板材结构制造技术

本实用新型专利技术属于属于电路板制造技术领域，具体涉及具有预设形状刻蚀通槽的板材结构，包括基底层、电镀层组和绝缘层，电镀层组自基底层沿厚度方向依序堆栈形成，电镀层组开设有刻蚀通孔，刻蚀通孔沿厚度方向的截面呈鼓状，绝缘层包括连接部和层状部，连接部填满刻蚀通孔，层状部连接连接部且设于电镀层组上。本实用新型专利技术提供的板材结构通过电镀层组构成的刻蚀通槽(两端窄、但中央宽)是明显有别于现有的刻蚀槽形状，从而有利于刻蚀因子的提高，避免防焊侧漏较多和组装产生空洞夹层，因而利于扩展所述板材结构的应用范围。展所述板材结构的应用范围。展所述板材结构的应用范围。

【技术实现步骤摘要】
板材结构


[0001]本技术属于电路板制造
，具体涉及具有预设形状刻蚀通槽的板材结构。

技术介绍

[0002]现有的板材刻蚀方法包含有正片流程与负片流程两种实施方式，但其刻蚀槽皆仅通过单个干膜来定义，因而使得所述刻蚀槽的形状因刻蚀因子差受到局限，比如刻蚀槽的形状呈碗状，造成防焊侧漏较多，组装产生空洞夹层，进而导致现有板材结构难以有进一步的发展空间。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术的不足，本技术提供了板材结构，目的是为了解决现有刻蚀槽的形状因刻蚀因子差受到局限，造成防焊侧漏较多，组装产生空洞夹层，进而导致现有板材结构难以有进一步的发展空间的技术问题。
[0004]本技术提供的板材结构，具体技术方案如下：
[0005]板材结构，包括基底层、电镀层组和绝缘层，所述电镀层组自所述基底层沿厚度方向依序堆栈形成，所述电镀层组开设有刻蚀通孔，所述刻蚀通孔沿厚度方向的截面呈鼓状，所述绝缘层包括连接部和层状部，所述连接部填满所述刻蚀通孔，所述层状部连接所述连接部且设于所述电镀层组上。
[0006]在某些实施方式中，所述刻蚀通孔的刻蚀因子大于等于10。刻蚀因子越大，刻蚀效果越好。
[0007]在某些实施方式中，所述刻蚀通孔与所述基底层接触的开口为第一开口，所述刻蚀通孔与所述层状部接触的开口为第二开口，所述第一开口的面积为所述第二开口的面积的90％～110％。如此，在刻蚀工艺的基础上保证，刻蚀因子具有较大的值。
[0008]进一步，在所述刻蚀通孔沿厚度方向的截面上，所述刻蚀通孔具有垂直所述厚度方向的最大内径，所述最大内径与所述第一开口的内径或所述第二开口的内径的差值为15～25微米。如此，在刻蚀工艺的基础上保证，刻蚀因子具有较大的值。
[0009]在某些实施方式中，所述刻蚀通孔孔壁的圆心角为30度～90度。上述角度是在由刻蚀工艺造成的。
[0010]在某些实施方式中，所述电镀层组包括第一镀层和第二镀层，所述第一镀层设于所述基底层上，所述第二镀层设于所述第一镀层与所述层状部之间，所述第二镀层的厚度大于所述第一镀层的厚度。
[0011]进一步，在所述刻蚀通孔沿厚度方向的截面上，所述刻蚀通孔具有垂直所述厚度方向的最大内径落在所述第二镀层上，形成有所述最大内径的所述第二镀层的部位邻近于所述第一镀层而远离所述层状部。
[0012]在某些实施方式中，所述电镀层组为铜层组。
[0013]本技术具有以下有益效果：本技术提供的板材结构通过电镀层组构成的刻蚀通槽(两端窄、但中央宽)是明显有别于现有的刻蚀槽形状，从而有利于刻蚀因子的提高，避免防焊侧漏较多和组装产生空洞夹层，因而利于扩展所述板材结构的应用范围。
附图说明
[0014]图1为本技术实施例的板材刻蚀方法的流程示意图；
[0015]图2为本技术实施例的板材刻蚀方法的第一电镀步骤示意图；
[0016]图3为本技术实施例的板材刻蚀方法的成形步骤的压膜过程示意图；
[0017]图4为本技术实施例的板材刻蚀方法的成形步骤的曝光过程示意图；
[0018]图5为本技术实施例的板材刻蚀方法的成形步骤的显影过程示意图；
[0019]图6为本技术实施例的板材刻蚀方法的增层步骤的压膜过程示意图；
[0020]图7为本技术实施例的板材刻蚀方法的增层步骤的曝光过程示意图；
[0021]图8为本技术实施例的板材刻蚀方法的增层步骤的显影过程示意图；
[0022]图9为本技术实施例的板材刻蚀方法的第二电镀步骤示意图；
[0023]图10为本技术实施例的板材刻蚀方法的去膜步骤示意图；
