吸取装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及的是半导体晶圆芯片制造的技术领域，具体是一种吸取装置，上述吸取装置包括：抽气组件，所述抽气组件设置有第一腔体；多个连接杆，每个所述连接杆设置有第二腔体，每个所述连接杆通过所述第二腔体连通于所述第一腔体；多个吸盘，每个所述吸盘部分套设于所述连接杆。当吸取装置吸取晶圆片时，吸盘抵接于晶圆片无效区域，通过抽气组件抽离第一腔体和第二腔体的空气，形成真空环境，使吸盘和晶圆片之间产生负压，使吸盘稳固吸住晶圆片，移动吸取装置即可移动晶圆片。采用多个小吸盘吸取晶圆片，避开晶圆片有效区域，避免对晶圆片造成污染，提高良品率，同时提高了对晶圆片的吸附力，提高可靠性。提高可靠性。提高可靠性。

【技术实现步骤摘要】
吸取装置


[0001]本技术涉及的是半导体晶圆芯片制造的
，具体是一种吸取装置。

技术介绍

[0002]在半导体晶圆芯片的制作的过程中，由于晶圆片涉及的工艺很多，在加工的过程中，经常需要将晶圆片在各种不同的夹具之间来回转移，目前，主要是通过吸笔来转移晶圆片，然而吸笔的吸附头面积较大，容易接触到晶圆片的有效区域，会对有效区域形成污染，从而降低产品的良品率。
[0003]因此，有必要提出一种吸取装置，以至少部分地解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

