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本实用新型属于属于电路板制造技术领域，具体涉及具有预设形状刻蚀通槽的板材结构，包括基底层、电镀层组和绝缘层，电镀层组自基底层沿厚度方向依序堆栈形成，电镀层组开设有刻蚀通孔，刻蚀通孔沿厚度方向的截面呈鼓状，绝缘层包括连接部和层状部，连接部填满...
该专利属于健鼎（无锡）电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过健鼎（无锡）电子有限公司授权不得商用。

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