一种晶圆转运装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术揭示了一种晶圆转运装置，包括底座，所述底座上对称设置有多组移动轮，所述底座上设置有安装板，所述安装板上安装有操作台，所述操作台包括至少两个放置框，所述放置框内壁设为斜坡状。本实用新型专利技术可放置更多的晶圆舟，提高转运效率，且便于在放置框内对晶圆进行检测操作。进行检测操作。进行检测操作。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆转运装置


[0001]本技术涉及半导体制造领域，特别是涉及一种晶圆转运装置。

技术介绍

[0002]半导体制造，是用于制造半导体器件的过程，通常是日常电气和电子设备中使用的集成电路(IC)芯片中使用的金属
‑
氧化物
‑
半导体(MOS)器件。它是光刻和化学处理步骤(例如表面钝化、热氧化、平面扩散和结隔离)的多步骤序列，在此过程中，在纯硅制成的晶圆上逐渐形成电子电路半导体材料。现在的作业方法是在单面斜坡小车上作业。
[0003]但是目前的装运装置转运效率低，导致转运装置不够用，检测人员会在检验桌上作业，容易造成晶圆舟卡槽异常，导致晶圆破片存在一定缺陷。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于，提供一种晶圆转运装置，以实现提高装运装置的转运效率。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供一种晶圆转运装置，包括底座，所述底座上对称设置有多组移动轮，所述底座上设置有安装板，所述安装板上安装有操作台，所述操作台包括至少两个放置框，所述放置框内壁设为斜坡状。r/>[0006]进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆转运装置，其特征在于，包括底座，所述底座上对称设置有多组移动轮，所述底座上设置有安装板，所述安装板上安装有操作台，所述操作台包括至少两个放置框，所述放置框内壁设为斜坡状。2.如权利要求1所述的晶圆转运装置，其特征在于，所述放置框内部设置有多个限位槽。3.如权利要求1所述的晶圆转运装置，其特征在于，所述放置框外侧边缘处均设置有预留平台。4.如权利要求1所述的晶圆转运装置，其特征在于，所述放置框内壁与水平方向呈一定夹角，所述夹角范围为30
°‑
45
°
。5.如权利要求1所述的晶圆转运装置，其特征在于，所述安装板外壁通过升降机构与所述底座外壁连接，所述升降机构包括第一升降臂以及第二升降臂，所述第一升降臂两端分别与所述安装板外壁以及所述底座外壁转动连接，所述第二升降臂一端转动连接有滑块，且所述滑块通过安...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅郁晓，孙玉男，孙鹏彪，
申请(专利权)人：上海伟测半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：