，杨海，孙奇，
申请(专利权)人：健鼎无锡电子有限公司，
类型：新型
国别省市：