用于DFN封装器件加工的芯片转运机构制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于DFN封装器件加工的芯片转运机构，其支撑板的侧表面上开设有一沿水平方向延伸的条形槽，一滑动板的一侧滑动设置于条形槽内，滑动板的另一侧下表面上安装有电缸，水平设置的滑动板下表面两端各连接有一竖直设置的第一安装板，对称设置于电缸两侧的2块第一安装板之间转动连接有一双向螺杆，双向螺杆的一端穿过一个第一安装板并与安装于该第一安装板上的电机输出轴连接，双向螺杆上并位于电缸两侧各套装有一第二安装板，该第二安装板的底部安装有挡板。本实用新型专利技术有效避免芯片掉落在工作台上导致芯片损坏的情况，从而保证了芯片在拾取转移过程中的安全性，也提高了对芯片的拾取效率。高了对芯片的拾取效率。高了对芯片的拾取效率。

【技术实现步骤摘要】
用于DFN封装器件加工的芯片转运机构


[0001]本技术涉及半导体器件加工领域，具体为一种用于DFN封装器件加工的芯片转运机构。

技术介绍

[0002]由于电子产品朝着轻、薄和小型化的发展趋势，使得芯片键合技术的应用日益增多，将芯片键合工艺与晶圆级封装工艺相结合，能够制作出成本和性能更有竞争力的三维立体结构。现有的倒装芯片键合工艺中，一般是通过与芯片尺寸大小匹配的吸头将单个芯片从源端拾取后，再通过机器对准系统将芯片与基底的对准标记对准后，直接将芯片和基板进行键合。
[0003]但是，由于吸头对芯片拾取不稳定，在芯片的转移过程中，存在芯片掉落的情况，导致芯片损坏，也影响了加工效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种用于DFN封装器件加工的芯片转运机构，该用于DFN封装器件加工的芯片转运机构在芯片的转移过程中，通过对芯片进行托底保护，从而保证了芯片在转移过程中的安全性，也提高了对芯片的拾取效率，从而提高了加工效率。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种用于DFN封装器件加工的芯片转运机构，包括：工作台、位于工作台正上方的顶板和竖直连接于所述工作台与顶板之间的支撑板，所述工作台上安装有一用于放置待加工基板的安装座，所述安装座外侧设置有用于放置待加工芯片的置物板，所述支撑板侧表面上滑动安装有一电缸，一用于拾取待加工芯片的吸盘安装于所述电缸的输出端上并可随电缸自置物板上方移动至安装座上方；
[0006]所述支撑板的侧表面上开设有一沿水平方向延伸的条形槽，一滑动板的一侧滑动设置于所述条形槽内，所述滑动板的另一侧下表面上安装有所述电缸，水平设置的所述滑动板下表面两端各连接有一竖直设置的第一安装板，对称设置于电缸两侧的2块所述第一安装板之间转动连接有一双向螺杆，所述双向螺杆的一端穿过一个第一安装板并与安装于该第一安装板上的电机输出轴连接，所述双向螺杆上并位于电缸两侧各套装有一第二安装板，该第二安装板的底部安装有挡板。
[0007]上述技术方案中进一步改进的方案如下：
[0008]1. 上述方案中，2个所述第一安装板之间并位于双向螺杆上方安装有一导向杆，2个所述第二安装板各自的上端与该导向杆滑动配合。
[0009]2. 上述方案中，所述电缸的活塞杆与吸盘之间通过一第一连接杆连接。
[0010]3. 上述方案中，所述第二安装板与双向螺杆螺纹连接。
[0011]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0012]本技术用于DFN封装器件加工的芯片转运机构，其水平设置的滑动板下表面两端各连接有一竖直设置的第一安装板，对称设置于电缸两侧的2块第一安装板之间转动
连接有一双向螺杆，双向螺杆的一端穿过一个第一安装板并与安装于该第一安装板上的电机输出轴连接，双向螺杆上并位于电缸两侧各套装有一第二安装板，该第二安装板的底部安装有挡板，在芯片的转移过程中，可以通过第二安装板底部的挡板移动至芯片下方，有效避免芯片掉落在工作台上导致芯片损坏的情况，从而保证了芯片在拾取转移过程中的安全性，也提高了对芯片的拾取效率，从而提高了加工效率。
附图说明
[0013]附图1为本技术用于DFN封装器件加工的芯片转运机构的剖面图；