[0004]本技术实施例旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0005]为此，本技术实施例的目的在于提供一种吸取装置。
[0006]为了实现上述目的，本技术实施例的技术方案提供了一种吸取装置，包括：
[0007]抽气组件，所述抽气组件设置有第一腔体；
[0008]多个连接杆，每个所述连接杆设置有第二腔体，每个所述连接杆通过所述第二腔体连通于所述第一腔体；
[0009]多个吸盘，每个所述吸盘部分套设于所述连接杆。
[0010]另外，本技术实施例提供的上述技术方案中的吸取装置还可以具有如下附加技术特征：
[0011]在本技术实施例的一个技术方案中，所述抽气组件包括：
[0012]抽气泵，连接于所述第一腔体；
[0013]阀门，设置在所述第一腔体中，用于控制所述第一腔体的打开或关闭。
[0014]在本技术实施例的一个技术方案中，所述吸取装置还包括：
>[0015]转盘，所述转盘转动连接于所述抽气组件靠近所述连接杆的一端，所述转盘设置有多个连接孔，所述连接杆通过所述连接孔连接于所述转盘。
[0016]在本技术实施例的一个技术方案中，所述转盘包括：
[0017]塞体，当所述连接杆通过所述连接孔连接于所述转盘的情况下，通过所述塞体封堵剩余的所述连接孔。
[0018]在本技术实施例的一个技术方案中，所述连接杆用于连接所述转盘的一端设置有外螺纹，所述连接孔设置有内螺纹，所述连接杆和所述转盘螺纹连接。
[0019]在本技术实施例的一个技术方案中，所述连接杆用于连接吸盘的一端为空心伸缩杆。
[0020]在本技术实施例的一个技术方案中，所述吸取装置还包括：
[0021]止动件，设置在所述转盘和所述抽气组件的连接处。
[0022]在本技术实施例的一个技术方案中，所述吸取装置还包括：
[0023]负压传感器，连接于所述第一腔体，用于检测所述第一腔体内的负压。
[0024]在本技术实施例的一个技术方案中，所述吸盘选用硅胶吸盘。
[0025]相比于现有技术，本技术至少包括以下有益效果：
[0026]本方案中的吸取装置设置有抽气组件、多个连接杆和多个吸盘，其中，每个连接杆设置有第二腔体，抽气组件设置有第一腔体，每个连接杆通过第二腔体连通于第一腔体的方式连接于抽气组件，并且每个吸盘部分套设于连接杆，如此设置，当吸取装置吸取晶圆片时，调整吸盘的位置，使得吸盘抵接于晶圆片的无效区域，通过抽气组件抽离第一腔体和第二腔体的空气，形成真空环境，以此使得吸盘和晶圆片之间的空间产生负压，以此使得吸盘能够稳固的吸住晶圆片，移动吸取装置即可移动晶圆片。采用多个小吸盘共同吸取晶圆片，避开了晶圆片的有效区域，避免对晶圆片造成污染，提高良品率，同时提高了对晶圆片的吸附力，可根据晶圆片的实际尺寸调节吸盘的数量，更具有针对性和可靠性。
[0027]本技术所述的吸取装置，本技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
[0028]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0029]图1示出了根据本申请实施例提供的一种吸取装置的结构示意图；
[0030]图2示出了图1中的吸取装置的另一个角度的结构示意图。
[0031]其中，图1和图2中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：
[0032]100吸取装置，110抽气组件，111第一腔体，112真空开关，120连接杆，121第二腔体，130吸盘，140转盘，141连接孔。
具体实施方式
[0033]为了更好的理解上述技术方案，下面通过附图以及具体实施例对本申请实施例的技术方案做详细的说明，应当理解本申请实施例以及实施例中的具体特征是对本申请实施例技术方案的详细的说明，而不是对本申请技术方案的限定，在不冲突的情况下，本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。
[0034]如图1和图2所示，根据本申请实施例提出了一种吸取装置100，包括：抽气组件110，上述抽气组件110设置有第一腔体111；多个连接杆120，每个上述连接杆120设置有第二腔体121，每个上述连接杆120通过上述第二腔体121连通于上述第一腔体111；多个吸盘130，每个上述吸盘130部分套设于上述连接杆120。
[0035]具体地，吸取装置100设置有抽气组件110、多个连接杆120和多个吸盘130，其中，每个连接杆120设置有第二腔体121，抽气组件110设置有第一腔体111，每个连接杆120通过第二腔体121连通于第一腔体111的方式连接于抽气组件110，并且每个吸盘130部分套设于连接杆120，如此设置，当吸取装置100吸取晶圆片时，调整吸盘130的位置，使得吸盘130抵接于晶圆片的无效区域，通过抽气组件110抽离第一腔体111和第二腔体121的空气，形成真空环境，以此使得吸盘130和晶圆片之间的空间产生负压，以此使得吸盘130能够稳固的吸住晶圆片，移动吸取装置100即可移动晶圆片。采用多个小吸盘130共同吸取晶圆片，避开了
晶圆片的有效区域，避免对晶圆片造成污染，提高良品率，同时提高了对晶圆片的吸附力，可根据晶圆片的实际尺寸调节吸盘130的数量，更具有针对性和可靠性。
[0036]上述抽气组件110包括：抽气泵，连接于上述第一腔体111；阀门，设置在上述第一腔体111中，用于控制上述第一腔体111的打开或关闭。
[0037]具体地，抽气组件110设置有抽气泵和阀门，其中，抽气泵连接于第一腔体111，用于抽取第一腔体111以及第二腔体121内的空气以形成真空环境，进而使得吸盘130和晶圆片之间的空间产生负压，以此使得吸盘130能够稳固的吸住晶圆片。并且在第一腔体111内设置有阀门，具体地，阀门位于第一腔体111内靠近抽气泵处，当开启阀门时，抽气泵开始抽取第一腔体111内的空气，当关闭阀门时，抽气泵无法抽取第一腔体111内的空气，当将晶圆片移动到所需位置时，停止抽气泵并再次打开阀门，使得空气进入第一腔体111及第二腔体121内，使得吸盘130和晶圆片之间的负压减少，吸盘130和晶圆片分离。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种吸取装置，其特征在于，包括：抽气组件，所述抽气组件设置有第一腔体；多个连接杆，每个所述连接杆设置有第二腔体，每个所述连接杆通过所述第二腔体连通于所述第一腔体；多个吸盘，每个所述吸盘部分套设于所述连接杆。2.根据权利要求1所述的吸取装置，其特征在于，所述抽气组件包括：抽气泵，连接于所述第一腔体；阀门，设置在所述第一腔体中，用于控制所述第一腔体的打开或关闭。3.根据权利要求1所述的吸取装置，其特征在于，还包括：转盘，所述转盘转动连接于所述抽气组件靠近所述连接杆的一端，所述转盘设置有多个连接孔，所述连接杆通过所述连接孔连接于所述转盘。4.根据权利要求3所述的吸取装置，其特征在于，所述转盘包括：塞体，当所述连接杆通过所述连接孔连接于所述转盘的情况下，通过所述塞体封堵剩余...

【专利技术属性】
技术研发人员：段会强，
申请(专利权)人：武汉锐晶激光芯片技术有限公司，
类型：新型
国别省市：