[0024]图11为本技术实施例的板材刻蚀方法的刻蚀步骤示意图；其中，图11亦为本技术实施例的板材半成品结构示意图；
[0025]图12
‑
13为本技术实施例的板材刻蚀方法的覆盖步骤的示意图；其中，图13亦为本技术实施例的板材结构示意图。
具体实施方式
[0026]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本技术进一步详细说明。再者，对应于下述附图是以平行于厚度方向T的其中一个剖视图来呈现，但可以理解的是，平行于所述厚度方向T的任一个剖视图皆大致相同。
[0027]实施例1
[0028]为了获得本实施例的板材结构，通过如下刻蚀方法获得。
[0029]如图1所示，本实施例提供的板材结构的刻蚀方法于本实施例中依序包含有第一电镀步骤S110、成形步骤S120、增层步骤S130、第二电镀步骤S140、去膜步骤S150、刻蚀步骤S160、及覆盖步骤S170，据以制造形成所述板材结构100(如图13所示)，但不受限于此。举例来说，板材刻蚀方法也可以在未实施覆盖步骤S170的情况下，制造形成有一板材半成品结构100a。以下将接着说明板材刻蚀方法在本实施例中的各个步骤。
[0030]在第一电镀步骤S110：如图1和图2所示，在基底层1上电镀形成有第一镀层21。其中，基底层1 于本实施例中包含有基板11及形成在基板11的铜箔12，而第一镀层21则是电镀形成于铜箔12上(也就是说，第一镀层21可以是铜层)，但本技术不受限于此。换个角度来说，基底层1也可以是上述基板 11，而铜箔12则是可以视为第一镀层21的一部份。
[0031]成形步骤S120：如图1、及图3至图5所示，在第一镀层21上成形底干膜201，并且底干膜201的尺寸(如：外径)小于第一镀层21的尺寸(如：外径)。也就是说，底干膜201沿厚度方向T正投影于第一镀层21而形成的投影区域，其位于第一镀层21的外边缘之内侧。
[0032]进一步地说，成形步骤S120在本实施例中包含有压膜过程S121(如图3所示)、曝光过程S122(如图4所示)、及一显影过程S123(如图5所示)。更详细地说，第一镀层21在压膜过程S121中设置有第一干膜层200，并且第一干膜层200在曝光流程S122中进行图案化，以定义出底干膜201的外型；而后，第一干膜层200在显影过程S123中去除底干膜201以外的部位，以便第一镀层21上仅留下底干膜201。
[0033]增层步骤S130：如图1、6至图8所示，在第一干膜201上成形增层干膜301，并且增层干膜301的尺寸(如：外径)小于底干膜201的尺寸(如：外径)。也就是说，增层干膜301沿厚度方向T正投影于底干膜201而形成的一投影区域，其位于底干膜201的外边缘之内侧。在增层步骤S130中，增层干膜301 的厚度较佳是等于底干膜201的厚度，但本技术不以此为限。
[0034]进一步地说，增层步骤S130在本实施例中类似于上述成形步骤S120，且包含有压膜过程S131(如图 6所示)、曝光过程S132(如图7所示)、及显影过程S133(如图8所示)。更详细地说，第一镀层21在压膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.板材结构，其特征在于，包括基底层、电镀层组和绝缘层，所述电镀层组自所述基底层沿厚度方向依序堆栈形成，所述电镀层组开设有刻蚀通孔，所述刻蚀通孔沿厚度方向的截面呈鼓状，所述绝缘层包括连接部和层状部，所述连接部填满所述刻蚀通孔，所述层状部连接所述连接部且设于所述电镀层组上。2.根据权利要求1所述的板材结构，其特征在于，所述刻蚀通孔的刻蚀因子大于等于10。3.根据权利要求1所述的板材结构，其特征在于，所述刻蚀通孔与所述基底层接触的开口为第一开口，所述刻蚀通孔与所述层状部接触的开口为第二开口，所述第一开口的面积为所述第二开口的面积的90％～110％。4.根据权利要求3所述的板材结构，其特征在于，在所述刻蚀通孔沿厚度方向的截面上，所述刻蚀通孔具有垂直所述厚度方向的最大...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕政明，王帅，娄微卡，杨海，孙奇，
申请(专利权)人：健鼎无锡电子有限公司，
类型：新型
国别省市：