[0014]附图2为本技术用于器件加工的芯片转运机构的图1的A处放大图。
[0015]以上附图中：1、工作台；2、支撑板；3、顶板；4、安装座；5、置物板；6、电缸；7、吸盘；8、条形槽；9、滑动板；10、第一安装板；11、双向螺杆；12、电机；13、第二安装板；14、挡板；15、导向杆；16、第一连接杆。
具体实施方式
[0016]在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
[0017]实施例1：一种用于DFN封装器件加工的芯片转运机构，包括：工作台1、位于工作台1正上方的顶板3和竖直连接于所述工作台1与顶板3之间的支撑板2，所述工作台1上安装有一用于放置待加工基板的安装座4，所述安装座4外侧设置有用于放置待加工芯片的置物板5，所述支撑板2侧表面上滑动安装有一电缸6，一用于拾取待加工芯片的吸盘7安装于所述电缸6的输出端上并可随电缸6自置物板5上方移动至安装座4上方；
[0018]所述支撑板2的侧表面上开设有一沿水平方向延伸的条形槽8，一滑动板9的一侧滑动设置于所述条形槽8内，所述滑动板9的另一侧下表面上安装有所述电缸6，水平设置的所述滑动板9下表面两端各连接有一竖直设置的第一安装板10，对称设置于电缸6两侧的2块所述第一安装板10之间转动连接有一双向螺杆11，所述双向螺杆11的一端穿过一个第一安装板10并与安装于该第一安装板10上的电机12输出轴连接，所述双向螺杆11上并位于电缸6两侧各套装有一第二安装板13，该第二安装板13的底部安装有挡板14。
[0019]2个上述第一安装板10之间并位于双向螺杆11上方安装有一导向杆15，2个上述第二安装板13各自的上端与该导向杆15滑动配合。
[0020]上述第二安装板13与双向螺杆11螺纹连接。
[0021]实施例2：一种用于DFN封装器件加工的芯片转运机构，包括：工作台1、位于工作台1正上方的顶板3和竖直连接于所述工作台1与顶板3之间的支撑板2，所述工作台1上安装有
一用于放置待加工基板的安装座4，所述安装座4外侧设置有用于放置待加工芯片的置物板5，所述支撑板2侧表面上滑动安装有一电缸6，一用于拾取待加工芯片的吸盘7安装于所述电缸6的输出端上并可随电缸6自置物板5上方移动至安装座4上方；
[0022]所述支撑板2的侧表面上开设有一沿水平方向延伸的条形槽8，一滑动板9的一侧滑动设置于所述条形槽8内，所述滑动板9的另一侧下表面上安装有所述电缸6，水平设置的所述滑动板9下表面两端各连接有一竖直设置的第一安装板10，对称设置于电缸6两侧的2块所述第一安装板10之间转动连接有一双向螺杆11，所述双向螺杆11的一端穿过一个第一安装板10并与安装于该第一安装板10上的电机12输出轴连接，所述双向螺杆11上并位于电缸6两侧各套装有一第二安装板13，该第二安装板13的底部安装有挡板14。
[0023]2个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于DFN封装器件加工的芯片转运机构，包括：工作台（1）、位于工作台（1）正上方的顶板（3）和竖直连接于所述工作台（1）与顶板（3）之间的支撑板（2），其特征在于：所述工作台（1）上安装有一用于放置待加工基板的安装座（4），所述安装座（4）外侧设置有用于放置待加工芯片的置物板（5），所述支撑板（2）侧表面上滑动安装有一电缸（6），一用于拾取待加工芯片的吸盘（7）安装于所述电缸（6）的输出端上并可随电缸（6）自置物板（5）上方移动至安装座（4）上方；所述支撑板（2）的侧表面上开设有一沿水平方向延伸的条形槽（8），一滑动板（9）的一侧滑动设置于所述条形槽（8）内，所述滑动板（9）的另一侧下表面上安装有所述电缸（6），水平设置的所述滑动板（9）下表面两端各连接有一竖直设置的第一安装板（10），对称设置于电缸（6）两侧的2块所述第一安装板（10）之...

【专利技术属性】
技术研发人员：马磊，党鹏，杨光，彭小虎，王新刚，庞朋涛，任斌，王妙妙，
申请(专利权)人：西安航思半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：