一种激光切割装置制造方法及图纸

一种激光切割装置，包括壳体、四分之一波片和透镜，四分之一波片和透镜均安装在壳体内，透镜包括依次排列的衍射锥透镜、第一透镜和第二透镜，其中衍射锥透镜更靠近四分之一波片，第一透镜和第二透镜组成一个双远心系统。本发明专利技术的激光切割装置可以用于不同厚度的透明材料加工，系统简单，成本低，装配简单。装配简单。装配简单。

【技术实现步骤摘要】
一种激光切割装置


[0001]本专利技术涉及激光加工设备
，具体涉及一种激光切割装置。

技术介绍

[0002]激光切割属于热切割方法之一，是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。与其它常规加工方法相比，激光切割技术的精度高、切缝窄、切割面光滑、速度快、不损伤工件、适应性好，不受被切材料的硬度影响，不受工件外形的影响，可以对如塑料、木材、PVC、皮革、纺织品和有机玻璃等非金属进行切割加工，因此激光切割技术得到了广泛地推广和应用。
[0003]随着社会的发展，对材料加工的精密度、高效性提出了更高的需求。特别是IT产业的迅速发展，液晶显示器、手机全面屏等高科技电子产品应运而生，这些电子产品的制作过程中需要对大量玻璃进行精确的切割。现有技术中，用于玻璃加工的激光切割机构，一般仅能适用于特定厚度玻璃材料的切割，适配性较差，即一个装置只能适配同一个焦深，无法适配多个焦深；而且现有激光切割装置的整体结构尺寸冗长，结构复杂，一般包括多个透镜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光切割装置，包括壳体、四分之一波片和透镜，四分之一波片和透镜均安装在壳体内，其特征在于：所述透镜包括依次排列的衍射锥透镜、第一透镜和第二透镜，其中衍射锥透镜更靠近四分之一波片，第一透镜和第二透镜组成一个双远心系统。2.根据权利要求1所述的一种激光切割装置，其特征在于：所述四分之一波片由基片玻璃、保护玻璃和液晶分子膜层组成，其中基片玻璃位于中间。3.根据权利要求2所述的一种激光切割装置，其特征在于：所述四分之一波片中基片玻璃和保护玻璃的厚度为1.6mm ,液晶分子膜层的厚度为3um。4.根据权利要求1所述的一种激光切割装置，其特征在于：所述衍射锥透镜由基片玻璃、保护玻璃和液晶分子膜层组成，其中基片玻璃位于中间。5.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴春洲，邹志新，高阳，江新，刘昂，
申请(专利权)人：长沙麓邦光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：